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BM123 参考手册 2.4 识别标记规格 E36RCC-12- 050-A0 2.4-1 2.4. 识别标记规格 E36RCC-12-050-A0 2.4.1 标记的种类 基板所用标记的大致分 类如下： 补正标记： 这是进行贴附位置补正用的 标记。 判别标记： 这是生产形态变更判别用的 标记。包括不良标记 ( 不良基板跳过 ) 或代表判别 标记 ( 代表多个 标记来进行判定 ) 等。 配合基板标记、不良标 记，在整个基板范围 …
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参考手册
2.3 印刷基板设计标准
E36RCC-12-040-A0
2.3-2
贴附前的基板状态
单位：mm
2.3.2 与邻接元件的最小缝隙
贴附精度会受到周边温度变化的影响。
关于 0603、1005 不满 0.2 mm 的狭邻接处理方法请另行商议。
元件种类示例 贴附精度 *1 邻接最小间隙
角芯片
0603, 1005
XY 两个方向均适用
0.05mm：Cp≧1
0.2 mm
根据邻接条件、焊盘设计和焊料的转
印量、焊料形状的不同而不同。
角芯片 1608,2012,3216
圆柱形芯片 (∅1.0 x 2, ∅1.4 x 3.6)
SOT 23, SOT 89
钽电容器 (A, B, C, D)
XY 两个方向均适用
0.07mm：Cp≧1
SOP (8 ~ 28P)
PLCC (Max.
30)
XY 两个方向均适用
0.07mm：Cp≧1
QFP *2
XY 两个方向均适用
0.03mm：Cp≧1
0.3 mm
根据邻接条件、焊盘设计和焊料的转
印量、焊料形状的不同而不同。
*1： 这是使用 8 个吸嘴贴附在粘接编带上进行贴装的精度。
*2： 这是使用我公司生产的治具基板、治具零件用个别标记识别进行操作后的精度。
贴附角度为 0°, 90°, 180°, 270°时。
设备前侧
基板搬送方向
Max. 30
3
3
Max.15
不能有元件的范围
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2.4 识别标记规格
E36RCC-12-050-A0
2.4-1
2.4. 识别标记规格
E36RCC-12-050-A0
2.4.1 标记的种类
基板所用标记的大致分类如下：
补正标记： 这是进行贴附位置补正用的标记。
判别标记： 这是生产形态变更判别用的标记。包括不良标记 (不良基板跳过) 或代表判别标记 (代表多个
标记来进行判定) 等。
配合基板标记、不良标记，在整个基板范围内最多可设定 500 个标记。
2.4.2 补正标记
标记的用途
补正标记根据其位置可用于下一个补正。
在同一程序内，仅能用于基板补正和图形补正中的任意一个。
基板补正
设置在基板的 2 个对角上，对整个基板的位置偏移进行补正。
图形补正
在拼板中，设置在图形对角的 2 个位置上，对图形单位的位置偏移进行补正。
组补正
对于基板上的特定元件组，则设置 2 个位置，对该组位置的位置偏移进行补正。因为可以设定多个组，所以可
在 NC 数据的贴附区块内设定任意一个组。但不能跨图形指定在同一个组内。
个别补正标记
这是特定元件贴附位置补正用的标记。必须置于元件外形的外侧。
基板标记 补正标记 基板补正标记
图形补正标记
组补正标记
个别补正标记
判别标记 不良标记
代表判别标记
普通不良标记
任意配置不良标记
基板标记
图形标记
=注意=
在同一程序内，仅能用于基板补正和图形补
正中的任意一个。
组标记
个别标记
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2.4 识别标记规格
E36RCC-12-050-A0
2.4-2
1/2 A 以下
1/2 A 以下
应连在一起。宽度为 0.2 以上
推荐标记
因基板识别照相机的视野范围为 4 x 4 mm，所以基板标记应位于其范围
内。
标记尺寸的确认容许值在示教尺寸的 ± 15%以内。
边长 1.0 mm，无中空的正方形，其公差为 ± 0.1 mm。
进行焊料涂层 (焊料校平器) 时，标记上的涂层厚度必须均一，并且
表面应平坦。
焊料涂层的厚度应在 20 µm 以下。
标记角为 R 0.2 mm 以下。
标记表面不是镜面式的。
识别标记种类
形状
正方形、正三角形、圆形、菱形、十字形、方格形。
处理
铜箔：可无中空。
焊料涂层 (焊料校平器)：某些焊料形状会导致识别困难。
尺寸
A＝0.8 ~ 2 mm、B＝0.2 mm 以上
=注意=
在用标记程序库所设定的区域内，请不要设置阻焊剂和图形。
陶瓷基板请另行商议。
因可使用其它标记进行设置，请与我公司进行商议。
基板焊盘图形用正胶片
请务必使用用于屏幕制作的正胶片。
焊料涂层
铜箔
基板