可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第12页

1.4 涂覆层耐久性下列指南确定了每类蒸汽老化所需要的保证条件，但并不是规范要求（见表 1-1 ）。涂覆层耐久性指南描述了三种常用的应用范围，并未包含所有产品可能的具体应用条件。用户和供应商需要就涂覆层耐久性的要求达成一致意见。对于锡基涂层，第 3 类涂覆层耐久性为其默认条件。 1 类 – 最低⽔平的涂覆层耐久性…

元器件引线、端⼦、焊⽚、接线柱和导线的可焊性测试

1范围

1.1 范围本标准规定了用于评定电子元器件

引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触

片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，

并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀

性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和

用户。

1.2 ⽬的评定可焊性是为了验证元器件引线

和端子的可焊性是否能满足本标准规定的要

求，而且还要确定贮存对元器件焊接到互连基

板上无不利影响。在制造元器件、用户接收元

器件时、或在组装和焊接前，确定其可焊性。

确定金属层耐溶蚀性是为了验证端子镀层

在整

个组装焊接工艺期间仍能保持其完整性。

1.2.1 应当和应该 “应当”一词用于本文件中

对材料、准备、工艺控制、焊接连接的验收或

测试方法有要求的任何地方。“应该”一词为

推荐性建议，用于反映仅作为指南的常规行业

惯例和程序。

1.2.2 ⽂件优先顺序在有冲突的情况下，以

如下降序方式明确所采用文件的优先顺序：

1. 用户与供应商协议的采购合同。

2. 反映用户详细要求的设计总图或总组装图。

3. 用户引用或合同协议引用本文件J-STD-002。

4. 客户指定的其他文件。

1.3 测试⽅法分类

本标准描述了评定元器件

引线或端子可焊性所采用的测试方法。除非供

应商和用户双方另有协议，否则，测试A、测试

B、测试C、测试D 和测试S适用于锡铅焊接工

艺，测试A1、测试B1、测试C1、测试D 和测试

S1适用于无铅焊接工艺，上述测试方法作为评

定可焊性的默认方法。

1.3.1 具有外观验收标准的测试

测试A–焊料槽/浸焊观察测试（有引线元器件

和多股导线），锡铅焊料（见4.2.1节）

测试B–焊料槽/浸焊观察测试（无引线元器

件），锡铅焊料（见4.2.2节）

测试C–缠绕导线测试（焊片、接触片、钩形引

线和塔形接线柱），锡铅焊料（见4.2.3节）

测试D–金属层耐溶蚀性/退润湿测试，锡铅焊

料和无铅焊料（见4.2.4节）

测试S–表面贴装工艺模拟测试，锡铅焊料（见

4.2.5节）

测试A1 – 焊料槽/浸焊观察测试（有引线元器件

和多股导线），无铅焊料（见4.2.6节）

测试B1 – 焊料槽/浸焊观察测试（无引线元器

件），无铅焊料（见4.2.7节）

测试C1 –

缠绕导线测试（焊片、接触片、钩形

引线和塔形接线柱），无铅焊料（见4.2.8节）

测试S1 – 表面贴装工艺模拟测试，无铅焊料（见

4.2.9节）

1.3.2 ⼒度测量测试

测试E–润湿称量焊料槽测试（有引线元器

件），锡铅焊料（见4.3.1节）

测试F–润湿称量焊料槽测试（无引线元器

件），锡铅焊料（见4.3.2节）

测试G–润湿称量焊球测试，锡铅焊料（见4.3.3

节）

测试E1 – 润湿称量焊料槽测试（有引线元器

件），无铅焊料（见4.3.4节）

测试F1 –

润湿称量焊料槽测试（无引线元器

件）无铅焊料（见4.3.5节）

测试G1 – 润湿称量焊球测试无铅焊料（见4.3.6

节）

这些测试方法（1.3.2）仅限用于评估。所收集

的数据应该提交至IPC润湿称量任务组，以便进

行对比和分析。在用户和供应商之间没有协议

的情况下，不应当将测试E、F、G、E1、F1和G1

