可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第35页
4.3.5 测试F1 - ⽆ 铅 焊料 - 润湿称量焊料槽测 试（⽆引线元器件） 本 测试适用于 无 引 线元器 件的 润湿称 量 测试 。 4.3.5.1 仪 器应 当 使用 焊料 润湿 力 测 量装 置 （ 润湿称 量） ， 该 装 置 应当 包 括温度 可 控 的焊料 槽 ，焊料成 分 应当 符 合 3.2.1 节 要求，焊接 温度 及焊料维 护 应当 分别 符 合 3.5.1 节 和 3.5.2 节 的要 求。 该设备 应当 具…
4.3.4 测试E1 - ⽆铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（有引线元器件） 本测试适用于有引线元器
件的润湿称量测试。
4.3.4.1 仪器应当使用焊料润湿力测量装置
（润湿称量），该装置应当包括温度可控的焊料
槽，焊料成分应当符合3.2.1节要求，焊接温度及
焊料维护应当分别符合3.5.1节和3.5.2节的要求。
该设备应当具有记录力度-时间关系的装置，如
图表记录仪、数据采集器或计算机（见图4-9）。
4.3.4.1.1 浸⼊装置 应当使用润湿称量测试
所包含的机械式
或机电式浸入装置。应当预先
设置该装 置，以使试样的浸入和提出速度符
合4.3.4.3节的规定。控制试样停留时间以符合
4.3.4.3节的规定。能够感应到元器件引线与熔融
焊料接触 的装置 也 应当是 夹 具或仪器的一部
分。
4.3.4.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.3.4.3 程序
a. 应当使用符合3.2.2节要求的助焊剂，且焊剂
应当置于室温下。
b. 引线和端子上的助焊剂涂覆应当均匀且应当
覆盖待测试的表面。
c. 应当彻底去除
熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
d. 涂覆有助焊剂的端子只应当浸入熔融焊料中
一次，浸入深度为0.10mm[0.0039in]。
e. 浸入角度应当为20º-45º（见图4-2）。
f. 浸入速度和提出速度为1mm-5mm[0.04±0.2
in]/s，停留时间为5+0/-0.5s。大热容元器件在
熔融焊料中的停留时间可能要求更长（见5.2
节）。
4.3.4.4 评定
4.3.4.4.1 放⼤ 应当使用符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距
端子元器件，（0.5mm[0.020in]节距或更小），
检查的放大倍数应当为30倍。
4.3.4.4.2 接受/拒收标准 对于测试E，表4-5列
出了用于可焊性评定的建议标准。图4-10和4-11
图示了表4-5中的建议标准。另外，试样上粘附
有新鲜焊料的面积应当比浸入焊料槽中的试样
的面积大（即印制板在其浸入深度外，应当呈
现出良好的芯吸）。
4.3.4.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&
R）协议 附录H中包含了建议使用的量具的可
重复性和可再现
性（GR&R）协议，可由用户和
供应商协商使用，以确保正确校准各自的润湿
称量设备。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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4.3.5 测试F1 - ⽆铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（⽆引线元器件） 本测试适用于无引线元器
件的润湿称量测试。
4.3.5.1 仪器应当使用焊料润湿力测量装置
（润湿称量），该装置应当包括温度可控的焊料
槽，焊料成分应当符合3.2.1节要求，焊接温度
及焊料维护应当分别符合3.5.1节和3.5.2节的要
求。该设备应当具 有 记录力度-时间关系的装
置，如图表记录仪、数据采集器或计算机（见图
4-9）。
4.3.5.1.1 浸⼊装置 应当使用润湿称量测试所
包含的机
械式或机电式浸入装置。应当预先设置
该装置，以使试样的浸入和提出速度符合4.3.5.3
节的规定。控制试样停留时间以符合4.3.5.3节的
规定。
4.3.5.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.3.5.3 程序
a. 应当使用符合3.2.2节要求的助焊剂，且助焊
剂应当置于室温下。
b. 引线和端子上的助焊剂涂覆应当均匀且应当
覆盖待测试的表面。
c. 浸入速度和提出速度为每秒1mm-5mm[0.04±
0.2in]，停留时间为5+0/-0.5s。大 热容元器件
在熔融焊料中的停留时间
可能要求更长（见
5.2节）。
d. 涂覆助焊剂及在焊料中浸入停留后后，应当
将试样安装在测试设备上。
e. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
f. 涂覆有助焊剂的端子只应当浸入熔融焊料中
一次，浸入深度为0.10mm[0.0039in]。
