可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第28页
4.3 ⼒度测量测试 4.3.1 测试E - 锡/ 铅 焊料 - 润湿称量焊料槽测 试（有引线元器件） 本 测试适用于 有 引 线元器 件的 润湿称 量 测试 。 4.3.1.1 仪 器应 当 使用 焊料 润湿 力 测 量装 置 （ 润湿称 量） ， 该 装 置 应当 包 括温度 可 控 的焊料 槽 ， 焊料成 分 应当 符 合 3.2.1 节 要求， 焊料 温度 及 焊料维 护 应当 分别 符 合 3.5.1 节 和 3.5.2 节 …
4.2.9 测试S1 - ⽆铅焊料 - 表⾯贴装⼯艺模拟
测试 本测试模拟了再流焊工艺中表面贴装元
器件的实际性能。
4.2.9.1 仪器
4.2.9.1.1 模板/丝⽹ 应当使用具有适合于被
测试端子的焊盘图形开口的模板/丝网。除非供
应商和用户之间另有协议，模板标称厚度应当
符合表4-3要求。
4.2.9.1.2 焊膏涂敷⼯具 应当使用橡胶或金
属刮刀装置，将焊膏涂敷在模板/丝网上。
4.2.9.1.3 测 试 基 板 应当使用标称厚度为
0.635mm[0.025in]的陶瓷基板进行测试。如果供
应商和用户之间有协定，可以使用其
它不可润
湿的基板。
4.2.9.1.4 ⽆铅再流焊设备 应当使用可达到
锡/铅焊膏再流温度的红外/对流再流焊炉、汽
相再流焊系统或烘箱。除非供应商和用户之间
另有协定，否则，再流焊参数应当符合表4-4的
规定。
4.2.9.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.2.9.3 步骤
a. 按照3.2.1的要求，将焊膏施加到模板/丝网
上，通过使用橡胶/金属刮刀经一次行程的推
刮使焊膏从端子图形印刷
到测试基板。
b. 小心的移开模板/丝网，避免刮花印刷好的焊
膏。
c. 确认印刷的焊膏图形与待测试的器件端子一
致。
d. 将被测试元器件端子置于印刷好的焊膏上。
e. 在适当的放大倍数下确认元器件的位置。
f. 将测试基板放到适当的再流焊设备中，实施
再流焊接。
g. 再流焊后 ， 小 心 地 取 出 贴 装有元器件的基
板，并使其冷却至室温。
h. 取下基板上的元器件。由于助焊剂残留物的
作用，元器件
引线可能与基板轻微粘附。
i. 在检查前，应当根据3.2.3节的要求，去除所
有引线上的可见助焊剂残留物。在去除助焊
剂残留物过程中，应该注意不要损坏引线。
4.2.9.4 评定
4.2.9.4.1 放⼤ 应当使用符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距有引线/端子元器件（0.5mm[0.020in]节距或
更小），检查的放大倍数应当为30倍。
4.2.9.4.2 接受/拒收要求 所有端子应当呈现
连续的焊料涂层，任何单个端子至少有95%的关
键区域应当
无缺陷。对于裸焊盘封装，裸露的
焊盘表面应当呈现连续的焊料涂层，并且这些表
面至少有80%的关键区域无缺陷。除了退润湿、
不润湿和针孔以外，其它的异常现象不能导致
产品被拒收（见附录A和B）。表面贴装元器件的
趾端、在元器件制造过程中末镀覆的或剪切的
元器件端子垂直表面允许暴露端子金属。
表4-3 模板厚度要求
模板标称厚度 元器件引线节距
0.10mm[0.00394in] <0.508mm[<0.020in]
0.15mm[0.00591in] 0.508mm-0.635mm[0.020-0.025in]
0.20mm[0.00787in] >0.635mm[>0.025in]
表4-4 ⽆铅再流焊参数要求
温度 时间
汽相再流焊 217-240 ºC[423-464 ºF] 焊膏再流后，停留45-90秒
红外/对流再流焊
150-180 ºC[302-356 ºF]预热 60-120秒
230-250 ºC[446-482 ºF]再流 30-60秒
烘箱 230-250 ºC[446-482 ºF] 2-5分钟（确保焊膏完全再流）
注：表4-4的再流参数值用于可焊性测试，与潮湿敏感度等级再流测试参数无关。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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4.3 ⼒度测量测试
