可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第9页
4.3.3.2.3 试样 ................................................................ 21 4.3.3.3 程序 ................................................................... 21 4.3.3.3.1 焊料的 温度 ........................................…
4.2.4.1.2 浸入装置 ........................................................ 12
4.2.4.1.3 方位（浸入角度）........................................... 12
4.2.4.2 准备 ................................................................... 12
4.2.4.3 程序 ................................................................... 12
4.2.4.4 评定 ................................................................... 12
4.2.4.4.1 放大倍数 ........................................................ 12
4.2.4.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 12
4.2.5 测试S-锡/铅焊料 - 表面贴装工艺模
拟测试 .................................................................. 13
4.2.5.1 仪器 ................................................................... 13
4.2.5.1.1 模板/丝网 ...................................................... 13
4.2.5.1.2 焊膏涂敷工具 ................................................ 13
4.2.5.1.3 测试基板 ........................................................ 13
4.2.5.1.4 锡/铅再流焊设备 .......................................... 13
4.2.5.2 准备 ................................................................... 13
4.2.5.3 程序 ................................................................... 13
4.2.5.4 评定 ................................................................... 13
4.2.5.4.1 放大 ................................................................ 13
4.2.5.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 13
4.2.6 测试A1 - 无铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察测
试（引线、导线等）............................................ 14
4.2.6.1 仪器 ................................................................... 14
4.2.6.1.1 焊料槽 ............................................................ 14
4.2.6.1.2 浸入装置 ........................................................ 14
4.2.6.2 准备 ................................................................... 14
4.2.6.3 程序 ................................................................... 14
4.2.6.4 评定 ................................................................... 14
4.2.6.4.1 放大倍数 ........................................................ 14
4.2.6.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 14
4.2.7 测试B1 - 无铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察
测试（无引线元器件）........................................ 15
4.2.7.1 仪器 ................................................................... 15
4.2.7.1.1 焊料槽 ............................................................ 15
4.2.7.1.2 垂直浸入装置 ................................................ 15
4.2.7.2 准备 ................................................................... 15
4.2.7.3 程序 ................................................................... 15
4.2.7.4 评定 ................................................................... 15
4.2.7.4.1 放大倍数 ........................................................ 15
4.2.7.4.2
接受/拒收要求 .............................................. 15
4.2.8 测试C1 - 无铅焊料 - 缠绕导线测试（焊
片、接触片、端子、大
直径多股导线）................ 16
4.2.8.1
仪器 ................................................................... 16
4.2.8.1.1
焊料槽 ............................................................ 16
4.2.8.1.2
浸入装置 ........................................................ 16
4.2.8.2
准备 ................................................................... 16
4.2.8.3 程序 ................................................................... 16
4.2.8.4 评定 ................................................................... 16
4.2.8.4.1 放大倍数 ........................................................ 16
4.2.8.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 16
4.2.9 测试S1 - 无铅焊料 - 表面贴装工艺模
拟测试 .................................................................. 17
4.2.9.1 仪器 ................................................................... 17
4.2.9.1.1 模板/丝网 ...................................................... 17
4.2.9.1.2 焊膏涂敷工具 ................................................ 17
4.2.9.1.3 测试基板 ........................................................ 17
4.2.9.1.4 无铅再流焊设备 ............................................ 17
4.2.9.2 准备 ................................................................... 17
4.2.9.3 步骤 ................................................................... 17
4.2.9.4 评定 ................................................................... 17
4.2.9.4.1 放大 ................................................................ 17
4.2.9.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 17
4.3 力度测量测试 ......................................................... 18
4.3.1 测试E-锡/铅焊料
- 润湿称量焊料槽
测试（有引线元器件） ...................................... 18
4.3.1.1 仪器 ................................................................... 18
4.3.1.1.1 浸入装置 ........................................................ 18
4.3.1.2 准备 ................................................................... 18
4.3.1.3 程序 ................................................................... 18
4.3.1.4 评定 ................................................................... 18
4.3.1.4.1 放大 ................................................................ 18
4.3.1.4.2 接受/拒收标准 .............................................. 18
4.3.1.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&R）
协议 ................................................................ 19
4.3.2 测试F-锡/铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（无引线元器件）............................................ 20
4.3.2.1 仪器 ................................................................... 20
4.3.2.1.1 浸入装置 ........................................................ 20
4.3.2.2
准备 ................................................................... 20
4.3.2.3
程序 ................................................................... 20
4.3.2.4
评定 ................................................................... 20
4.3.2.4.1
放大 ................................................................ 20
4.3.2.4.2
接受/拒收标准 .............................................. 20
4.3.2.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&R
）
协议 ................................................................ 20
4.3.3
测试G-锡/铅焊料 - 润湿称量焊料球测试 .... 21
4.3.3.1
仪器 ................................................................... 21
4.3.3.1.1
浸入装置 ........................................................ 21
4.3.3.2
材料 ................................................................... 21
4.3.3.2.1
助焊剂 ............................................................ 21
4.3.3.2.2
焊料 ................................................................ 21
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
vi
