可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第19页
4.2.2 测试B - 锡/ 铅 焊料 - 焊料槽/浸焊观 察 测 试（⽆引线元器件） 本 测试适用于 无 引 线元器 件的焊料 槽/浸 焊 观察测试 。 4.2.2.1 仪 器 4.2.2.1.1 焊料槽 应当 采 用满足 3.3.2 节 要求 的焊料 槽 。焊料 应当 符 合 3.2.1 节 要求。焊料 槽 温度 和焊料杂 质控制 应当 符 合 3.5.1 节 和 3.5.2 节 要求。 4.2.2.1.2 垂直 浸⼊装置 应当 使…
4.2.1.4.1 放⼤倍数 应当使用符合3.3.3节要
求的设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于
细节距有引线元器件（0.5mm[0.020in]节距或更
小），检查的放大倍数应当为30倍。
4.2.1.4.2 接受/拒收要求 所有端子应当呈现
连续的焊料涂层，任何单个端子至少有95%的关
键区域应当无缺陷。对 于裸焊盘封装，裸露的焊
盘表面应当呈现连续的焊料涂层，并且这些表
面至少有80%的关键区域无缺陷。除了退润湿、
不润湿和针孔以外，其它的异常现象不能导致
产品被拒收（见附录A和B）。表面贴装元器件的
趾端、在元器件制造过程中未镀覆的或剪切的
元器件端子垂直表面允许暴露端子金属。
IPC-002c-4-2-cn
图4-2 表⾯贴装有引线元器件浸⼊焊料的⾓度
20-45º
90º
熔融焊料表面
IPC-002c-4-3-cn
图4-3 通孔元器件浸⼊焊料的深度
DIP
1.27mm
[0.050in]
1.27mm
[0.050in]
熔融焊料表面
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
8
4.2.2 测试B - 锡/铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察测
试（⽆引线元器件） 本测试适用于无引线元器
件的焊料槽/浸焊观察测试。
4.2.2.1 仪器
4.2.2.1.1 焊料槽 应当采用满足3.3.2节要求
的焊料槽。焊料应当符合3.2.1节要求。焊料槽
温度和焊料杂质控制应当符合3.5.1节和3.5.2节
要求。
4.2.2.1.2 垂直浸⼊装置 应当使用类似于图
4-1所示的机械或机电一体的浸入装置，除非用
户和供应商之间另有协议。浸入速度、停留时间
和提出速度应当在4.2.2.3节规定的测试极限值范
围内。表面贴装无引线元器件应当
以与熔融焊
料表面呈20º-45º的角度浸入焊料中，而分立片
式元器件和裸焊盘封装的浸入角度应当为90º。
如果用户与供应商之间另有协议，可以采用其
它浸入角度。
4.2.2.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.2.2.3 程序
a. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
b. 涂覆有助焊剂的试样应当浸入熔融焊料中，
浸入深度至少为0.10mm[0.039in]（见图4-4）。
浸入速度和提出速度为25±6mm[0.984±0.24
in]/秒
，停留时间为5+0/-0.5秒。大 热容元器件
在熔融焊料中的停留时间可能要求更长（见
5.2节）。
c. 试样取出后应当保持在测试状态，并使焊料
在空气中冷却凝固。
d. 在检查前，应当按照3.2.3节要求，去除所有
端子上的可见助焊剂残留物。
4.2.2.4 评定
4.2.2.4.1 放⼤倍数 应当使用符合3.3.3节要求
的设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距端子元器件（0.5mm[0.020in]节距或更小），
检查的放大倍数应当为30倍。
4.2.2.4.2 接受
/拒收要求 所有端子应当呈现
连续的焊料涂层，任何单个端子至少有95%的关
键区域应当无缺陷。对于裸焊盘封装，裸露的焊
盘表面应当呈现连续的焊料涂层，并且这些表
面至少有80%的关键区域无缺陷。除了退润湿、
不润湿和针孔以外，其它的异常现象不能导致
产品被拒收（见附录A和B）。表面组装元器件的
趾端、在元器件制造过程中末镀覆的或剪切
的
元器件端子垂直表面允许暴露端子金属。
IPC-002c-4-4-cn
图4-4 ⽆引线元器件浸⼊深度
20º-45º
≥0.10mm
[≥0.00394in]
无引线芯片载体
分立片式元器件
熔融焊料表面
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
9
4.2.3 测试C - 锡/铅焊料 - 缠绕导线测试（焊
⽚、接触⽚、端⼦、⼤直径多股导线） 本测试适
用于焊片、接触片、接线柱、直径大于1.016mm
[0.040in]的多股导线和直径大于1.143mm[0.045
in]的实芯导线。
4.2.3.1 仪器
4.2.3.1.1 焊料槽 应当采用满足3.3.2节要求
的焊料槽。焊料应当符合3.2.1节要求。焊料槽
温度和焊料杂质控制应当符合3.5.1节和3.5.2节
要求。
4.2.3.1.2 浸⼊装置 应当使用类似于图4-1所
示的机械或机电浸入装置，除非用户和供应商
之间另有协议。浸入速度、停留时间和提出速
度
都应当保持在4.2.3.3节规定的测试极限值内。
摆动、振动和其它无关的移动应当最小化。
4.2.3.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
a. 用于焊片、接触片、接线柱、直径大于1.016
mm[0.040in]的多股导线和直径大于1.143mm
[0.045in]的实芯导线的标准可焊导线，应当
用标准导线缠绕所有试样待测试部分1.5匝。
b. 应当采用如3.2.4节描述的标准缠绕导线的缠
绕方式（备注：a），使导线不会在浸入焊料
期间移动。图4-5至
图4-8所示为这种导线缠
绕方式的实例。
c. 如必要，关于试样待缠绕部分的特殊操作规
程应当在单独的技术规范中规定。
d. 对于为连接直径小于0.6mm[0.024in]导线而设
计的焊片和接触片，3.2.4节中规定的标准铜
缠绕导线的尺寸应当与为焊片和接触片设计
的导线尺寸相同。
4.2.3.3 程序
a. 助焊剂应当置于室温下，且应当符合3.2.2节
要求。
b. 端子应当浸入助焊剂中，浸入深度至少要覆
盖待测试表面。
c. 待测试的表面浸入焊料中的
时间应当为5-10
秒，并应当沥干10-60秒。
d. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
e. 浸入速度和提出速度为每秒25±6mm[0.984±
0.24in]，停留时间为7±0.50秒。
f. 应当将元器件固定于浸入装置中，涂覆有助
焊剂的端子只浸入熔融焊料中一次，浸入深
度应当与4.2.3.3节b点的规定相同。
图4-5 可接受的可焊接线柱图
图4-6 不可焊的接线柱图
图4-7 可接受的可焊多股导线图
图4-8 显⽰有不完整填充的部分可焊多股导线图
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
10