可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第10页
图 A-2 被 动元器件 ...................................................... 29 图 A-3 鸥 翼形 元器件 .................................................. 30 图 A-4 无 引 线 芯片载 体 LCC ..................................... 31 图 A-5 “ L ”形引 线元器…
4.3.3.2.3 试样 ................................................................ 21
4.3.3.3 程序 ................................................................... 21
4.3.3.3.1 焊料的温度 .................................................... 21
4.3.3.3.2
助焊剂涂敷 .................................................... 21
4.3.3.3.3
浸入角度、浸入深度和浸入速度 ................ 21
4.3.3.3.4
预热 ................................................................ 21
4.3.3.4
评定 ................................................................... 21
4.3.3.4.1
放大 ................................................................ 21
4.3.3.4.2
建议标准 ........................................................ 21
4.3.4 测试E1 - 无铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（有引线元器件）............................................ 24
4.3.4.1
仪器 ................................................................... 24
4.3.4.1.1
浸入装置 ........................................................ 24
4.3.4.2
准备 ................................................................... 24
4.3.4.3
程序 ................................................................... 24
4.3.4.4
评定 ................................................................... 24
4.3.4.4.1
放大 ................................................................ 24
4.3.4.4.2
接受/拒收标准 .............................................. 24
4.3.4.4.3 量具的可重复性和可再现
性（GR&R）协议 ......................................... 24
4.3.5 测试F1 - 无铅焊料 - 润湿称
量焊料槽测
试（无引线元器件）............................................ 25
4.3.5.1
仪器 ................................................................... 25
4.3.5.1.1
浸入装置........................................................... 25
4.3.5.2
准备 ................................................................... 25
4.3.5.3
程序 ................................................................... 25
4.3.5.4
评定 ................................................................... 25
4.3.5.4.1
放大 ................................................................ 25
4.3.5.4.2
接受/拒收标准 .............................................. 25
4.3.5.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&R）
协议 ................................................................ 25
4.3.6
测试G1 - 无铅焊料 - 润湿称量焊料球测试 .... 26
4.3.6.1
仪器 ................................................................... 26
4.3.6.1.1
浸入装置 ........................................................ 26
4.3.6.2
材料 ................................................................... 26
4.3.6.2.1
助焊剂 ............................................................ 26
4.3.6.2.2
焊料 ................................................................ 26
4.3.6.2.3
试样 ................................................................ 26
4.3.6.3
程序 ................................................................... 26
4.3.6.3.1
焊料的温度 .................................................... 26
4.3.6.3.2
助焊剂涂敷 .................................................... 26
4.3.6.3.3
浸入角度、浸入深度和
浸入速度 ................ 26
4.3.6.3.4
预热 ................................................................ 26
4.3.6.4
评定 ................................................................... 26
4.3.6.4.1 放大 ................................................................ 26
4.3.6.4.2 建议标准 ........................................................ 26
5 注意事项 ..................................................................... 27
5.1 活性助焊剂的使用 ................................................. 27
5.2 大热容元器件 ......................................................... 27
5.3 抽样计划 ................................................................. 27
5.4 安全注意事项 ......................................................... 27
5.5 浮力修正 ................................................................. 27
5.6 加速蒸汽老化限制 ................................................. 27
附录A 元器件的关键表⾯ ........................................... 28
附录B 评估辅助 ............................................................ 37
附录C 最⼤理论润湿⼒的计算 .................................... 42
附录D 计算润湿曲线下⾯积的积分值 ....................... 44
