可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第45页
IPC-002c-a-8-cn 图A-8 裸 焊 盘封 装 C, 端子 侧面， 其设 计为不能润湿 的表 面 A, 端子底部 长度 L 、宽度 W B, 暴露的焊盘 长度 L 、宽度 W 关键 区域 = 表面 A （端子底 部） 和表 面 B （裸露的 焊盘） IPC-002c-a-9-cn 图A-9 仅底部 有端⼦的元器件 关键 区域 = 表面 A （端子底 部） B, 端子 侧面， 其设 计为不能润湿 的表 面 A, 端子底部 长度…
IPC-002c-a-7-cn
图A-7 通孔元器件－圆形插针
通孔元器件－圆形插针
封装体
基座面
关键区域=插针的整个表面+基座面上0.75mm
或低于封装体底部1.27mm，取其中最小的距离
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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IPC-002c-a-8-cn
图A-8 裸焊盘封装
C,
端子侧面，
其设计为不能润湿的表面
A,
端子底部
长度L、宽度W
B,
暴露的焊盘
长度L、宽度W
关键区域 =
表面A（端子底部）
和表面B（裸露的焊盘）
IPC-002c-a-9-cn
图A-9 仅底部有端⼦的元器件
关键区域 =
表面A（端子底部）
B,
端子侧面，
其设计为不能润湿的表面
A,
端子底部
长度L、宽度W
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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IPC-002c-a-10
图A-10 ⾯阵列元器件关键表⾯
[关键表面：每个焊料球都应当包括焊膏沉积（焊料沉积均匀、光滑，无退润湿区域）]。对于测试S
和S1—表面贴装工艺模拟，应当以均匀一致的方式润湿元器件引线，无表面氧化的异常现象。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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