可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第11页
元器件引线、端⼦、焊⽚、接线柱和导线的可焊性测试 1范 围 1.1 范围 本标准规 定 了 用于评定 电子元器件 引 线、 端 子、 实 芯 导线、 多 股导线、 焊 片 和接 触 片 可焊性的 测试方法 、 缺陷定义 及验 收 标准， 并附有 相 关 图 表。本标准 还 包 括金 属 层耐溶蚀 性 /退润湿 的 测试方法 。本标准 适用于供应商 和 用户 。 1.2 ⽬的 评定 可焊性 是 为了验 证 元器件 引 线 和 端 子的可焊…
图A-2 被动元器件 ...................................................... 29
图A-3 鸥翼形元器件 .................................................. 30
图A-4 无引线芯片载体 LCC ..................................... 31
图A-5 “L”形引线元器件 ........................................ 32
图A-6 通孔元器件－扁平插针 .................................. 33
图A-7 通孔元器件－圆形插针 .................................. 34
图A-8 裸焊盘封装 ...................................................... 35
图A-9 仅底部有端子的元器件 .................................. 35
图A-10 面阵列元器件关键表面 .................................. 36
图B-1 缺陷尺寸辅助图 .............................................. 37
图B-2 可焊性缺陷类型 .............................................. 38
图B-3 5%可允许针孔面积的评估辅助图 .................. 39
图B-4 5%可允许针孔面积的评估辅助图 ................. 40
图B-5 可焊性覆盖率指南 .......................................... 41
图C-1 132I/O的PQFP引
线的周长和体积 ................... 43
表
表1-1 元器件引线和端子的蒸汽老化类别 ................ 2
表3-1 助焊剂成分 ........................................................ 3
表3-2 蒸汽温度要求 .................................................... 4
表3-3 根据元器件类型选择可焊性测试方法 ............ 5
表3-4 焊料槽杂质含量最大限值 ................................ 6
表4-1 模板厚度要求 .................................................. 13
表4-2 再流焊参数要求 .............................................. 13
表4-3 模板厚度要求 .................................................. 17
表4-4 无铅再流焊参数要求 ...................................... 17
表4-5 润湿称量参数和建议评定标准 ...................... 19
表4-6 元器件的浸入角度及浸入深度（直接
引自IEC 60068-2-69） .................................... 22
表4-7 润湿称量参数和建议评定标准 ...................... 23
表3-1
助焊剂成分 ...................................................... 47
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
viii
元器件引线、端⼦、焊⽚、接线柱和导线的可焊性测试
1范围
1.1 范围 本标准规定了用于评定电子元器件
引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触
片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，
并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀
性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和
用户。
1.2 ⽬的 评定可焊性是为了验证元器件引线
和 端 子的可焊性是否能 满足本标准规定的要
求，而且还要确定贮存对元器件焊接到互连基
板上无不利影响。在制造元器件、用户接收元
器件时、或在组装和焊接前，确定其可焊性。
确定金属层耐溶蚀性是为了验证端子镀层
在整
个组装焊接工艺期间仍能保持其完整性。
1.2.1 应当和应该 “应当”一词用于本文件中
对材料、准备、工艺控制、焊接连接的验收或
测试方法有要求的任何地方。“应该”一词为
推荐性建议，用于反映仅作为指南的常规行业
惯例和程序。
1.2.2 ⽂件优先顺序 在有冲突的情况下，以
如下降序方式明确所采用文件的优先顺序：
1. 用户与供应商协议的采购合同。
2. 反映用户详细要求的设计总图或总组装图。
3. 用户引用或合同协议引用本文件J-STD-002。
