可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第57页

附录F J-STD-002/J-STD-003委员会关于可焊性测试采⽤活性助焊剂合理性的公开信目前的 J-STD-002/J-STD-003 技术规范所包括的助焊剂测试方法与过去可焊性测试中所用的方法不同。具体体现在 3.3.2 节助焊剂表中： J-STD-002/J-STD-003 委员会认为要认真研究提出的任何关于 ROLO （以前的标识符为 R ） …

Alpha Metals [www.alphametals.com] – 2号标准助

焊剂

GEN3 Systems Limited [www.gen3systems.com] –

产品编号：SMNA – 1号标准助焊剂：Actiec 2 ；2

号标准助焊剂：Actiec 5 Kester [www.kester.com]

–1号标准助焊剂，产品编号：182

QualitekInternational, Inc. [www.qualitek.com] – 1

号标准助焊剂，产品编号：285-25

Solderability Testing and Solutions Inc. [www.

wettingbalance.com] – 0.2% 标准测试助焊剂和

0.5%标准测试助焊剂

IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月

附录F

J-STD-002/J-STD-003委员会关于可焊

性测试采⽤活性助焊剂合理性的公开信

目前的J-STD-002/J-STD-003技术规范所包括的

助焊剂测试方法与过去可焊性测试中所用的方

法不同。具体体现在3.3.2节助焊剂表中：

J-STD-002/J-STD-003委员会认为要认真研究提

出的任何关于ROLO（以前的标识符为R）使用

的变化，并要求提供采用标准活性助焊剂成分

的适用性的测试数据。J-STD-002/J-STD-003已

经花费了大量的资源致力于助焊剂改变问题，

讨论了详细的化学性质并进行了由多个公司完

成的实验设计

（DoE）调查。J-STD-002委员会的

主席，Rockwell Collins的Dave Hillman以及Texas

仪器的Doug Romm、Intersil公司的Mark Kwoka、

Intel公司的Jack McCullen认为委员会已经搜集了

大量的数据并进行了有关主题的充分讨论，支

持所提出的助焊剂材料改变。提出/支持助焊剂

改变的四个基本理由总结如下：

1）对于实施非锡涂层是一个积极主动的可焊性

测试方法

大量的工业研究（1996年NEMI表面涂层任务

组报告、1997年NCMS无铅焊料项目、2000年

美国国家物理实验室CMMT

（A）284报告）

已经表明R型助焊剂与非锡表面涂层如钯、

有机可焊性保护涂层（OSP）和浸金不兼容。

在元器件和印制线路板上使用这些金属表面

涂层已不再是例外，而且这些涂层正在被快

速地广泛应用。使用只含有天然生成活性剂

的R型助焊剂已经导致产生“错误的不良”

可焊性测试结果，这种结果对元器件/印制板

制造商和组装厂的成本和生产计划产生

了负

面影响。

2）减少了可焊性测试的易变性

J-STD-002/J-STD-003 委员会得到了Carol

Handwerker博士的帮助，并利用美国国家标

准与技术学会（NIST）的资源，调查/比较

了标准活性助焊剂成分与R型助焊剂成分。由

Raytheon System公司的Bill Russell及NIST统

计人员完成的详细统计分析揭示了使用标准

活性助焊剂成分可大大减少可焊性测试的变

化量。J-STD-002/J-STD-003委员会的主要目

标之一是开发可在行业内推广一致

性的测试

方法及标准。

3）可焊性评估安全余量的损失问题

采用R型助焊剂的两个主要历史原因是：1）

松香只包含天然产生的助焊剂活性剂成分，

因此不易受到助焊剂供应商的化学配方问题/

复杂性的影响；2）如果使用R型助焊剂后，

发现元器件或印制线路板表面的可焊性测试

结果可接受，那么在组装工艺中使用活性更

强的助焊剂配方也将能产生可接受的焊接工

艺结果，这

是业界公认的事实。可焊性评定安

全余量是行业自己提出并一致同意的决定。

J-STD-002/J-STD-003委员会了解使用R型助

焊剂决定的背后的历史关系并同样强烈希望

维持可焊性评定安全缓冲。但是委员会根据

表面涂层的技术发展、助焊剂供应商的助焊

剂化学配方的改进、不要有过多的会以不增

加价值的方式影响成本和生产计划的安全余

量的愿望，对一些工业输入做出

反应重新评

估了可焊性助焊剂成分。委员会进行了一些

测试（Wenger、Kwoga、ACI），证明：在业

界提供的实际元器件和印制线路板上使用具

有特定标准的活性含量，“错误的可接受”

可焊性测试结果的出现率相当低。尚无“通

过ROL1测试 –未通过ROL0测试 – 在印制板

组装中失效”这种结果的案例出现。事实上

与板级焊接性能相比，使用ROL1和ROL0都

更可能产生“错误的拒收”浸

焊观察可焊性

测试结果的情况。

表3-1 助焊剂成分

构成

成分的重量百分⽐

1号助焊剂 2号助焊剂

松香 25±0.5 25±0.5

二乙胺盐酸盐

（CAS 660-68-4）

0.15±0.01 0.39±0.01

异丙醇（IPA）

（CAS67-63-0）

余量余量

氯当量 0.2 0.5

2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1

4）可焊性测试助焊剂成分在在全球范围内的标

准化 J-STD-002/J-STD-003委员会的第二个主

要目标是开发可在电子行业内推广全球标准

化的测试方法及标准。由委员会选定和测试

的标准活性助焊剂成分已经被国际电工委员

会（IEC）60068-2-20焊接技术规范所采用。

IEC技术规范被成功地用于可焊性测试。

J-STD-002/J-STD-003技术规范与IEC技术规

范的助焊剂成分要求的兼容性对于电子组装

厂和元器件/印制线路板制造商是一个双赢的

事情。

一些主要的助焊剂化学品供应商已询问了电

子工业购买标准活性助焊剂成分的能力，得

到了积极的响应。如有任何疑问，请联系IPC

技术联络员，以获取更详细的资料。

IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月