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BM123 参考手册 5.2 机器 参数的设定 E36RCC-60- 020-A0 5.2-6 ： ‘Machin e Param eter’ ( 机器参数 ) ： ‘Measur ing off set’ ( 偏移计测 ) 10. 用操作盘的示教键 可将标记中心显示在照 相机中心。 11. <Meas ure> ( 计测 ) ： ‘Succ essf ul recognit ion’ ( 识别成功 ) 12. <OK…
BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-5
基板基准位置校准
=提示= 2
未返回原点时，会显示 ‘Origin Return Instruction’ (返回原点指示) 画面，届时请返回原点。
1.
<Calibration> (校准)
：‘Machine Parameter’
：‘Load Master Board’ (基板搬入)
5.
将主基板放置到上载导轨上。
<OK>
：‘Confirmation of board camera move’ (基板照相机移动确认)
8.
<OK>
：‘Move to maintenance position’ (贴装头待机移动)
3.
<OK>
1
=提示= 2
：‘Adjusting rail width’ (导轨宽度调整)
2.
无自动宽度调整时
与导轨宽度对齐后，点击 <OK>。
有自动宽度调整时
若点击 <OK>，则导轨移动。
：‘Instruction of board setting’ (基板设置指示)
7.
正确设置基板。
请参照前项的 ‘基板的设置方法’。
<OK>
4.
贴装头移动到待机位置。
6.
主基板移动到工作台。
9.
基板照相机向基板标记移动。
：‘Machine Parameter’
1.
：‘Move to maintenance position’ (贴装头待机移动)
3.
：‘Adjusting rail width’ (导轨宽度调整)
无
自动宽度
调
整时
有自动宽度
调
整时
2.
：‘Load Master Board’ (基板搬入)
5.
：‘Instruction of board setting’ (基板设置指示)
7.
：‘Confirmation of board camera move’ (基板照相机移动确认)
1
8.
BM123
参考手册
5.2 机器参数的设定
E36RCC-60-020-A0
5.2-6
：‘Machine Parameter’ (机器参数)
：‘Measuring offset’ (偏移计测)
10.
用操作盘的示教键
可将标记中心显示在照相机中心。
11.
<Measure> (计测)
：‘Successful recognition’ (识别成功)
12.
<OK>
1
：‘Unloading master board’ (主基板取出)
13.
请取出基板。
<OK>
：‘Successful recognition’ (识别成功)
10.
12.
：‘Measurin
g
offset’
(
偏移计测
)
11.
1
：‘Unloading master board’ (主基板取出)
13.
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参考手册
5.3 运转条件数据的设定
E36RCC-60-270-A0
5.3-1
5.3. 运转条件数据的设定
E36RCC-60-270-A0
5.3.1 [Condition 1] (运转条件 1)
自动宽度调整
本功能是选购项目。未配置有本功能的设备不能进行设定。
品种切换时，应将自动宽度调整用的按钮置为有效。
在 OFF 状态下，品种切换的 <Width Adjust> (自动宽度调整) 变为无效。
基板搬送动作
在 AUTO 模式下，按 “START” (开始) 时，如果贴装位置有基板，则排出基板，并在搬入新的基板后进
行贴装。
在 OFF 状态下，从残留的基板开始生产。不进行基板搬送，敬请注意。
通过计数
机器不进行生产，作为传送带执行通过动作时，计测通过基板的枚数。
EOP 恢复
在生产过程中发生元件用完时，将跳过该元件，一直执行到 EOP。
所跳过的元件在元件交换完成后通过 < Recovery> (恢复) 进行贴装。
元件识别错误发生后进行再次吸附
发生了元件识别错误后，机器不会停止，而是尝试进行再次吸附，直到所设定的恢复次数为止。
为了对识别错误进行分析而需进行图像保存等时，置于 OFF。
置于 OFF 后，则不论是否有恢复次数，均作错误停止。
=提示=
根据 ‘元件程序库 / [动作 2]’，对 ‘有再次吸附’ 进行检查时，此项目变为有效。
未被检查时，则不论此项目是否进行检查，错误发生时均停止。