4.3.3.2.3 试样 ................................................................ 21
4.3.3.3 程序 ................................................................... 21
4.3.3.3.1 焊料的温度 .................................................... 21
4.3.3.3.2
助焊剂涂敷 .................................................... 21
4.3.3.3.3
浸入角度、浸入深度和浸入速度 ................ 21
4.3.3.3.4
预热 ................................................................ 21
4.3.3.4
评定 ................................................................... 21
4.3.3.4.1
放大 ................................................................ 21
4.3.3.4.2
建议标准 ........................................................ 21
4.3.4 测试E1 - 无铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（有引线元器件）............................................ 24
4.3.4.1
仪器 ................................................................... 24
4.3.4.1.1
浸入装置 ........................................................ 24
4.3.4.2
准备 ................................................................... 24
4.3.4.3
程序 ................................................................... 24
4.3.4.4
评定 ................................................................... 24
4.3.4.4.1
放大 ................................................................ 24
4.3.4.4.2
接受/拒收标准 .............................................. 24
4.3.4.4.3 量具的可重复性和可再现
性（GR&R）协议 ......................................... 24
4.3.5 测试F1 - 无铅焊料 - 润湿称
量焊料槽测
试（无引线元器件）............................................ 25
4.3.5.1
仪器 ................................................................... 25
4.3.5.1.1
浸入装置........................................................... 25
4.3.5.2
准备 ................................................................... 25
4.3.5.3
程序 ................................................................... 25
4.3.5.4
评定 ................................................................... 25
4.3.5.4.1
放大 ................................................................ 25
4.3.5.4.2
接受/拒收标准 .............................................. 25
4.3.5.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&R）
协议 ................................................................ 25
4.3.6
测试G1 - 无铅焊料 - 润湿称量焊料球测试 .... 26
4.3.6.1
仪器 ................................................................... 26
4.3.6.1.1
浸入装置 ........................................................ 26
4.3.6.2
材料 ................................................................... 26
4.3.6.2.1
助焊剂 ............................................................ 26
4.3.6.2.2
焊料 ................................................................ 26
4.3.6.2.3
试样 ................................................................ 26
4.3.6.3
程序 ................................................................... 26
4.3.6.3.1
焊料的温度 .................................................... 26
4.3.6.3.2
助焊剂涂敷 .................................................... 26
4.3.6.3.3
浸入角度、浸入深度和
浸入速度 ................ 26
4.3.6.3.4
预热 ................................................................ 26
4.3.6.4
评定 ................................................................... 26
4.3.6.4.1 放大 ................................................................ 26
4.3.6.4.2 建议标准 ........................................................ 26
5 注意事项 ..................................................................... 27
5.1 活性助焊剂的使用 ................................................. 27
5.2 大热容元器件 ......................................................... 27
5.3 抽样计划 ................................................................. 27
5.4 安全注意事项 ......................................................... 27
5.5 浮力修正 ................................................................. 27
5.6 加速蒸汽老化限制 ................................................. 27
附录A 元器件的关键表⾯ ........................................... 28
附录B 评估辅助 ............................................................ 37
附录C 最⼤理论润湿⼒的计算 .................................... 42
附录D 计算润湿曲线下⾯积的积分值 ....................... 44
附录E ⽣⼚商名录 ........................................................ 45
附录F J-STD-002/J-STD-003委员会关于可焊
性测试采⽤活性助焊剂合理性的公开信 ........ 47
附录G 润湿称量测试中焊料润湿曲线参数图⽰ ....... 49
附录H 使⽤铜箔试样时，润湿称量量具的可重
复性和可再现性（GR&R）测试协议 ............ 52
图
图3-1
刻度线实例 ........................................................ 4
图4-1
浸入示意图 ........................................................ 7
图4-2
表面贴装有引线元器件浸入焊料的角度 ........ 8
图4-3
通孔元器件浸入焊料的深度 ............................ 8
图4-4
无引线元器件浸入深度 .................................... 9
图4-5
可接受的可焊接线柱图 .................................. 10
图4-6
不可焊的接线柱图 .......................................... 10
图4-7
可接受的可焊多股导线图 .............................. 10
图4-8
显示有不完整填充的部分可焊多股导线图 .. 10
图4-9
润湿称量装置 .................................................. 18
图4-10
A组润湿曲线 ................................................... 19
图4-11
B组润湿曲线 ................................................... 19
图4-12 元器件和浸入角度（直接
引自IEC
60068-2-69） ................................................... 23
图A-1
“J”形引线元器件 ......................................... 28
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
vii
图A-2 被动元器件 ...................................................... 29
图A-3 鸥翼形元器件 .................................................. 30
图A-4 无引线芯片载体 LCC ..................................... 31
图A-5 “L”形引线元器件 ........................................ 32
图A-6 通孔元器件－扁平插针 .................................. 33
图A-7 通孔元器件－圆形插针 .................................. 34
图A-8 裸焊盘封装 ...................................................... 35
图A-9 仅底部有端子的元器件 .................................. 35
图A-10 面阵列元器件关键表面 .................................. 36
图B-1 缺陷尺寸辅助图 .............................................. 37
图B-2 可焊性缺陷类型 .............................................. 38
图B-3 5%可允许针孔面积的评估辅助图 .................. 39
图B-4 5%可允许针孔面积的评估辅助图 ................. 40
图B-5 可焊性覆盖率指南 .......................................... 41
图C-1 132I/O的PQFP引
线的周长和体积 ................... 43
表
表1-1 元器件引线和端子的蒸汽老化类别 ................ 2
表3-1 助焊剂成分 ........................................................ 3
表3-2 蒸汽温度要求 .................................................... 4
表3-3 根据元器件类型选择可焊性测试方法 ............ 5
表3-4 焊料槽杂质含量最大限值 ................................ 6
表4-1 模板厚度要求 .................................................. 13
表4-2 再流焊参数要求 .............................................. 13
表4-3 模板厚度要求 .................................................. 17
表4-4 无铅再流焊参数要求 ...................................... 17
表4-5 润湿称量参数和建议评定标准 ...................... 19
表4-6 元器件的浸入角度及浸入深度（直接
引自IEC 60068-2-69） .................................... 22
表4-7 润湿称量参数和建议评定标准 ...................... 23
表3-1
助焊剂成分 ...................................................... 47
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
viii