可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第44页
IPC-002c-a-7-cn 图A-7 通孔元器件 －圆 形 插 针 通孔元器件 －圆形插 针 封装 体 基座面 关键 区域 = 插针的整 个表 面 + 基座 面上 0. 7 5mm 或低 于封装体底 部 1. 2 7mm ，取 其中 最小 的距离 IPC/ECA J-STD-002C 附修订本 1 2008 年 11 月 34
IPC-002c-a-6-cn
图A-6 通孔元器件－扁平插针
通孔元器件－扁平插针
基座面
(底部)
关键区域=“A”表面, “B”(边缘)或如没有托高/基座面，低于封装体底部1.27mm
视图
1
视图
2
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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IPC-002c-a-7-cn
图A-7 通孔元器件－圆形插针
通孔元器件－圆形插针
封装体
基座面
关键区域=插针的整个表面+基座面上0.75mm
或低于封装体底部1.27mm，取其中最小的距离
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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IPC-002c-a-8-cn
图A-8 裸焊盘封装
C,
端子侧面，
其设计为不能润湿的表面
A,
端子底部
长度L、宽度W
B,
暴露的焊盘
长度L、宽度W
关键区域 =
表面A（端子底部）
和表面B（裸露的焊盘）
IPC-002c-a-9-cn
图A-9 仅底部有端⼦的元器件
关键区域 =
表面A（端子底部）
B,
端子侧面，
其设计为不能润湿的表面
A,
端子底部
长度L、宽度W
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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