可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第40页
IPC-002c-a-3-cn 图A-3 鸥翼形元器件 T = 引线厚度 1 x T A （底部） B B 基座面 1 x T 视图 1 视图 2 基座面 鸥翼形元器 件 关键 区域 =“ A” 表面（引线底 部 ）， 即从 A 表面向上 1 倍引线厚度的区 域 IPC/ECA J-STD-002C 附修订本 1 2008 年 11 月 30
IPC-002c-a-2-cn
图A-2 被动元器件
被动元器件
测试S和S1
禁区
（底部）
（底部）
关键区域=“A”表面+“B
1
”表面 < 1/4T或 0.5mm, 取其中较小者
测试B和B1
关键区域=“A”表面+“B”表面+“B
1
”表面
对于有“顶部／底部”朝向的元器件，不包括“B”表面
圆柱体
不包括区域
不包括区域
关键区域=除内边缘外的整个帽端表面
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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IPC-002c-a-3-cn
图A-3 鸥翼形元器件
T =
引线厚度
1 x T
A
（底部）
B
B
基座面
1 x T
视图
1
视图
2
基座面
鸥翼形元器件
关键区域=“A”表面（引线底部
），
即从A表面向上1倍引线厚度的区域
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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IPC-002c-a-4-cn
图A-4 ⽆引线芯⽚载体 LCC
无引线芯片载体
LCC
顶部
底部
关键区域=接触焊盘“A”（底部）+2/3的金属化连接表面“B”及“C”
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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