可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第41页
IPC-002c-a-4-cn 图A-4 ⽆引线 芯 ⽚ 载体 L CC 无引线芯片 载体 LC C 顶部 底部 关键 区域 = 接触 焊盘 “A ” （底部） +2 /3 的金属化连 接表 面 “B ” 及 “C” 2008 年 11 月 IPC/ECA J-STD-002C 附修订本 1 31
IPC-002c-a-3-cn
图A-3 鸥翼形元器件
T =
引线厚度
1 x T
A
（底部）
B
B
基座面
1 x T
视图
1
视图
2
基座面
鸥翼形元器件
关键区域=“A”表面（引线底部
），
即从A表面向上1倍引线厚度的区域
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
30
IPC-002c-a-4-cn
图A-4 ⽆引线芯⽚载体 LCC
无引线芯片载体
LCC
顶部
底部
关键区域=接触焊盘“A”（底部）+2/3的金属化连接表面“B”及“C”
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
31
IPC-002c-a-5-cn
图A-5 “L”形引线元器件
C
B
A
（底部）
F
H
1 x T
H
F
“L”形引线元器件
T=引线厚度
基座面
基座面
关键区域=“A”表面（引线底部），即从A表面向上1倍引线厚度的区域
不包括区域
F=最小填充高度=下列二项的较小者：
a)
引线底部上的焊料填充厚度 +0.25×H或
b) 0.5mm[0.0197in].
视图
2
视图
1
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
32