可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第56页
Alpha Metals [www.alphametals.com] – 2 号 标准 助 焊 剂 GEN3 Systems Limited [www.gen3systems.com] – 产 品 编 号： SMNA – 1 号 标准 助 焊 剂 ： Actiec 2 ； 2 号 标准 助 焊 剂 ： Actiec 5 Kester [www.kester.com] –1 号 标准 助 焊 剂 ，产 品 编 号： 182 Qualite…
附录E
⽣⼚商名录
E.1 测试设备⽣产商 下面列出的设备生产商
都已为业界熟知。为了使该生产商名录能够不
断更新，鼓励本标准的使用者提交其他产品生
产商的资料。
E.1.1 测试A、B、C、D、A1、B1、C1
GEN3 Systems Limited (Formerly Concoat Sys-
tems) Unit B2, Armstrong Mail, Southwood
Business Park, Farnborough, Hampshire GU14
0NR England. 011 44 12 5252 1500 www.
gen3systems.com
HMP Soldermatics, P.O. Box 948, Canon City., CO
81215, (719) 275-1531
Malcomtech 26200 Industrial Blvd, Hayward CA
64545, (510) 293-0580, www.malcomtech.com
Reef Engineering, Unit 6, Bancrofts Road, South
Woodham Ferrers, Essex CM3 5UQ 01245 328123
Robotic Process Systems, 23301 E.Mission Ave.,
Liberty Lake, WA 99019, (509) 891-1680
E.1.2 测试E、F、E1和F1
Convey AB, Harpsundsvagen 113, S-12458
Bandhagen, Sweden 46 (0) 8 99 66 25
GEN3 Systems Limited (Formerly Concoat Sys-
tems) Unit B2, Armstrong Mail, Southwood
Business Park, Farnborough, Hampshire GU14
0NR England. 011 44 12 5252 1500 www.
gen3systems.com
Malcomtech 26200 Industrial Blvd, Hayward CA
64545, (510) 293-0580, www.malcomtech.com
Metronelec, 54, Route de Sartrouville – Le Montreal
78232 Le PECO Cedex, France USA Distributor;
Solderability Testing and Solutions Inc., 18 Wild-
rose Dr., Edgewood, KY 41017, (859) 331-0598,
www.wettingballance.
Robotic Process Systems Inc., 23301 E. Mission
Ave., Liberty Lake, WA 99019, (509) 891-1680
E.1.3 测试G和G1
GEN3 Systems Limited (Formerly Concoat Sys-
tems) Unit B2, Armstrong Mall, Southwood
Business Park, Farnborough, Hampshire GU14
0NR England. 011 44 12 52521500 www.
gen3systems.com
Metronelec, 54, Route de Sartrouville – Le Montreal
78232 Le PECO Cedex, France (USA Distributor:
Solderability Testing and Solutions Inc., 18 Wild-
rose Dr., Edgewood, KY 41017, (859) 331-0598,
www.wettingbalance.com
E.1.4 蒸汽⽼化设备
H&H Engineering, Inc., 3612 Wood Duck Circle,
Stockton, CA 95206
Metronelec, 54, Route de Sartrouville – Le Montreal
78232 Le PECO Cedex, France (USA Distributor:
Solderability Testing and Solutions Inc., 18 Wild-
rose Dr., Edgewood, KY 41017, (859) 331-0598
www.wettingbalance.com
Mountaingate Engineering Inc., Campbell, CA
95008, (408) 866-5100
Robotic Process Systems Inc., 23301 E. Mission
Ave., Liberty Lake, WA 99019, (509) 891-1680
Zentek Scientific Systems, 3520 Yale Way, Fre-
mont, CA 94538, (510) 651-1581
E.1.5 栅格刻度线
Bender Associates, 5030 South Mill Avenue, Suite
C-2, Tempe, AZ 85252, (602) 820–0900
E.2 测试助焊剂产品⽣产商 下面列出的助焊
剂产品生产商都已为业界熟知。为了使该生产
商名录
能够不断更新，鼓励本标准的使用者提
交其他产品生产商的资料。
AIM Solder [www.aimsolder.com] – 1号标准助焊
剂，产品编号：RMA 202-25
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
45
Alpha Metals [www.alphametals.com] – 2号标准助
焊剂
GEN3 Systems Limited [www.gen3systems.com] –
产品编号：SMNA – 1号标准助焊剂：Actiec 2 ；2
号标准助焊剂：Actiec 5 Kester [www.kester.com]
–1号标准助焊剂，产品编号：182
QualitekInternational, Inc. [www.qualitek.com] – 1
号标准助焊剂，产品编号：285-25
Solderability Testing and Solutions Inc. [www.