g. 浸入角度应当为20º-45º（见图4-2）。
h. 应当采用符合4.3.5.1节规定的设备记录完整
的曲线。
4.3.5.4 评定
4.3.5.4.1 放⼤ 应当使用
符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距端子元器件，（0.5mm[0.020in]节距或更小），
检查的放大倍数应当为30倍。
4.3.5.4.2 接受/拒收标准 对于测试F1，表4-5列
出了用于可焊性评定的建议标准。图4-10和4-11
图示了表4-5中的建议标准。另外，试样上粘附
有新鲜焊料的面积应当比浸入焊料槽中的试样
的面积大（即元器件在其浸入深度外，应当呈
现出良好的焊料芯
吸）。
4.3.5.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&
R）协议 附录H中包含了建议使用的量具的可
重复性和可再现性（GR&R）协议，可由用户和
供应商协商使用，以确保正确校准各自的润湿
称量设备。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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4.3.6 测试G1 - ⽆铅焊料 - 润湿称量焊料球测
试 本测试适用于元器件的润湿称量焊料球测
试。
4.3.6.1 仪器 使用焊料润湿力测量装置（润
湿称量），该装置包括温控的、压装到铝外壳中
的垂直、圆柱铁轴，将一块特定尺寸的焊料放
在该铝外壳上。例如：要形成直径为4mm的球形
块，适合放200mg的焊料块；要形成直径为3.2
mm的球形块，适合放100mg的焊料块；要形成
直径为2mm的球形
块，适合放25mg的焊料块；
要形成直径为1mm球形块，适合放5mg焊料块。
在每次实施了可焊性测试后，应该更换熔融的
焊料球，但是，对于极小的元器件，每次测试
时焊料球体积的减少不大于1%时，熔融的焊料
球最多可重新使用五次。该设备应当具有记录
力度-时间关系的装置，如图表记录仪、数据采
集器或计算机。
4.3.6.1.1 浸⼊装置 应当使用润湿称量测试所
包含的机械式或机电式浸入装置。应当预先设置
该装置，以使试样的浸入和提出速度符合4.3.6.3.3
节的规定。控制试样停留时间以符合4.3.6.3.3节
的规定。
4.3.6.2 材料
4.3.6.2.1 助焊剂 应当使用符合3.2.2节要求
的助焊剂。
4.3.6.2.2 焊料 焊料应当符合3.2.1节的要求。
可以使用用户与供应商协商确定的其它合金。
4.3.6.2.3 试样 试样应当是整个元器件或是
从元器件上拆下来的一根引线。理想情况下，
被浸入元器件的横截面可是矩形、方形或圆形，
以便于最大理论
润湿力的计算。元器件应该没
有毛刺，但是如果有，通常都是出现在生产中
使用的元器件上，并且不应该去除，因为实际
上这种毛刺可能是不良可焊性的成因。不允许
清洗试样。如果需要进行调整，测试方与其他
几方必须事先达成一致意见。
4.3.6.3 程序
4.3.6.3.1 焊料的温度 在进行测试前，应当
将焊料的温度稳定在测试所要求的温度下。该
温度应当符合3.5.1节的要求。
4.3.6.3.2 助焊剂涂敷 将极少量的助焊剂涂
敷到待测试的表面
或引线上及焊料球上。涂覆
有助焊剂的元器件上不应当有多余的助焊剂滴
落，或应当使用一块洁净的化学实验室用滤纸
小心地接触待测试表面的最低点，吸取完多余
的助焊剂。对于此项测试，应该用小容器装入少
量助焊剂，并只在棉签浸入时才打开该容器，
以防止助焊剂挥发。棉签使用5至10次后，应该
废弃并更换新的棉签，并且确保所有测试用
棉
签的更换时间间隔相同。如果测试中断几分钟
以上的话，那么就应该使用新的棉签。
4.3.6.3.3 浸⼊⾓度、浸⼊深度和浸⼊速度应
当选用适当的夹子来夹持如表4-6所规定的元器
件，夹持方式如图4-12所示。不要使待测试的表
面受到污染，将试样安装在适当的夹子或可焊
性测试仪制造商提供的其它装置上，并将其小
心地安装到机器中，以防止损坏传感器，或造成
元器件在夹子（或其它夹具）中的移
位。试样
可焊表面与焊料球之间的距离应该是固定的。
浸入速度应该控制在1mm/s到5mm/s[0.039in/s到
0.20in/sec]之间，以确保多数试样能够完全浸
入。停留时间应该为5秒。对于大元器件或大热
容元器件可能必需采用10秒的停留时间（见5.2
节）。
4.3.6.3.4 预热 测试前，应该根据用户与供
应商之间事先达成的协议（AABUS）来决定是
否采用预热。
4.3.6.4 评定
4.3.6.4.1 放⼤ 100倍的放大倍数可能是必需
的，例如，检查小于0402的片式
元器件时。
4.3.6.4.2 建议标准 在测试后进行检查之前，
应当采用符合3.2.3节要求的清洗剂去除所有试
样上的助焊剂。粘附有新鲜焊料的试样面积应当
大于浸入到焊料球中的面积，（即元器件在其浸
入深度外应当呈现良好的润湿。）除此之外，表
4-7列出了建议标准。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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