可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第46页
IPC-002c-a-10 图A-10 ⾯ 阵列 元器件关键表⾯ [ 关 键 表面 ：每 个焊料 球 都 应当 包 括 焊 膏 沉 积 （焊料 沉 积 均匀 、光 滑 ，无 退润湿 区域 ） ] 。对 于测试 S 和 S1— 表面 贴 装工艺 模拟 ， 应当 以均匀 一 致 的 方 式 润湿 元器件 引 线，无表面 氧 化 的 异 常 现 象 。 IPC/ECA J-STD-002C 附修订本 1 2008 年 11 月 36
IPC-002c-a-8-cn
图A-8 裸焊盘封装
C,
端子侧面，
其设计为不能润湿的表面
A,
端子底部
长度L、宽度W
B,
暴露的焊盘
长度L、宽度W
关键区域 =
表面A（端子底部）
和表面B（裸露的焊盘）
IPC-002c-a-9-cn
图A-9 仅底部有端⼦的元器件
关键区域 =
表面A（端子底部）
B,
端子侧面，
其设计为不能润湿的表面
A,
端子底部
长度L、宽度W
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IPC-002c-a-10
图A-10 ⾯阵列元器件关键表⾯
[关键表面：每个焊料球都应当包括焊膏沉积（焊料沉积均匀、光滑，无退润湿区域）]。对于测试S
和S1—表面贴装工艺模拟，应当以均匀一致的方式润湿元器件引线，无表面氧化的异常现象。
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附录B
评估辅助
B.1 测试A、C、A1和C1的评估辅助
B.2 圆形引线 对于缺陷的测量或引线总表面
积的缺陷面积百分比的估算，圆形引线比扁平矩
形引线更为困难。例如: 在观察圆柱体表面，
如圆形引线时，引线可视宽度为引线直径，直
径为引线直径大小的圆状缺陷，将其铺平后呈
现为椭圆形，该缺陷横向宽度比引线可视表面
宽度窄。
为了帮助可焊性测试检验员在可焊性测试
后评估引
线表面百分比，图B-3给出了不同直径
引线的指南表。对于0.5mm[0.02in]直径引线的
25.4mm[1.0in]引线表面，检验焊料覆盖率时，10
个直径尺寸缺陷等于总引线表面积的5%。并列
出了1/2的直径尺寸缺陷和1/4直径尺寸缺陷的数
量。这些尺寸的组合很容易统计出总数（见图
B-1）。
在考虑未达到均匀一致地被新焊料涂覆的
面积时和在参照图B-2中说明的定义缺陷时，可
直接采用可见的退润湿和不润湿的面积。
5%浸
焊缺陷面 积 的一个例子是：长度为
25.4mm[1.0in]、 直径为0.813mm[0.032in]导线
（20 AWG）上有6个直径为0.813mm的缺陷 (见
图B-3、B-4和B-5)。
B.3 ⽅形端⼦ 方形端子应当满足图B-5所示
的可焊性覆盖率指南的要求。
B.4 城堡形端⼦ 城堡形端子应当满足与圆形
引线一样的要求。
IPC-002c-b-1-cn
图B-1 缺陷尺⼨辅助图
“A”类缺陷，
其直径为
0.51 mm
“B”类缺陷，
其直径为
0.51 mm的1/2
“C”类缺陷，
其直径为
0.51 mm的1/4
在直径为0.51mm
且涂覆有焊料的长度为
25.4mm的引线上：
10ਙ“A”类缺陷的总面积—5%的引线面积
40ਙ“B”类缺陷的总面积—5%的引线面积
160ਙ“C”类缺陷的总面积—5%的引线面积
元器件本体
直径为0.51 mm的引线
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