4. 客户指定的其他文件。
1.3 测试⽅法分类
本标准描述了评定元器件
引线或端子可焊性所采用的测试方法。除非供
应商和用户双方另有协议，否则，测试A、测试
B、测试C、测试D 和测试S适用于锡铅焊接工
艺，测试A1、测试B1、测试C1、测试D 和测试
S1适用于无铅焊接工艺，上述测试方法作为评
定可焊性的默认方法。
1.3.1 具有外观验收标准的测试
测试A–焊料槽/浸焊观察测试（有引线元器件
和多股导线），锡铅焊料（见4.2.1节）
测试B–焊料槽/浸焊观察测试（无引线元器
件），锡铅焊料（见4.2.2节）
测试C–缠绕导线测试（焊片、接触片、钩形引
线和塔形接线柱），锡铅焊料（见4.2.3节）
测试D–金属层耐溶蚀性/退润湿测试，锡铅焊
料和无铅焊料（见4.2.4节）
测试S–表面贴装工艺模拟测试，锡铅焊料（见
4.2.5节）
测试A1 – 焊料槽/浸焊观察测试（有引线元器件
和多股导线），无铅焊料（见4.2.6节）
测试B1 – 焊料槽/浸焊观察测试（无引线元器
件），无铅焊料（见4.2.7节）
测试C1 –
缠绕导线测试（焊片、接触片、钩形
引线和塔形接线柱），无铅焊料（见4.2.8节）
测试S1 – 表面贴装工艺模拟测试，无铅焊料（见
4.2.9节）
1.3.2 ⼒度测量测试
测试E–润湿称量焊料槽测试（有引线元器
件），锡铅焊料（见4.3.1节）
测试F–润湿称量焊料槽测试（无引线元器
件），锡铅焊料（见4.3.2节）
测试G–润湿称量焊球测试，锡铅焊料（见4.3.3
节）
测试E1 – 润湿称量焊料槽测试（有引线元器
件），无铅焊料（见4.3.4节）
测试F1 –
润湿称量焊料槽测试（无引线元器
件）无铅焊料（见4.3.5节）
测试G1 – 润湿称量焊球测试 无铅焊料（见4.3.6
节）
这些测试方法（1.3.2）仅限用于评估。所收集
的数据应该提交至IPC润湿称量任务组，以便进
行对比和分析。在用户和供应商之间没有协议
的情况下，不应当将测试E、F、G、E1、F1和G1
用作验收/拒收标准。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
1
1.4 涂覆层耐久性 下列指南确定了每类蒸汽老
化所需要的保证条件，但并不是规范要求（见表
1-1）。涂覆层耐久性指南描述了三种常用的应用
范围，并未 包含所有产品可能的具体 应用条
件。用户和供应商需要就涂覆层耐久性的要求
达成一致意见。对于锡基涂层，第3类涂覆层耐
久性为其默认条件。
1类–最低⽔平的涂覆层耐久性 从测试时算起
在短期内（如：最多6个月）将被焊接的表面，其
可能会暴露于最低程度的热环境中。（见5.6节
）
2类–典型涂覆层耐久性 从测试时算起经过一
定时间后将被焊接的表面，其在焊接前可能会
暴露于有限的热环境中。（见5.6节）
3类–最⾼⽔平的涂覆层耐久性（锡基涂层默认
类别） 贮存时间超过6个月或者是多次暴露于热
环境下其可焊性可能会下降的表面（见5.6节）。
1.5 ⽤于测试A、B、C、A1、B1和C1的仲裁验
证浸焊 当端子的浸入部分呈现出异常现象，如
表面粗糙或残渣或不当的焊料浸入诱发的异常
现象，有必要对这些可疑的异常现象进行仲裁验
证浸焊。重新
检验后，如果异常现象消失的话，
不可将这种异常现象确认为可拒收的外观表面
缺陷。如果这种异常现象仍存在，无论面积大
小，都应当将其归类为拒收的可焊性缺陷。这
一步骤只可用于每批产品的一个元器件。连续
要求采用仲裁验证浸焊步骤，说明不是测试步
骤、检查分析不当，就是元器件质量差。
1.6 限制 本标准不应当作为引线和端子预上
锡的生产步骤。元器件的可焊性测试是
一种破
坏性测试，而且被测元器件不应该用于功能性
的电气评定。可焊性测试后的元器件的使用只
应当由用户与供应商协商确定（AABUS）。
1.7 合同协议 如果规定的测试参数不合适或
不充分，供应商和用户双方可协商选用替代参
数。
2 引⽤⽂件
下列文件的现行有效版本构成本文件在此限定
范围内的组成部分。
2.1 ⾏业标准
2.1.1 IPC
1
IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TR-464 用于可焊性评估的加速老化及附录
J-STD-004 助焊剂要求
J-STD-005 焊膏要求
J-STD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及
含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC-TM-650 测试方法手册
2.1.2 国际电⼯委员会
2
IEC 60068-2-69 环境测试－第2-69部分：测
试－测试Te：表面贴装电子元器件（SMD）的
可焊性测试——润湿称量方法。
2.2 政府
2.2.1 联邦
(CID) A-A-59551 导线、电气、铜（非绝缘）
3要求
3.1 术语及定义 本文件所适用的术语和定义
均应当符合IPC-T-50。本标准中标有星号（*）
的术语直接引自IPC-T-50。
退润湿* 熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料
回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属
基材的区域分隔开的不规则焊料堆的状况。
元器件⾦属层溶蚀（浸析）： 浸入熔融焊料后，
金属镀层从金
属基材/基板材料流失或被去除。
平衡润湿： 润湿力与重力达到平衡时的润湿
程度。
1. www.ipc.org
2. www.iec.ch
表1-1 元器件引线和端⼦的蒸汽⽼化类别
1类 2类 3类
无蒸汽老化要求
蒸汽老化
1h±5min
蒸汽老化
8h±15min
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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