附录E ⽣⼚商名录 ........................................................ 45
附录F J-STD-002/J-STD-003委员会关于可焊
性测试采⽤活性助焊剂合理性的公开信 ........ 47
附录G 润湿称量测试中焊料润湿曲线参数图⽰ ....... 49
附录H 使⽤铜箔试样时，润湿称量量具的可重
复性和可再现性（GR&R）测试协议 ............ 52
图
图3-1
刻度线实例 ........................................................ 4
图4-1
浸入示意图 ........................................................ 7
图4-2
表面贴装有引线元器件浸入焊料的角度 ........ 8
图4-3
通孔元器件浸入焊料的深度 ............................ 8
图4-4
无引线元器件浸入深度 .................................... 9
图4-5
可接受的可焊接线柱图 .................................. 10
图4-6
不可焊的接线柱图 .......................................... 10
图4-7
可接受的可焊多股导线图 .............................. 10
图4-8
显示有不完整填充的部分可焊多股导线图 .. 10
图4-9
润湿称量装置 .................................................. 18
图4-10
A组润湿曲线 ................................................... 19
图4-11
B组润湿曲线 ................................................... 19
图4-12 元器件和浸入角度（直接
引自IEC
60068-2-69） ................................................... 23
图A-1
“J”形引线元器件 ......................................... 28
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
vii
图A-2 被动元器件 ...................................................... 29
图A-3 鸥翼形元器件 .................................................. 30
图A-4 无引线芯片载体 LCC ..................................... 31
图A-5 “L”形引线元器件 ........................................ 32
图A-6 通孔元器件－扁平插针 .................................. 33
图A-7 通孔元器件－圆形插针 .................................. 34
图A-8 裸焊盘封装 ...................................................... 35
图A-9 仅底部有端子的元器件 .................................. 35
图A-10 面阵列元器件关键表面 .................................. 36
图B-1 缺陷尺寸辅助图 .............................................. 37
图B-2 可焊性缺陷类型 .............................................. 38
图B-3 5%可允许针孔面积的评估辅助图 .................. 39
图B-4 5%可允许针孔面积的评估辅助图 ................. 40
图B-5 可焊性覆盖率指南 .......................................... 41
图C-1 132I/O的PQFP引
线的周长和体积 ................... 43
表
表1-1 元器件引线和端子的蒸汽老化类别 ................ 2
表3-1 助焊剂成分 ........................................................ 3
表3-2 蒸汽温度要求 .................................................... 4
表3-3 根据元器件类型选择可焊性测试方法 ............ 5
表3-4 焊料槽杂质含量最大限值 ................................ 6
表4-1 模板厚度要求 .................................................. 13
表4-2 再流焊参数要求 .............................................. 13
表4-3 模板厚度要求 .................................................. 17
表4-4 无铅再流焊参数要求 ...................................... 17
表4-5 润湿称量参数和建议评定标准 ...................... 19
表4-6 元器件的浸入角度及浸入深度（直接
引自IEC 60068-2-69） .................................... 22
表4-7 润湿称量参数和建议评定标准 ...................... 23
表3-1
助焊剂成分 ...................................................... 47
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
viii
元器件引线、端⼦、焊⽚、接线柱和导线的可焊性测试
1范围
1.1 范围 本标准规定了用于评定电子元器件
引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触
片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，
并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀
性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和
用户。
1.2 ⽬的 评定可焊性是为了验证元器件引线
和 端 子的可焊性是否能 满足本标准规定的要
求，而且还要确定贮存对元器件焊接到互连基
板上无不利影响。在制造元器件、用户接收元
器件时、或在组装和焊接前，确定其可焊性。
确定金属层耐溶蚀性是为了验证端子镀层
在整
个组装焊接工艺期间仍能保持其完整性。
1.2.1 应当和应该 “应当”一词用于本文件中
对材料、准备、工艺控制、焊接连接的验收或
测试方法有要求的任何地方。“应该”一词为
推荐性建议，用于反映仅作为指南的常规行业
惯例和程序。
1.2.2 ⽂件优先顺序 在有冲突的情况下，以
如下降序方式明确所采用文件的优先顺序：
1. 用户与供应商协议的采购合同。
2. 反映用户详细要求的设计总图或总组装图。
3. 用户引用或合同协议引用本文件J-STD-002。
4. 客户指定的其他文件。
1.3 测试⽅法分类
本标准描述了评定元器件
引线或端子可焊性所采用的测试方法。除非供
应商和用户双方另有协议，否则，测试A、测试
B、测试C、测试D 和测试S适用于锡铅焊接工
艺，测试A1、测试B1、测试C1、测试D 和测试
S1适用于无铅焊接工艺，上述测试方法作为评
定可焊性的默认方法。
1.3.1 具有外观验收标准的测试
测试A–焊料槽/浸焊观察测试（有引线元器件
和多股导线），锡铅焊料（见4.2.1节）
测试B–焊料槽/浸焊观察测试（无引线元器
件），锡铅焊料（见4.2.2节）
测试C–缠绕导线测试（焊片、接触片、钩形引
线和塔形接线柱），锡铅焊料（见4.2.3节）
测试D–金属层耐溶蚀性/退润湿测试，锡铅焊
料和无铅焊料（见4.2.4节）
测试S–表面贴装工艺模拟测试，锡铅焊料（见
4.2.5节）
测试A1 – 焊料槽/浸焊观察测试（有引线元器件
和多股导线），无铅焊料（见4.2.6节）
测试B1 – 焊料槽/浸焊观察测试（无引线元器
件），无铅焊料（见4.2.7节）
测试C1 –
缠绕导线测试（焊片、接触片、钩形
引线和塔形接线柱），无铅焊料（见4.2.8节）
测试S1 – 表面贴装工艺模拟测试，无铅焊料（见
4.2.9节）
1.3.2 ⼒度测量测试
测试E–润湿称量焊料槽测试（有引线元器
件），锡铅焊料（见4.3.1节）
测试F–润湿称量焊料槽测试（无引线元器
件），锡铅焊料（见4.3.2节）
测试G–润湿称量焊球测试，锡铅焊料（见4.3.3
节）
测试E1 – 润湿称量焊料槽测试（有引线元器
件），无铅焊料（见4.3.4节）
测试F1 –
润湿称量焊料槽测试（无引线元器
件）无铅焊料（见4.3.5节）
测试G1 – 润湿称量焊球测试 无铅焊料（见4.3.6
节）
这些测试方法（1.3.2）仅限用于评估。所收集
的数据应该提交至IPC润湿称量任务组，以便进
行对比和分析。在用户和供应商之间没有协议
的情况下，不应当将测试E、F、G、E1、F1和G1
用作验收/拒收标准。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
1