可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第13页
注: 当润湿称 量 曲 线 平 展 开, 斜 率 为 零 时 就 会 显 示出 这种 润湿 ( 见 图 4-10 ) 。 不润湿,焊料* 熔融 的焊料部 分 附 着 于 它 所接 触 的表面,同 时 暴露 出一 些 金 属 基 材。 针孔* 完 全 穿透 一 层 材料 形 成 小 孔形 式 的 缺 陷 。 可焊性* 金 属 被 熔融 焊料 润湿 的能力。 焊接连接针孔* 由 焊料连接表面 渗 入 到焊接连 接 内 尺寸 不 定 的空 洞…

1.4 涂覆层耐久性 下列指南确定了每类蒸汽老
化所需要的保证条件,但并不是规范要求(见表
1-1)。涂覆层耐久性指南描述了三种常用的应用
范围,并未 包含所有产品可能的具体 应用条
件。用户和供应商需要就涂覆层耐久性的要求
达成一致意见。对于锡基涂层,第3类涂覆层耐
久性为其默认条件。
1类–最低⽔平的涂覆层耐久性 从测试时算起
在短期内(如:最多6个月)将被焊接的表面,其
可能会暴露于最低程度的热环境中。(见5.6节
)
2类–典型涂覆层耐久性 从测试时算起经过一
定时间后将被焊接的表面,其在焊接前可能会
暴露于有限的热环境中。(见5.6节)
3类–最⾼⽔平的涂覆层耐久性(锡基涂层默认
类别) 贮存时间超过6个月或者是多次暴露于热
环境下其可焊性可能会下降的表面(见5.6节)。
1.5 ⽤于测试A、B、C、A1、B1和C1的仲裁验
证浸焊 当端子的浸入部分呈现出异常现象,如
表面粗糙或残渣或不当的焊料浸入诱发的异常
现象,有必要对这些可疑的异常现象进行仲裁验
证浸焊。重新
检验后,如果异常现象消失的话,
不可将这种异常现象确认为可拒收的外观表面
缺陷。如果这种异常现象仍存在,无论面积大
小,都应当将其归类为拒收的可焊性缺陷。这
一步骤只可用于每批产品的一个元器件。连续
要求采用仲裁验证浸焊步骤,说明不是测试步
骤、检查分析不当,就是元器件质量差。
1.6 限制 本标准不应当作为引线和端子预上
锡的生产步骤。元器件的可焊性测试是
一种破
坏性测试,而且被测元器件不应该用于功能性
的电气评定。可焊性测试后的元器件的使用只
应当由用户与供应商协商确定(AABUS)。
1.7 合同协议 如果规定的测试参数不合适或
不充分,供应商和用户双方可协商选用替代参
数。
2 引⽤⽂件
下列文件的现行有效版本构成本文件在此限定
范围内的组成部分。
2.1 ⾏业标准
2.1.1 IPC
1
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TR-464 用于可焊性评估的加速老化及附录
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及
含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC-TM-650 测试方法手册
2.1.2 国际电⼯委员会
2
IEC 60068-2-69 环境测试-第2-69部分:测
试-测试Te:表面贴装电子元器件(SMD)的
可焊性测试——润湿称量方法。
2.2 政府
2.2.1 联邦
(CID) A-A-59551 导线、电气、铜(非绝缘)
3要求
3.1 术语及定义 本文件所适用的术语和定义
均应当符合IPC-T-50。本标准中标有星号(*)
的术语直接引自IPC-T-50。
退润湿* 熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料
回缩,导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属
基材的区域分隔开的不规则焊料堆的状况。
元器件⾦属层溶蚀(浸析): 浸入熔融焊料后,
金属镀层从金
属基材/基板材料流失或被去除。
平衡润湿: 润湿力与重力达到平衡时的润湿
程度。
1. www.ipc.org
2. www.iec.ch
表1-1 元器件引线和端⼦的蒸汽⽼化类别
1类 2类 3类
无蒸汽老化要求
蒸汽老化
1h±5min
蒸汽老化
8h±15min
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
2

