可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第42页
IPC-002c-a-5-cn 图A-5 “L” 形引线元器件 C B A （底部） F H 1 x T H F “L ” 形引线 元器件 T= 引线厚度 基座面 基座面 关键 区域 =“ A” 表面（引 线底部），即 从 A 表面 向上 1 倍引线厚度的区 域 不包 括区 域 F= 最小填充高度 = 下列二项的较 小者： a) 引线底部 上的焊料 填充厚度 +0 .25×H 或 b) 0.5mm[0.0197in]. 视图 2 视图 …
IPC-002c-a-4-cn
图A-4 ⽆引线芯⽚载体 LCC
无引线芯片载体
LCC
顶部
底部
关键区域=接触焊盘“A”（底部）+2/3的金属化连接表面“B”及“C”
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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IPC-002c-a-5-cn
图A-5 “L”形引线元器件
C
B
A
（底部）
F
H
1 x T
H
F
“L”形引线元器件
T=引线厚度
基座面
基座面
关键区域=“A”表面（引线底部），即从A表面向上1倍引线厚度的区域
不包括区域
F=最小填充高度=下列二项的较小者：
a)
引线底部上的焊料填充厚度 +0.25×H或
b) 0.5mm[0.0197in].
视图
2
视图
1
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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IPC-002c-a-6-cn
图A-6 通孔元器件－扁平插针
通孔元器件－扁平插针
基座面
(底部)
关键区域=“A”表面, “B”(边缘)或如没有托高/基座面，低于封装体底部1.27mm
视图
1
视图
2
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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