可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第34页

4.3.4 测试E1 - ⽆ 铅 焊料 - 润湿称量焊料槽测 试（有引线元器件） 本 测试适用于 有 引 线元器 件的 润湿称 量 测试 。 4.3.4.1 仪 器应 当 使用 焊料 润湿 力 测 量装 置 （ 润湿称 量） ， 该 装 置 应当 包 括温度 可 控 的焊料 槽 ， 焊料成 分 应当 符 合 3.2.1 节 要求， 焊接 温度 及 焊料维 护 应当 分别 符 合 3.5.1 节 和 3.5.2 节 的要求。 该设备 应当…

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IPC-002c-4-12-cn
图4-12 元器件和浸⼊⾓度（直接引⾃IEC 60068-2-69）
2 A –
2 B –
2 C – 20º-45º
2G2 F – 20º-45º
2 D – 20º-45º
水平
2 E –
水平
垂直
2 H –
垂直
表4-7 润湿称量参数和建议评定标准
参数 说明
建议标准
A组 B组
T
o
经过浮力修正的零交时间 ≤1秒 ≤2秒
F2 从测试开始到2秒时的润湿力
≤2秒时，大于等于50%的最大理论
润湿力2
小于等于2秒时，为正值
F5 从测试开始到5秒时的润湿力不小于F2的正值 不小于F2值
AA 从测试开始后润湿曲线区域的积分面积
使用试样浮力和50%的最大理论润
湿力计算得到的积分面积
>零（0）
F2 从测试
开始到2秒时的润湿力
≤2秒时时，大于等于25%的最大理
论润湿力
F5 从测试开始到5秒时的润湿力不小于于F2值的90%
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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4.3.4 测试E1 - ⽆铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（有引线元器件） 本测试适用于有引线元器
件的润湿称量测试。
4.3.4.1 仪器应当使用焊料润湿力测量装置
（润湿称量），该装置应当包括温度可控的焊料
槽，焊料成分应当符合3.2.1节要求，焊接温度及
焊料维护应当分别符合3.5.1节和3.5.2节的要求。
该设备应当具有记录力度-时间关系的装置，如
图表记录仪、数据采集器或计算机（见图4-9）。
4.3.4.1.1 浸⼊装置 应当使用润湿称量测试
所包含的机械式
或机电式浸入装置。应当预先
设置该装 置，以使试样的浸入和提出速度符
合4.3.4.3节的规定。控制试样停留时间以符合
4.3.4.3节的规定。能够感应到元器件引线与熔融
焊料接触 的装置 也 应当是 夹 具或仪器的一部
分。
4.3.4.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.3.4.3 程序
a. 应当使用符合3.2.2节要求的助焊剂，且焊剂
应当置于室温下。
b. 引线和端子上的助焊剂涂覆应当均匀且应当
覆盖待测试的表面。
c. 应当彻底去除
熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
d. 涂覆有助焊剂的端子只应当浸入熔融焊料中
一次，浸入深度为0.10mm[0.0039in]。
e. 浸入角度应当为20º-45º（见图4-2）。
f. 浸入速度和提出速度为1mm-5mm[0.04±0.2
in]/s，停留时间为5+0/-0.5s。大热容元器件在
熔融焊料中的停留时间可能要求更长（见5.2
节）。
4.3.4.4 评定
4.3.4.4.1 放⼤ 应当使用符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距
端子元器件，（0.5mm[0.020in]节距或更小），
检查的放大倍数应当为30倍。
4.3.4.4.2 接受/拒收标准 对于测试E，表4-5列
出了用于可焊性评定的建议标准。图4-10和4-11
图示了表4-5中的建议标准。另外，试样上粘附
有新鲜焊料的面积应当比浸入焊料槽中的试样
的面积大（即印制板在其浸入深度外，应当呈
现出良好的芯吸）。
4.3.4.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&
R）协议 附录H中包含了建议使用的量具的可
重复性和可再现
性（GR&R）协议，可由用户和
供应商协商使用，以确保正确校准各自的润湿
称量设备。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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4.3.5 测试F1 - ⽆铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（⽆引线元器件） 本测试适用于无引线元器
件的润湿称量测试。
4.3.5.1 仪器应当使用焊料润湿力测量装置
（润湿称量），该装置应当包括温度可控的焊料
槽，焊料成分应当符合3.2.1节要求，焊接温度
及焊料维护应当分别符合3.5.1节和3.5.2节的要
求。该设备应当具 有 记录力度-时间关系的装
置，如图表记录仪、数据采集器或计算机（见图
4-9）。
4.3.5.1.1 浸⼊装置 应当使用润湿称量测试所
包含的机
械式或机电式浸入装置。应当预先设置
该装置，以使试样的浸入和提出速度符合4.3.5.3
节的规定。控制试样停留时间以符合4.3.5.3节的
规定。
4.3.5.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.3.5.3 程序
a. 应当使用符合3.2.2节要求的助焊剂，且助焊
剂应当置于室温下。
b. 引线和端子上的助焊剂涂覆应当均匀且应当
覆盖待测试的表面。
c. 浸入速度和提出速度为每秒1mm-5mm[0.04±
0.2in]，停留时间为5+0/-0.5s。大 热容元器件
在熔融焊料中的停留时间
可能要求更长（见
5.2节）。
d. 涂覆助焊剂及在焊料中浸入停留后后，应当
将试样安装在测试设备上。
e. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
f. 涂覆有助焊剂的端子只应当浸入熔融焊料中
一次，浸入深度为0.10mm[0.0039in]。
g. 浸入角度应当为20º-45º（见图4-2）。
h. 应当采用符合4.3.5.1节规定的设备记录完整
的曲线。
4.3.5.4 评定
4.3.5.4.1 放⼤ 应当使用
符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距端子元器件，（0.5mm[0.020in]节距或更小），
检查的放大倍数应当为30倍。
4.3.5.4.2 接受/拒收标准 对于测试F1，表4-5列
出了用于可焊性评定的建议标准。图4-10和4-11
图示了表4-5中的建议标准。另外，试样上粘附
有新鲜焊料的面积应当比浸入焊料槽中的试样
的面积大（即元器件在其浸入深度外，应当呈
现出良好的焊料芯
吸）。
4.3.5.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&
R）协议 附录H中包含了建议使用的量具的可
重复性和可再现性（GR&R）协议，可由用户和
供应商协商使用，以确保正确校准各自的润湿
称量设备。
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