wettingbalance.com] – 0.2% 标准测试助焊剂和
0.5%标准测试助焊剂
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
46
附录F
J-STD-002/J-STD-003委员会关于可焊
性测试采⽤活性助焊剂合理性的公开信
目前的J-STD-002/J-STD-003技术规范所包括的
助焊剂测试方法与过去可焊性测试中所用的方
法不同。具体体现在3.3.2节助焊剂表中：
J-STD-002/J-STD-003委员会认为要认真研究提
出的任何关于ROLO（以前的标识符为R）使用
的变化，并要求提供采用标准活性助焊剂成分
的适用性的测试数据。J-STD-002/J-STD-003已
经花费了大量的资源致力于助焊剂改变问题，
讨论了详细的化学性质并进行了由多个公司完
成的实验设计
（DoE）调查。J-STD-002委员会的
主席，Rockwell Collins的Dave Hillman以及Texas
仪器的Doug Romm、Intersil公司的Mark Kwoka、
Intel公司的Jack McCullen认为委员会已经搜集了
大量的数据并进行了有关主题的充分讨论，支
持所提出的助焊剂材料改变。提出/支持助焊剂
改变的四个基本理由总结如下：
1）对 于实施非锡涂层是一个积极主动的可焊性
测试方法
大量的工业研究（1996年NEMI表面涂层任务
组报告、1997年NCMS无铅焊料项目、2000年
美国国家物理实验室CMMT
（A）284报告）
已经表明R型助焊剂与非锡表面涂层如钯、
有机可焊性保护涂层（OSP）和 浸金不兼容。
在元器件和印制线路板上使用这些金属表面
涂层已不再是例外，而且这些涂层正在被快
速地广泛应用。使用只含有天然生成活性剂
的R型助焊剂已经导致产生“错误的不良”
可焊性测试结果，这种结果对元器件/印制板
制造商和组装厂的成本和生产计划产生
了负
面影响。
2）减少了可焊性测试的易变性
J-STD-002/J-STD-003 委员会得到了Carol
Handwerker博士的帮助，并利用美国国家标
准与技术学会（NIST）的资源，调查/比较
了标准活性助焊剂成分与R型助焊剂成分。由
Raytheon System公司的Bill Russell及NIST统
计人员完成的详细统计分析揭示了使用标准
活性助焊剂成分可大大减少可焊性测试的变
化量。J-STD-002/J-STD-003委员会的主要目
标之一是开发可在行业内推广一致
性的测试
方法及标准。
3）可 焊 性 评估安全余量的损失问题
采用R型助焊剂的两个主要历史原因是：1）
松香只包含天然产生的助焊剂活性剂成分，
因此不易受到助焊剂供应商的化学配方问题/
复杂性的影响；2）如果使用R型助焊剂后，
发现元器件或印制线路板表面的可焊性测试
结果可接受，那么在组装工艺中使用活性更
强的助焊剂配方也将能产生可接受的焊接工
艺结果，这
是业界公认的事实。可焊性评定安
全余量是行业自己提出并一致同意的决定。
J-STD-002/J-STD-003委员会了解使用R型助
焊剂决定的背后的历史关系并同样强烈希望
维持可焊性评定安全缓冲。但是委员会根据
表面涂层的技术发展、助焊剂供应商的助焊
剂化学配方的改进、不要有过多的会以不增
加价值的方式影响成本和生产计划的安全余
量的愿望，对一些工业输入做出
反应重新评
估了可焊性助焊剂成分。委员会进行了一些
测试（Wenger、Kwoga、ACI），证明：在业
界提供的实际元器件和印制线路板上使用具
有特定标准的活性含量，“错误的可接受”
可焊性测试结果的出现率相当低。尚无“通
过ROL1测试 –未通过ROL0测试 – 在印制板
组装中失效”这种结果的案例出现。事实上
与板级焊接性能相比，使用ROL1和ROL0都
更可能产生“错误的拒收”浸
焊观察可焊性
测试结果的情况。
表3-1 助焊剂成分
构成
成分的重量百分⽐
1号助焊剂 2号助焊剂
松香 25±0.5 25±0.5
二乙胺盐酸盐
（CAS 660-68-4）
0.15±0.01 0.39±0.01
异丙醇（IPA）
（CAS67-63-0）
余量 余量
氯当量 0.2 0.5
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
47