用作验收/拒收标准。

2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1

1.4 涂覆层耐久性下列指南确定了每类蒸汽老

化所需要的保证条件，但并不是规范要求（见表

1-1）。涂覆层耐久性指南描述了三种常用的应用

范围，并未包含所有产品可能的具体应用条

件。用户和供应商需要就涂覆层耐久性的要求

达成一致意见。对于锡基涂层，第3类涂覆层耐

久性为其默认条件。

1类–最低⽔平的涂覆层耐久性从测试时算起

在短期内（如：最多6个月）将被焊接的表面，其

可能会暴露于最低程度的热环境中。（见5.6节

）

2类–典型涂覆层耐久性从测试时算起经过一

定时间后将被焊接的表面，其在焊接前可能会

暴露于有限的热环境中。（见5.6节）

3类–最⾼⽔平的涂覆层耐久性（锡基涂层默认

类别）贮存时间超过6个月或者是多次暴露于热

环境下其可焊性可能会下降的表面（见5.6节）。

1.5 ⽤于测试A、B、C、A1、B1和C1的仲裁验

证浸焊当端子的浸入部分呈现出异常现象，如

表面粗糙或残渣或不当的焊料浸入诱发的异常

现象，有必要对这些可疑的异常现象进行仲裁验

证浸焊。重新

检验后，如果异常现象消失的话，

不可将这种异常现象确认为可拒收的外观表面

缺陷。如果这种异常现象仍存在，无论面积大

小，都应当将其归类为拒收的可焊性缺陷。这

一步骤只可用于每批产品的一个元器件。连续

要求采用仲裁验证浸焊步骤，说明不是测试步

骤、检查分析不当，就是元器件质量差。

1.6 限制本标准不应当作为引线和端子预上

锡的生产步骤。元器件的可焊性测试是

一种破

坏性测试，而且被测元器件不应该用于功能性

的电气评定。可焊性测试后的元器件的使用只

应当由用户与供应商协商确定（AABUS）。

1.7 合同协议如果规定的测试参数不合适或

不充分，供应商和用户双方可协商选用替代参

数。

2 引⽤⽂件

下列文件的现行有效版本构成本文件在此限定

范围内的组成部分。

2.1 ⾏业标准

2.1.1 IPC

IPC-T-50 电子电路互连与封装术语及定义

IPC-TR-464 用于可焊性评估的加速老化及附录

J-STD-004 助焊剂要求

J-STD-005 焊膏要求

J-STD-006 电子焊接领域电子级焊料合金及

含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

IPC-TM-650 测试方法手册

2.1.2 国际电⼯委员会

IEC 60068-2-69 环境测试－第2-69部分：测

试－测试Te：表面贴装电子元器件（SMD）的

可焊性测试——润湿称量方法。

2.2 政府

2.2.1 联邦

(CID) A-A-59551 导线、电气、铜（非绝缘）

3要求

3.1 术语及定义本文件所适用的术语和定义

均应当符合IPC-T-50。本标准中标有星号（*）

的术语直接引自IPC-T-50。

退润湿* 熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料

回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属

基材的区域分隔开的不规则焊料堆的状况。

元器件⾦属层溶蚀（浸析）：浸入熔融焊料后，

金属镀层从金

属基材/基板材料流失或被去除。

平衡润湿：润湿力与重力达到平衡时的润湿

程度。

1. www.ipc.org

2. www.iec.ch

表1-1 元器件引线和端⼦的蒸汽⽼化类别

1类 2类 3类

无蒸汽老化要求

蒸汽老化

1h±5min

蒸汽老化

8h±15min

IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月

注：当润湿称量曲线平展开，斜率为零时就会

显示出这种润湿（见图4-10）。

不润湿，焊料* 熔融的焊料部分附着于它所接

触的表面，同时暴露出一些金属基材。

针孔* 完全穿透一层材料形成小孔形式的缺

陷。

可焊性* 金属被熔融焊料润湿的能力。

