可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第26页
4.2.8 测试C1 - ⽆ 铅 焊料 - 缠绕导线测试（焊 ⽚、 接 触 ⽚、 端⼦、 ⼤ 直径多股 导线） 本 测试适 用于 焊 片 、接 触片 、接线 柱 、 直径 大 于 1.016mm [0.040in] 的 多 股导线和 直径 大 于 1.143mm[0.045 in] 的实 芯 导线。 4.2.8.1 仪 器 4.2.8.1.1 焊料槽 应当 采 用满足 3.3.2 节 要求 的焊料 槽 。焊料 应当 符 合 3.2.1 …
4.2.7 测试B1 - ⽆铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察测
试（⽆引线元器件） 本测试适用于无引线元器
件的焊料槽/浸焊观察测试。
4.2.7.1 仪器
4.2.7.1.1 焊料槽 应当采用满足3.3.2节要求
的焊料槽。焊料应当符合3.2.1节要求。焊料槽
温度和焊料杂质控制应当符合3.5.1节和3.5.2节
要求。
4.2.7.1.2 垂直浸⼊装置 应当使用类似于图
4-1所示的机械或机电一体的浸入装置，除非用
户和供应商之间另有协议。浸入速度、停留时间
和提出速度应当在4.2.7.3节规定的测试极限值范
围内。表面贴装无引线元器件应当
以与熔融焊
料表面呈20º-45º的角度浸入焊料中，而分立片
式元器件和裸焊盘封装的浸入角度应当为90º。
如果用户与供应商之间另有协议，可以采用其
它浸入角度。
4.2.7.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.2.7.3 程序
a. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
b. 涂覆有助焊剂的试样应当浸入熔融焊料中，
浸入深度至少为0.10mm[0.039in]（见图4-4）。
浸入速度和提出速度为25±6mm[0.984±0.24
in]/秒
，停留时间为5+0/-0.5秒。大热容元器件
在熔融焊料中的停留时间可能要求更长（见
5.2节）。
c. 试样取出后应当保持在测试状态，并使焊料
在空气中冷却凝固。
d. 在检查前，应当按照3.2.3节要求，去除所有
端子上的可见助焊剂残留物。
4.2.7.4 评定
4.2.7.4.1 放⼤倍数 应当使用符合3.3.3节要
求的设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于
细节距端子元器件（0.5mm[0.020in]节距或更
小），检查的放大倍数应当为30倍。
4.2.7.4.2 接受
/拒收要求 所有端子应当呈现
连续的焊料涂层，任何单个端子至少有95%的关
键区域应当无缺陷。对于裸焊盘封装，裸露的
焊盘表面应当呈现连续的焊料涂层，并且这些表
面至少有80%的关键区域无缺陷。除了退润湿、
不润湿和针孔以外，其它的异常现象不能导致
产品被拒收（见附录A和B）。表面贴装元器件的
趾端、在元器件制造过程中末镀覆
的或剪切的
元器件端子垂直表面允许暴露端子金属。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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4.2.8 测试C1 - ⽆铅焊料 - 缠绕导线测试（焊
⽚、接触⽚、端⼦、⼤直径多股导线） 本测试适
用于焊片、接触片、接线柱、直径大于1.016mm
[0.040in]的多股导线和直径大于1.143mm[0.045
in]的实芯导线。
4.2.8.1 仪器
4.2.8.1.1 焊料槽 应当采用满足3.3.2节要求
的焊料槽。焊料应当符合3.2.1节要求。焊料槽
温度和焊料杂质控制应当符合3.5.1节和3.5.2节
要求。
4.2.8.1.2 浸⼊装置 应当使用类似于图4-1所
示的机械或机电浸入装置，除非用户和供应商
之间另有协议。浸入速度、停留时间和提出速
度
都应当保持在4.2.8.3节规定的测试极限值内。
摆动、振动和其它无关的移动应当最小化。
4.2.8.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
a. 用于焊片、接线柱、直径大于1.016mm[0.040
in]的多股导线和直径大于1.143mm [0.045in]
的实芯导线的标准可焊导线，应当用标准导
线缠绕所有试样待测试部分1.5匝。
b. 应当采用如3.2.4节描述的标准缠绕导线的缠
绕方式（备注：a），使导线不会在浸入焊料
期间移动。图4-5至图4-8
所示为这种导线缠
绕方式的示例。
c. 如必要，关于试样待缠绕部分的特殊操作规
程应当在单独的技术规范中规定。
d. 对于为连接直径小于0.6mm[0.024in]导线而设
计的焊片和接触片，3.2.4节中规定的标准铜
缠绕导线的尺寸应当与为焊片和接触片设计
的导线尺寸相同。
4.2.8.3 程序
a. 助焊剂应当置于室温下，且应当符合3.2.2节
要求。
b. 端子应当浸入助焊剂中，浸入深度至少要覆
盖待测试表面。
c. 待测试的表面浸入焊料中的时间应当