4.3.1 测试E - 锡/铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（有引线元器件） 本测试适用于有引线元器
件的润湿称量测试。
4.3.1.1 仪器应当使用焊料润湿力测量装置
（润湿称量），该装置应当包括温度可控的焊料
槽，焊料成分应当符合3.2.1节要求，焊料温度及
焊料维护 应当分别符 合3.5.1节和3.5.2节 的要
求。该设备应当具有 记 录 力度-时间关系的装
置，如图表记录仪、数据采集器或计算机（见图
4-9）。
4.3.1.1.1 浸⼊装置 应当使用润湿称量测试所
包含的机械式或机电式浸入装置。应当预先设置
该装置，以使试样的浸入和提出速度符合4.3.1.3
节的规定。控制试样停留时间以符合4.3.1.3节的
规定。能够感应到元器件引线与熔融焊料接触
的装置也应当是夹具或仪器的一部分。
4.3.1.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.3.1.3 程序
a. 应当使用符合3.2.2节要求的助焊剂，且助焊
剂应当置于室温下。
b. 引线和端子上的助焊剂涂覆应当均匀且应当
覆盖待测试的表面。
c. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
d. 涂覆有助焊剂的端子只应当浸入熔融焊料中
一次，浸入深度为0.10mm[0.0039in]。
e. 浸入角度应当为20º-45º（见图4-2）。
f. 浸入速度和提出速度为1mm-5mm[0.04±0.2
in]/s，停留时间为5+0/-0.5s。大热容元器件在
熔融焊料中的停留时间可能要求更长（见5.2
节）。
4.3.1.4 评定
4.3.1.4.1 放⼤ 应当使用符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对
于细节
距端子元器件，（0.5mm[0.020in]节距或更小），
检查的放大倍数应当为30倍。
4.3.1.4.2 接受/拒收标准 对于测试E，表4-5列
出了用于可焊性评定的建议标准。图4-10和4-11
图示了表4-5中的建议标准。另外，试样上粘附
有新鲜焊料的面积应当比浸入焊料槽中的试样
的面积大（即元器件在其浸入深度外，应当呈
现出良好的芯吸）。
IPC-002c-4-9-cn
图4-9 润湿称量装置
LVDT
(
)
相对运动
传感器
信号处理器
图表记录仪
控制器
加热器
焊料槽
试样
夹具
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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4.3.1.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&
R）协议 附录H中包含了建议使用的量具的可
重复性和可再现性（GR&R）协议，可由用户和
供应商协商使用，以确保正确校准各自的润湿
称量设备。
表4-5 润湿称量参数和建议评定标准
参数 说明
建议标准
1
A组 B组
T
o
经过浮力修正的零交时间 ≤1秒 ≤2秒
F2 从测试开始到2秒时的润湿力 ≤2秒时，大于等于50%的最大理论润湿力
2
≤2秒时，为正值
F5 从测试开始到5秒时的润湿力不小于F2值的90% 不小于F2值的90%
AA 从测试开始后润湿曲线区域的积分面积
使用试样浮力和50%的最大理论润湿力计
算得到的积分面积
3
>零（0）
1. 这些建议标准分为两组，其中A组更严格。符合A组标准的元器件比符合B组要求的元器件具有更大的焊接工艺窗口。对于较大的工艺窗口，
满足B组标准的元器件是完全可以接受的，但用户必须确定哪组标准能与其工艺更匹配。
2. 最大理论润湿力的计算方法见附录C。
3. 计算方法见附录D。（建议将该计算方法编写为软件，用于控制润湿称量测试设备。）
IPC-002c-4-10-cn
图4-10 A组润湿曲线
F2
F5
(s)
AA
T
0
/mm
(µN/mm)
力
时间
平衡态润湿力
经过浮力修正的零轴
IPC-002c-4-11-cn
图4-11 B组润湿曲线
F2
F5
AA
0
T
0
/mm
(µN/mm)
力
(s)
时间
经过浮力修正的零轴
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