焊接连接针孔* 由焊料连接表面渗入到焊接连

接内尺寸不定的空洞内的小孔。

焊料润湿* 焊料在金属基材上形成相对均匀、

光滑、连续

的附着膜。

3.2 材料所有的化学材料均应当为商用级或

更好。为了防止污染，应当经常使用新的溶剂。

3.2.1 焊料对于锡铅测试，焊料成分应当为

符合J-STD-006要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37。

测试期间，应当按照3.5.2节的要求维持焊料的

成分及其杂质含量。

测试S中所用的锡铅焊膏成分应当为符合

J-STD-005要求的Sn60/Pb40或Sn63/Pb37，粒度

为-325/+500，助焊剂类型为ROL1。焊膏应当满

足制造商技术规范中的贮存和保质期要求。可

根据用户和供应商的协定在

测试S中使用用户在

具体生产中实际采用的焊膏产品。

对于无铅测试，焊料成分应当为符合J-STD-

006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），用户

和供应商可协定使用其它无铅焊料合金。

测试S1中所用的无铅焊膏成分应当为符合

J-STD-005要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），

粒度为-325/+500目，助焊剂类型由用户和供应

商协商确定。焊膏应当满足制造商技术规范中

的贮存和保质期要求。用户和供应商可协商使

用其它

无铅焊膏。可根据用户和供应商的协议

在测试S1中使用用户在具体生产中实际采用的

焊膏产品。

3.2.2 助焊剂锡铅可焊性测试所用助焊剂应当

为1号标准活性松香助焊剂，其成分为：将重量

比为25%±0.5%的松香和重量比为0.15%±0.01%

的二乙胺盐酸盐（CAS 660-68-4）溶解于重量比

为74.85%±0.5%的异丙醇中(见表3-1)。

无铅可焊性测试所用助焊剂应当为2号标准

活性松

香助焊剂，其成分为：将重量比为25%±

0.5%的松香和重量比为0.39%±0.01%的二乙胺盐

酸盐（CAS 660-68-4）溶解于重量比74.61%±0.5%

的异丙醇中(见表3-1)。

附录E为工业测试助焊剂产品生产商名录。

为测试C和C1而制备的标准铜缠绕导线所

用的助焊剂（见3.2.4节）应当符合J-STD-004中

ROL1类型助焊剂的要求。这种助焊剂应当仅限

于制备标准缠绕导线，而不应当用于本标准任

何

方法的可焊性测试。

3.2.2.1 助焊剂的维护 1号和2号标准活性松香

助焊剂不使用时，应当密封贮存，使用8小时后

丢弃；或助焊剂比重应当维持在0.843±0.005，

温度为25±2 ºC[77±3.6 ºF]，使用一周后丢弃。

3.2.3 助焊剂去除在进行可焊性评定之前，

用于清洗引线和端子上助焊剂的材料应当能够

去除可见的助焊剂残留物（见5.4节）。清洗后的

表面不应当有机械损伤。

3.2.4 标准铜缠绕导线 4.2.3.2节中规定的标

准缠绕导线

应当是由符合（CID）A-A-59551要

求的S类、软的或是冷拉退火的未涂覆的材料制

成，并按照下面的工艺制备。

缠绕导线的标称直径应当为0.6mm[0.023in]。缠

绕导线的制备过程应当如下：

a. 拉直导线，并将导线切割成适宜长度（最短

为50mm[1.9in]）。

b. 浸入适当清洗剂（例如；异丙醇）中2分钟，

以去除油脂。

c. 在室温下，在含有氟硼酸10%HBF

（体积）

的水中清洗5分钟，同时进行搅拌。操作时要

小心。

表3-1 助焊剂成分

构成

成分的重量百分⽐

1号助焊剂 2号助焊剂

松香 25±0.5 25±0.5

二乙胺盐酸盐

（CAS 660-68-4）

0.15±0.01 0.39±0.01

异丙醇（IPA）

（CAS67-63-0）

余量余量

氯当量 0.2 0.5

2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1