可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第5页
鸣谢 IPC 组装与连接工 艺委员会（ 5-20 ）元器件和导线可焊性技术规范任务组（ 5-23b ）及电子元器件、组件和材料协 会（ ECA ）焊接技术委员会（ STC ）全体成员共同努力开发出了此项标准。任何包含复杂技术的标准都要有大量的 资料来源 ，感谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列 出 IPC 元器件和导线可焊性技术规范任务组 及 ECA 焊接技术委员会的主要成员。然而我们…
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鸣谢
IPC组装与连接工艺委员会（5-20）元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）及电子元器件、组件和材料协
会（ECA）焊接技术委员会（STC）全体成员共同努力开发出了此项标准。任何包含复杂技术的标准都要有大量的
资料来源，感谢他们为此做出的无私奉献。我们不可能罗列所有参与和支持本标准开发的个人和单位，下面仅仅列
出IPC元器件和导线可焊性技术规范任务组及ECA焊接技术委员会的主要成员。然而我们不得不提到IPC TGAsia
5-23CN技术组的成员，他们力求译文文字的信达雅，为此标准中文版的翻译、审核付出了艰苦的劳动。我们在此一
并对上述各有关组织和个人表示衷心的感谢。
组装与连接⼯艺委员会 元器件和导线可焊性
技术规范任务组
ECA焊接技术委员会
主席
Leo P. Lambert
EPTAC 公司
副主席
Renee J. Michalkiewicz
Trace 实验室（东部）
主席
David D. Hillman
Rockwell Collins
副主席
Dennis Fritz
MacDermid公司
主席
Michael Lauri
IBM 公司
IPC元器件和导线可焊性技术规范任务组（5-23b）及ECA焊接技术委员会成员
Dr. Donald Abbott, Sensata
Technologies
David C. Adams, Rockwell Collins
Dale Albright, Winslow Automation
aka Six Sigma
Greg Alexander, Ascentech, LLC
Francis Anglade, Metronelec
Gail Auyeung, Celestica International
Inc.
Chris Ball, Valeo Inc.
Mary Carter Berrios, Kemet
Electronics
James D. Bielick, IBM Corporation
Joseph Biernacki, Stackpole
Electronics, Inc.
Christine Blair, STMicroelectronics
Inc.
Gerald Leslie Bogert, Bechtel Plant
Machinery, Inc.
Dr. Edwin Bradley, Motorola Inc.
Jason Bragg, Celestica International
Inc.
Dr. Peter Bratin, ECI Technology, Inc.
Michael Cannon, TDK
Dennis Cantwell, Printed Circuits Inc.
Thomas Carroll, Boeing Aircraft &
Missiles
Dr. Srinivas Chada, Medtronic
Microelectronics Center
Calette Chamness, U.S. Army
Aviation & Missile Command
Laya Chen, Microtek (Changzhou)
Laboratories
Phillip Chen, L-3 Communications
Electronic Systems
Dr. Beverley Christian, Research In
Motion Limited
Ted Coler, Vishay Dale
David J. Corbett, Defense Supply
Center Columbus
Charles Dal Currier, Ambitech Inc.
Gordon Davy, Best Manufacturing
Practices Center of Excellence
Mary Dinh, Northrop Grumman Space
Systems Division
Glenn Dody, Dody Consulting
Richard M. Edgar, Tec-Line Inc.
Theodore Edwards, Dynaco Corp.
Robert Furrow, Alcatel-Lucent
Gerald Gagnon, Bose Corporation
Dr. Reza Ghaffarian, Jet Propulsion
Laboratory
Andrew Giamis, Andrew Corporation
Jean Gordon, Fairchild Semiconductor
Hue T. Green, Lockheed Martin Space
Systems Company
Michael Griffith, KOA Speer
Electronics, Inc.
Gerald J. Griswold, Texas
Instruments, Inc.
Dr. Carol A. Handwerker, Purdue
University
Shirley He, CEPREI
Steven A. Herrberg, Raytheon
Systems Company
Dr. Christopher Hunt, National
Physical Laboratory
Prakash Kapadia, Celestica
International Inc.
Dr. Christian Klein, Robert Bosch
GmbH
Connie M. Korth, Kimball Electronics
Group
Richard E. Kraszewski, Kimball
Electronics Group
Vijay Kumar, Lockheed Martin
Missile & Fire Control
Mark A. Kwoka, Intersil Corporation
Patrick Kyne, Defense Supply Center
Columbus
Harjinder Ladhar, Solectron
Corporation
Leo P. Lambert, EPTAC Corporation
Michael Lauri, IBM
Carl Lindquist, SOC America, Inc.
