可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第43页
IPC-002c-a-6-cn 图A-6 通孔元器件 －扁 平 插 针 通孔元器件 －扁平插 针 基座面 ( 底部 ) 关键 区域 =“ A ” 表面 , “B ”( 边缘 ) 或如 没有 托高 / 基座面， 低 于 封装体底部 1 . 27m m 视图 1 视图 2 2008 年 11 月 IPC/ECA J-STD-002C 附修订本 1 33
IPC-002c-a-5-cn
图A-5 “L”形引线元器件
C
B
A
（底部）
F
H
1 x T
H
F
“L”形引线元器件
T=引线厚度
基座面
基座面
关键区域=“A”表面（引线底部），即从A表面向上1倍引线厚度的区域
不包括区域
F=最小填充高度=下列二项的较小者：
a)
引线底部上的焊料填充厚度 +0.25×H或
b) 0.5mm[0.0197in].
视图
2
视图
1
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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IPC-002c-a-6-cn
图A-6 通孔元器件－扁平插针
通孔元器件－扁平插针
基座面
(底部)
关键区域=“A”表面, “B”(边缘)或如没有托高/基座面，低于封装体底部1.27mm
视图
1
视图
2
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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IPC-002c-a-7-cn
图A-7 通孔元器件－圆形插针
通孔元器件－圆形插针
封装体
基座面
关键区域=插针的整个表面+基座面上0.75mm
或低于封装体底部1.27mm，取其中最小的距离
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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