可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第4页
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IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
元器件引线、端⼦、焊⽚、
接线柱和导线的可焊性测试
IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性
技术规范任务组（5-23b）及电子元器件、组件和材料协
会（ECA）焊接技术委员会（STC）联合开发
由IPC TGAsia 5-23CN 技术组翻译
鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
联系方式：
ECA
2500 Wilson Boulevard
Arlington, VA 22201
Phone (703) 907-8024
Fax (703) 875-8908
IPC
3000 Lakeside Drive, Suite 309S
Bannockburn, IL 60015-1249
Phone (847) 615-7100
Fax (847) 615-7105
取代：
J-STD-002C - 2007 年12月
J-STD-002B - 2003 年2月
J-STD-002A - 1998 年10月
J-STD-002 - 1992 年4月
®
October 24, 2008
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鸣谢
IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）及电子元器件、组件和材料协
会（ECA）焊接技术委员会（STC）全体成员共同努力开发出了此项标准。任何包含复杂技术的标准都要有大量的
资料来源，感谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列
出IPC元器件和导线可焊性技术规范任务组及ECA焊接技术委员会的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia
5-23CN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一
并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
组装与连接⼯艺委员会 元器件和导线可焊性
技术规范任务组
ECA焊接技术委员会
主席
Leo P. Lambert
EPTAC 公司
副主席
Renee J. Michalkiewicz
Trace 实验室（东部）
主席
David D. Hillman
Rockwell Collins
副主席
Dennis Fritz
MacDermid公司
主席
Michael Lauri
IBM 公司
IPC元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）及ECA焊接技术委员会成员
Dr. Donald Abbott, Sensata
Technologies
David C. Adams, Rockwell Collins
Dale Albright, Winslow Automation
aka Six Sigma
Greg Alexander, Ascentech, LLC
Francis Anglade, Metronelec
Gail Auyeung, Celestica International
Inc.
Chris Ball, Valeo Inc.
Mary Carter Berrios, Kemet
Electronics
James D. Bielick, IBM Corporation
Joseph Biernacki, Stackpole
Electronics, Inc.
Christine Blair, STMicroelectronics
Inc.
Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant
Machinery, Inc.
Dr. Edwin Bradley, Motorola Inc.
Jason Bragg, Celestica International
Inc.
Dr. Peter Bratin, ECI Technology, Inc.
Michael Cannon, TDK
Dennis Cantwell, Printed Circuits Inc.
Thomas Carroll, Boeing Aircraft &
Missiles
Dr. Srinivas Chada, Medtronic
Microelectronics Center
Calette Chamness, U.S. Army
Aviation & Missile Command
Laya Chen, Microtek (Changzhou)
Laboratories
Phillip Chen, L-3 Communications
Electronic Systems
Dr. Beverley Christian, Research In
Motion Limited
Ted Coler, Vishay Dale
David J. Corbett, Defense Supply
Center Columbus
Charles Dal Currier, Ambitech Inc.
Gordon Davy, Best Manufacturing
Practices Center of Excellence
Mary Dinh, Northrop Grumman Space
Systems Division
Glenn Dody, Dody Consulting
Richard M. Edgar, Tec-Line Inc.
Theodore Edwards, Dynaco Corp.
Robert Furrow, Alcatel-Lucent
Gerald Gagnon, Bose Corporation
Dr. Reza Ghaffarian, Jet Propulsion
Laboratory
Andrew Giamis, Andrew Corporation
Jean Gordon, Fairchild Semiconductor
Hue T. Green, Lockheed Martin Space
Systems Company
Michael Griffith, KOA Speer
Electronics, Inc.
Gerald J. Griswold, Texas
Instruments, Inc.
Dr. Carol A. Handwerker, Purdue
University
Shirley He, CEPREI
Steven A. Herrberg, Raytheon
Systems Company
Dr. Christopher Hunt, National
Physical Laboratory
Prakash Kapadia, Celestica
International Inc.
Dr. Christian Klein, Robert Bosch
GmbH
Connie M. Korth, Kimball Electronics
Group
Richard E. Kraszewski, Kimball
Electronics Group
Vijay Kumar, Lockheed Martin
Missile & Fire Control
Mark A. Kwoka, Intersil Corporation
Patrick Kyne, Defense Supply Center
Columbus
Harjinder Ladhar, Solectron
Corporation
Leo P. Lambert, EPTAC Corporation
Michael Lauri, IBM
Carl Lindquist, SOC America, Inc.
Laird Macomber, Cornel Dubilier
Electronics
James F. Maguire, Intel Corporation
Karun Malhotra, Murata Electronics
Jack McCullen, Intel Corporation
Len Metzger, Panasonic Industrial
Company
Renee J. Michalkiewicz, Trace
Laboratories - East
Michael Milbrath, BH Electronics
Dr. Kil-Won Moon, NIST
David E. Moore, Defense Supply
Center Columbus
Terry L. Munson, Foresite, Inc.
Suzanne F. Nachbor, Honeywell
Aerospace Minneapolis
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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