可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第22页
4.2.4 测试D - 锡/ 铅或 ⽆ 铅 焊料 - ⾦属层耐溶 蚀性测试 本 测试是 为了 揭 示 由 于 下列任一 情 况 是否 有可能 损失 可焊性 ： a. 不可焊 基 材上的 金 属 层溶蚀 （ 显 示为 润湿 性 缺 失 ） 或 。 b. 金 属 基 材上杂 质 的 累 积 （ 显 示为 退润湿 ） 。 4.2.4.1 仪 器 4.2.4.1.1 焊料槽 应当 采 用满足 3.3.2 节 要求 的焊料 槽 。焊料 应当 符 …
g. 在 浸入处理后，应当使 元器件在空气中冷
却。
h. 在检查前，应当按照3.2.3节要求，去除所有
端子上的可见助焊剂残留物。
4.2.3.4 评定
4.2.3.4.1 放⼤倍数 应当使用符合3.3.3节要
求的设备在10倍放大倍数下检查部件。
4.2.3.4.2 接受/拒收要求 对于焊片、接触片、
接线柱 、直径大于1.016mm[0.040in]的多股导
线、直径大于1.143mm[0.045in]的实芯导线，其
可焊性的可接受要求如下：
a. 缠绕导线与端子之间的填充总长度至少有
95%应当与端子表面相切，且无缺陷，如针
孔。
b. 参差不齐或不连贯的切线表明是缺陷。
在有争议的情况下，有缺陷的填充长度百分比应
当通过实际测量来确定。见附录B中的图B-4，
其可作为评估允许的5%缺陷的辅助图。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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4.2.4 测试D - 锡/铅或⽆铅焊料 - ⾦属层耐溶
蚀性测试 本测试是为了揭示由于下列任一情
况是否有可能损失可焊性：
a. 不可焊基材上的金属层溶蚀（显示为润湿性
缺失）或。
b. 金属基材上杂质的累积（显示为退润湿）。
4.2.4.1 仪器
4.2.4.1.1 焊料槽 应当采用满足3.3.2节要求
的焊料槽。焊料应当符合3.2.1节要求。焊料槽
温度和焊料杂质控制应当符合3.5.1节和3.5.2节
要求。
4.2.4.1.2 浸⼊装置 应当使用类似于图4-1所
示的机械或机电浸入装置，除非
用户和供应商
之间另有协议。浸入速度、停留时间和提出速
度都应当保持在4.2.4.3节规定的测试极限值内。
4.2.4.1.3 ⽅位（浸⼊⾓度） 所有元器件应当
采用垂直运动方式浸入，以确保待焊表面完全
浸入焊料。
4.2.4.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.2.4.3 程序
a. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
b. 涂覆有助焊剂的元器件金属层只应当浸入熔
融焊料中一次
，浸入深度应当至少能完全覆
盖被测试的端子。
c. 浸入角度应当在20º-45º之间。
d. 浸入速度和提出速度为每秒25±6mm[0.984±
0.24in]，停留时间为30±5秒。
4.2.4.4 评定
4.2.4.4.1 放⼤倍数 应当使用符合3.3.3节要求
的设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细
节距端子元器件（0.5mm[0.020in]节距或更小），
检查的放大倍数应当为30倍。
4.2.4.4.2 接受/拒收要求 耐溶蚀性/退润湿的
可接受要求为：可焊金属层暴露于熔融焊料后，
只 应当有
小 于 5%的部分呈现出裸露的底层、
不润湿的金属基材或金属层或陶瓷基板部分。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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4.2.5 测试S - 锡/铅焊料 - 表⾯贴装⼯艺模拟
测试 本测试模拟了再流焊工艺中表面贴装元
器件的实际性能。
4.2.5.1 仪器
4.2.5.1.1 模板/丝⽹ 应当使用具有适合于被
测试端子的焊盘图形开口的模板/丝网。除非供
应商和用户之间另有协定，否则，模板标称厚度
应当符合表4-1要求。
4.2.5.1.2 焊膏涂敷⼯具 应当使用橡胶或金
属刮刀装置，将焊膏涂敷在模板/丝网上。
4.2.5.1.3 测 试 基 板 应当使用标 称厚度为
0.635mm[0.025in]的陶瓷基板进行测试。如果供
应商和用户之间有协定
，可以使用其它不可润
湿的基板。
4.2.5.1.4 锡/铅再流焊设备 应当使用可达到
锡/铅焊膏再流温度的红外/对流再流焊炉、汽
相再流焊系统或烘箱。除非供应商和用户之间
另有协定，否则，再流焊参数应当符合表4-2的
要求。
4.2.5.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.2.5.3 程序
a. 按照3.2.1的要求，将 焊膏施加到模板/丝网
上，通过使用橡胶/金属刮刀经一次行程的推
刮使焊膏从端子图形印刷
至测试基板。
b. 小心的移开模板/丝网，避免刮花印刷好的焊
膏。
c. 确认印刷的焊膏图形与待测试的器件端子一
致。
d. 将被测试元器件端子置于印刷好的焊膏上。
e. 在适当的放大倍数下确认元器件的位置。
f. 将测试基板放到适当的再流焊设备中，实施
再流焊接。
g. 再流焊 后， 小 心 地 取 出 贴 装有元器件的基
板，并使其冷却至室温。
h. 取下基板上的元器件。由于助焊剂残留物的
作用，元器件
引线可能与基板轻微粘附。
i. 在检查前，应当根据3.2.3节的要求，去除所
有引线上的可见助焊剂残留物。在去除助焊
剂残留物过程中，应该注意不要损坏引线。
4.2.5.4 评定
4.2.5.4.1 放⼤ 应当使用符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距端子元器件（0.5mm[0.020in]节距或更小）检
查的放大倍数应当为30倍。
4.2.5.4.2 接受/拒收要求 所有端子应当呈现连
续的焊料涂层，任何单个端子至少有95%的关键
区域应当无缺陷。对
于裸焊盘封装，裸露的焊
盘表面应当呈现连续的焊料涂层，并且这些表
面至少有80%的关键区域无缺陷。除了退润湿、
不润湿和针孔以外，其它的异常现象不能导致
产品被拒收（见附录A和B）。表面贴装元器件的
趾端、在元器件制造过程中末镀覆的或剪切的
元器件端子垂直表面允许暴露端子金属。
表4-1 模板厚度要求
模板标称厚度 元器件引线节距
0.10mm[0.00394in] <0.508mm[<0.020in]
0.15mm[0.00591in] 0.508mm-0.635mm[0.020-0.025in]
0.20mm[0.00787in] >0.635mm[>0.025in]
表4-2 再流焊参数要求
温度 时间
汽相再流焊 215-219 ºC[419-426 ºF] 焊膏再流后，停留30-60秒
红外/对流再流焊
150-170 ºC[302-338 ºF]预热 50-70秒
215-230 ºC[419-446 ºF]再流 50-70秒
烘箱 215-230 ºC [419-446 ºF] 2-5分钟（确保焊膏完全再流）
注：表4-2的再流参数值用于可焊性测试，与潮湿敏感度等级再流测试参数无关。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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