为5-10
秒，并应当沥干10-60秒。
d. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
e. 浸入速度和提出速度为每秒25±6mm[0.984±
0.24in]，停留时间为7±0.50秒。
f. 应当将元器件固定于浸入装置中，涂覆有助
焊剂的端子只浸入熔融焊料中一次，浸入深
度应当与4.2.8.3节b点的规定相同。
g. 在 浸入处理后，应当使 元器件在空气中冷
却。
h. 在检查前，
应当按照3.2.3节要求，去除所有
端子上的可见助焊剂残留物。
4.2.8.4 评定
4.2.8.4.1 放⼤倍数 应当使用符合3.3.3节要
求的设备在10倍放大倍数下检查部件。
4.2.8.4.2 接受/ 拒 收要求 对于 焊片、接触
片、接线柱、直径大于1.016mm[0.040in]的多股
导线和直径大于1.143mm[0.045in]的实芯导线，
其可焊性的可接受要求如下：
a. 缠绕导线与端子之间的填充总长度至少有
95%应当与端子表面相切，且无缺陷，如针
孔。
b. 参差
不齐或不连贯的切线表明是缺陷。
在有争议的情况下，有缺陷的填充长度百分比应
当通过实际测量来确定。见附录B中的图B-4，
其可作为评估允许的5%缺陷的辅助图。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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4.2.9 测试S1 - ⽆铅焊料 - 表⾯贴装⼯艺模拟
测试 本测试模拟了再流焊工艺中表面贴装元
器件的实际性能。
4.2.9.1 仪器
4.2.9.1.1 模板/丝⽹ 应当使用具有适合于被
测试端子的焊盘图形开口的模板/丝网。除非供
应商和用户之间另有协议，模板标称厚度应当
符合表4-3要求。
4.2.9.1.2 焊膏涂敷⼯具 应当使用橡胶或金
属刮刀装置，将焊膏涂敷在模板/丝网上。
4.2.9.1.3 测 试 基 板 应当使用标称厚度为
0.635mm[0.025in]的陶瓷基板进行测试。如果供
应商和用户之间有协定，可以使用其
它不可润
湿的基板。
4.2.9.1.4 ⽆铅再流焊设备 应当使用可达到
锡/铅焊膏再流温度的红外/对流再流焊炉、汽
相再流焊系统或烘箱。除非供应商和用户之间
另有协定，否则，再流焊参数应当符合表4-4的
规定。
4.2.9.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.2.9.3 步骤
a. 按照3.2.1的要求，将焊膏施加到模板/丝网
上，通过使用橡胶/金属刮刀经一次行程的推
刮使焊膏从端子图形印刷
到测试基板。
b. 小心的移开模板/丝网，避免刮花印刷好的焊
膏。
c. 确认印刷的焊膏图形与待测试的器件端子一
致。
d. 将被测试元器件端子置于印刷好的焊膏上。
e. 在适当的放大倍数下确认元器件的位置。
f. 将测试基板放到适当的再流焊设备中，实施
再流焊接。
g. 再流焊后 ， 小 心 地 取 出 贴 装有元器件的基
板，并使其冷却至室温。
h. 取下基板上的元器件。由于助焊剂残留物的
作用，元器件
引线可能与基板轻微粘附。
i. 在检查前，应当根据3.2.3节的要求，去除所
有引线上的可见助焊剂残留物。在去除助焊
剂残留物过程中，应该注意不要损坏引线。
4.2.9.4 评定
4.2.9.4.1 放⼤ 应当使用符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距有引线/端子元器件（0.5mm[0.020in]节距或
更小），检查的放大倍数应当为30倍。
4.2.9.4.2 接受/拒收要求 所有端子应当呈现
连续的焊料涂层，任何单个端子至少有95%的关
键区域应当
无缺陷。对于裸焊盘封装，裸露的
焊盘表面应当呈现连续的焊料涂层，并且这些表
面至少有80%的关键区域无缺陷。除了退润湿、
不润湿和针孔以外，其它的异常现象不能导致
产品被拒收（见附录A和B）。表面贴装元器件的
趾端、在元器件制造过程中末镀覆的或剪切的
元器件端子垂直表面允许暴露端子金属。
表4-3 模板厚度要求
模板标称厚度 元器件引线节距
0.10mm[0.00394in] <0.508mm[<0.020in]
0.15mm[0.00591in] 0.508mm-0.635mm[0.020-0.025in]
0.20mm[0.00787in] >0.635mm[>0.025in]
表4-4 ⽆铅再流焊参数要求
温度 时间
汽相再流焊 217-240 ºC[423-464 ºF] 焊膏再流后，停留45-90秒
红外/对流再流焊
150-180 ºC[302-356 ºF]预热 60-120秒
230-250 ºC[446-482 ºF]再流 30-60秒
烘箱 230-250 ºC[446-482 ºF] 2-5分钟（确保焊膏完全再流）
注：表4-4的再流参数值用于可焊性测试，与潮湿敏感度等级再流测试参数无关。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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