Laird Macomber, Cornel Dubilier
Electronics
James F. Maguire, Intel Corporation
Karun Malhotra, Murata Electronics
Jack McCullen, Intel Corporation
Len Metzger, Panasonic Industrial
Company
Renee J. Michalkiewicz, Trace
Laboratories - East
Michael Milbrath, BH Electronics
Dr. Kil-Won Moon, NIST
David E. Moore, Defense Supply
Center Columbus
Terry L. Munson, Foresite, Inc.
Suzanne F. Nachbor, Honeywell
Aerospace Minneapolis
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
iii
Graham Naisbitt, Gen3 Systems
Limited
Gary Nicholls, Enthone Inc. -
Cookson Electronics
Benny Nilsson, Ericsson AB
Debora L. Obitz, Trace Laboratories -
East
Gerard A. O’Brien, Solderability
Testing & Solutions, Inc.
Stephen Olster, Mini-Systems, Inc.
Michael Paddack, Boeing Company
Dr. J. Lee Parker, JLP
Mel Parrish, STI Electronics
Bihari Patel, MacDermid, Inc.
Michael Pavlov, ECI Technology, Inc.
John W. Porter, Multicore Solders
Ltd.
John M. Radman, Trace
Laboratories - East
Jim R. Reed, Dell Inc.
Chris Reynolds, AVX Corporation
David Richardson, Vishay
John H. Rohlfing, Delphi Electronics
and Safety
William R. Russell, Raytheon
Professional Services LLC
David F. Scheiner, Kester
Jeff Seekatz, Raytheon Company
William Sepp, Technic Inc.
Joseph L. Sherfick, NSWC Crane
Lowell Sherman, Defense Supply
Center Columbus
Bradley Smith, Allegro MicroSystems
Inc.
Paco Solis, Foresite, Inc.
Roger Su, L-3 Communications
Fujiang Sun, Huawei Technologies
Co., Ltd.
Keith Sweatman, Nihon Superior Co.,
Ltd.
Michael Toben, Rohm and Haas
Electronic Materials
Dr. Brian J. Toleno, Henkel
Corporation
David Toomey, Vishay Sprague
Sanford
William Lee Vroom, Thomson
Consumer Electronics
Karl F. Wengenroth, Enthone Inc. -
Cookson Electronics
George Wenger, Andrew Corporation
Robert Wettermann, BEST Inc.
Vicka White, Honeywell Inc.
Keith Whitlaw, Consultant
Maureen Williams, NIST
Russell T. Winslow, Winslow
Automation aka Six Sigma
Jere Wittig, HFK Precision Metal
Stamping Corporation
Linda Woody, Lockheed Martin
Missile & Fire Control
Yung-Herng Yau, Enthone Inc. -
Cookson Electronics
Jason Young, Kemet Electronics
Corporation
Michael W. Yuen, Microsoft
Corporation
Dr. Adam Zbrzezny, AMD
IPC TGAsia 5-23CN技术组成员
贺光辉（主席） 信息产业部电子第五研究所
（中国赛宝实验室）
陈 燕（副主席） 麦可罗泰克(常州)实验室
李淑荣 北京航星科技开发公司
杨举岷 北京航星科技开发公司
邹雅冰 信息产业部电子第五研究所
（中国赛宝实验室）
邱宝军 信息产业部电子第五研究所
（中国赛宝实验室）
刘玉飞 上海英顺达科技有限公司
朱雄云 上海三奥尼斯电子有限公司
李瑞娟 中兴通讯股份有限公司
孙 磊 中兴通讯股份有限公司
何大鹏 华为技术有限公司
高 峰 华为技术有限公司
蓝焕升 中兴通讯股份有限公司
付红志 中兴通讯股份有限公司
刘佳毅 杭州华三通信技术有限公司
姚东强 深圳市深南电路有限公司
汪 洋 信息产业部电子第五研究所
（中国赛宝实验室）
陈燕琼 北京航星科技开发公司
李娅婷 霍尼韦尔航空事业部
宫立军 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
朱海鸥 杭州华三通信技术有限公司
赵松涛 深圳市易思维科技有限公司
朱 明 中兴通讯股份有限公司
陆晓东 Metronelec上海办公室
王燕梅 美维科技集团附属机构东莞生益电子有限
公司
蔡铭超 杭州华三通信技术有限公司
马 鑫 深圳亿铖达工业有限公司
于超伟 华为技术有限公司
刘湘龙 兴森快捷电路科技股份有限公司(广州)
饶国华 珠海元盛电子科技股份有限公司
刘府芳 伟创力制造（珠海）
康来辉 深圳市拓普达资讯有限公司
吴波 深圳易瑞来科技开发有限公司
徐金华深圳亿铖达工业有限公司
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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