注: 当润湿称量曲线平展开,斜率为零时就会
显示出这种润湿(见图4-10)。
不润湿,焊料* 熔融的焊料部分附着于它所接
触的表面,同时暴露出一些金属基材。
针孔* 完全穿透一层材料形成小孔形式的缺
陷。
可焊性* 金属被熔融焊料润湿的能力。
焊接连接针孔* 由焊料连接表面渗入到焊接连
接内尺寸不定的空洞内的小孔。
焊料润湿* 焊料在金属基材上形成相对均匀、
光滑、连续
的附着膜。
3.2 材料 所有的化学材料均应当为商用级或
更好。为了防止污染,应当经常使用新的溶剂。
3.2.1 焊料 对于锡铅测试,焊料成分应当为
符合J-STD-006要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37。
测试期间,应当按照3.5.2节的要求维持焊料的
成分及其杂质含量。
测试S中所用的锡铅焊膏成分应当为符合
J-STD-005要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37,粒度
为-325/+500,助焊剂类型为ROL1。焊膏应当满
足制造商技术规范中的贮存和保质期要求。可
根据用户和供应商的协定在
测试S中使用用户在
具体生产中实际采用的焊膏产品。
对于无铅测试,焊料成分应当为符合J-STD-
006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305),用户
和供应商可协定使用其它无铅焊料合金。
测试S1中所用的无铅焊膏成分应当为符合
J-STD-005要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305),
粒度为-325/+500目,助焊剂类型由用户和供应
商协商确定。焊膏应当满足制造商技术规范中
的贮存和保质期要求。用户和供应商可协商使
用其它
无铅焊膏。可根据用户和供应商的协议
在测试S1中使用用户在具体生产中实际采用的
焊膏产品。
3.2.2 助焊剂 锡铅可焊性测试所用助焊剂应当
为1号标准活性松香助焊剂,其成分为:将重量
比为25%±0.5%的松香和重量比为0.15%±0.01%
的二乙胺盐酸盐(CAS 660-68-4)溶解于重量比
为74.85%±0.5%的异丙醇中(见表3-1)。
无铅可焊性测试所用助焊剂应当为2号标准
活性松
香助焊剂,其成分为:将重量比为25%±
0.5%的松香和重量比为0.39%±0.01%的二乙胺盐
酸盐(CAS 660-68-4)溶解于重量比74.61%±0.5%
的异丙醇中(见表3-1)。
附录E为工业测试助焊剂产品生产商名录。
为测试C和C1而制备的标准铜缠绕导线所
用的助焊剂(见3.2.4节)应当符合J-STD-004中
ROL1类型助焊剂的要求。这种助焊剂应当仅限
于制备标准缠绕导线,而不应当用于本标准任
何
方法的可焊性测试。
3.2.2.1 助焊剂的维护 1号和2号标准活性松香
助焊剂不使用时,应当密封贮存,使用8小时后
丢弃;或助焊剂比重应当维持在0.843±0.005,
温度为25±2 ºC[77±3.6 ºF],使用一周后丢弃。
3.2.3 助焊剂去除 在进行可焊性评定之前,
用于清洗引线和端子上助焊剂的材料应当能够
去除可见的助焊剂残留物(见5.4节)。清洗后的
表面不应当有机械损伤。
3.2.4 标准铜缠绕导线 4.2.3.2节中规定的标
准缠绕导线
应当是由符合(CID)A-A-59551要
求的S类、软的或是冷拉退火的未涂覆的材料制
成,并按照下面的工艺制备。
缠绕导线的标称直径应当为0.6mm[0.023in]。缠
绕导线的制备过程应当如下:
a. 拉直导线,并将导线切割成适宜长度(最短
为50mm[1.9in])。
b. 浸入适当清洗剂(例如;异丙醇)中2分钟,
以去除油脂。
c. 在室温下,在含有氟硼酸10%HBF
4
(体积)
的水中清洗5分钟,同时进行搅拌。操作时要
小心。
表3-1 助焊剂成分
构成
成分的重量百分⽐
1号助焊剂 2号助焊剂
松香 25±0.5 25±0.5
二乙胺盐酸盐
(CAS 660-68-4)
0.15±0.01 0.39±0.01
异丙醇(IPA)
(CAS67-63-0)
余量 余量
氯当量 0.2 0.5
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
3

d. 漂洗去除酸,步骤如下:
1. 用常温水漂洗两次(去离子水或蒸馏水)
2. 用异丙醇漂洗两次
3. 自然干燥。
e. 浸入J-STD-004规定的ROL1类型助焊剂中。
f. 对于锡铅焊料,浸入245±5 ºC[473±9 ºF]的熔融
焊料中5秒钟。对于无铅焊料,浸入255±5 ºC
[491±9 ºF]的熔融焊料中5秒钟。
按照3.2.3节的要求清洗或漂洗,以去除或溶解
残留的助焊剂。
标准缠绕导线如果不立即使用时,要将其
贮存在干净、有盖的容
器中。在涂覆后,标准
绕线的使用寿命不应当超过30天。
3.2.5 ⽔ 用于蒸汽老化的水应当为蒸馏水或
去离子水。
3.3 设备 下列设备适用于本标准所述的两种
或两种以上的可焊性测试方法。专门用于某一
测试方法的设备,在第四章有关具体测试方法
的章节中予以说明。
3.3.1 蒸汽⽼化设备 蒸汽老化箱应当由非腐
蚀性材料制成,如:硅酸硼玻璃、石英玻璃、不
锈钢或PTFE。试样夹具应当是不容易发生电腐
蚀反应的。容器应该是绝缘的。应当根据表3-2
的要求维持老化等级下的蒸汽温度
。
应当采取防止压力过大的安全措施和保持
适当水位的措施。这两种情况都不应当导致蒸
汽冷却至低于规定温度。冷凝水应当自由滴落
回水中。应该特别注意尽量减少冷凝水与试样
之间的接触。
3.3.2 焊料槽 所有适用的测试应当使用恒温
控制的静态焊料槽。焊料槽应当具有足够的尺
寸,以便容纳试样和足够的焊料,以保持测试期
间的焊料温度,并防止杂质含量超过限值(见
3.5.1节和3.5.2节)。至少应该使用750g焊料。
注:当使用无铅焊料合金时,应该采取预防措
施以防止由于金属侵蚀损坏焊料槽。
3.3.3 光学检查设备 所有要求目检的测试
方法应当使用具有10倍放大倍数、配备有刻度
线或等效装置的放大装置进行测量(见各项测
试方法)。图3-1显示了刻度线的实例。应当使用
无影灯光进行适当的检验。
3.3.3.1 仲裁放⼤倍数 仲裁放大倍数应当为30
倍。对 于细节距有引线元器件(
0.5mm[0.020in]
节距或更小),裁放大倍数应当为70倍。仲裁条
件应当只用于验收在检验放大倍数下被拒收的
产品。
表3-2 蒸汽温度要求
海拔⾼度
当地平均沸点
(ºC)
蒸汽温度限值
(ºC)
0-305m 100 93±3
305-610m 99 92±3
610-914m 98 91±3
914-1219m 97 90±3
1219-1524m 96 89±3
1524-1829m 95 88±3
IPC-002c-3-1
图3-1 刻度线实例
20 15 10 5 0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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