可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第32页
表4-6 元器件的浸⼊ ⾓ 度及浸⼊ 深 度（ 直 接引 ⾃ IEC 60068-2-69） 元器件 a 浸⼊ ⾓ 度 b 图 （ 见 图4-20） 浸⼊ 深 度 （ mm ） 引 出 端 尺⼨ （ mm ） 球 重量 （ mg ）备 注 电 容 1005(0402) 水平或垂直 2A 、 2B 0.10 22 5 1608(0603) 2012(0805) 水平 2A 3 、 2 或 4 100 或 200 3216(1206) 4 …
4.3.3 测试G - 锡/铅焊料 - 润湿称量焊料球测
试 本测试适用于元器件的润湿称量焊料球测
试。
4.3.3.1 仪器 使用焊料润湿力测量装置（润
湿称量），该装置包括温控的、压装到铝外壳中
的垂直、圆柱铁轴，将一块特定尺寸的焊料放
在该铝外壳上。例如：要形成直径为4mm的焊料
球，适合放200mg的焊料块；要形成直径为3.2
mm的焊料球，适合放100mg的焊料块；要形成
直径为2mm的焊料球，适合放
25mg的焊料块；
要形 成 直径为1mm的焊料球，适合放5mg焊料
块。在每次实施了可焊性测试后，理想情况下，
应该更换熔融的焊料球，但是，对于极小的元
器件，每次测试时焊料球体积的减少不大于1%
时，熔融的焊料球可最多重新使用五次。该设备
应当具有记录力-时间关系的装置，如图表记录
仪、数据采集器或计算机。
4.3.3.1.1 浸⼊装置 应当使用润湿称量测试
所包含的机
械式或机电式浸入装置。应当预先
设置该装置，以使试样的浸入和提出速度符合
4.3.3.3.3节的规定。控制试样停留时间以符合
4.3.3.3.3节的规定。
4.3.3.2 材料
4.3.3.2.1 助焊剂 应当使用符合3.2.2节要求
的助焊剂。
4.3.3.2.2 焊料 焊料应当符合3.2.1节的要求。
可以使用用户与供应商协商确定的其它合金。
4.3.3.2.3 试样 试样应当是整个元器件或是
从元器件上拆下来的一根引线。理想情况下，
被浸入元器件的截面可是矩形、方形或圆形，
以便于最大理论润湿力的
计算。元器件上应该
没有毛刺，但是如果有，通常都是出现在生产
中使用的元器件上，并且不应该去除，因为实
际上这种毛刺可能是不良可焊性的成因。不允
许清洗试样。如果需要进行预处理，测试方与
其他几方必须事先达成一致意见。
4.3.3.3 程序
4.3.3.3.1 焊料的温度 在进行测试前，应当
将焊料的温度稳定在测试所要求的温度下。该
温度应当符合3.5.1节的要求。
4.3.3.3.2 助焊剂涂敷 使用一个洁净的棉签
将极少量的助焊
剂涂敷到待测试的表面或引线
上及焊料球上。涂覆有助焊剂的元器件上不应当
有多余的助焊剂滴落，或应当使用一块洁净的
化学实验室用滤纸小心地接触待测试表面的最
低点，吸取完多余的助焊剂。对于此项测试，
应该用小容器装入少量助焊剂，并只在棉签浸
入时才打开该容器，以防止助焊剂挥发。棉签
使用5至10次后，应该废弃并更换新的棉签
，并
且确保所有测试用棉签的更换时间间隔相同。
如果测试中断几分钟以上的话，那么就应该使
用新的棉签。
4.3.3.3.3 浸⼊⾓度、浸⼊深度和浸⼊速度应
当选用适当的夹子来夹持如表4-6所规定的元器
件，夹持方式如图4-12所示。不要使待测试的表
面受到污染，将试样安装在适当的夹子或可焊
性测试仪制造商提供的其它装置上，并将其小
心地安装到机器中，以防止损坏传感器，或造
成元器件在夹子（或其它夹具
）中的移位。试样
可焊表面与焊料球之间的距离应该是固定的。
浸入速度应该控制在1mm/s到5mm/s[0.039in/s
到0.20in/sec]之间，以确保多数试样能够完全浸
入。停留时间应该为5秒。对 于大元器件或大热
容元器件可能必需采用10秒的停留时间（见5.2
节）。
4.3.3.3.4 预热 应该根据用户与供应商之间
事先达成的协议（AABUS）来决定是否采用预
热。
4.3.3.4 评定
4.3.3.4.1 放⼤ 100倍的放大倍数可能是必需
的，例如，检查小于0402的片式元器件
时。
4.3.3.4.2 建议标准 在测试后进行检查之前，
应当采用符合3.2.3节要求的清洗剂去除所有试
样上的助焊剂。粘附有新鲜焊料的试样面积应当
大于浸入到焊料球中的面积（即元器件在其浸
入深度外应当呈现良好的润湿）。除此之外，表
4-7列出了建议标准。
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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表4-6 元器件的浸⼊⾓度及浸⼊深度（直接引⾃IEC 60068-2-69）
元器件
a
浸⼊⾓度
b
图
（见图4-20）
浸⼊深度
（mm）
引出端尺⼨
（mm）
球重量
（mg）备注
电容
1005(0402)
水平或垂直 2A、2B
0.10
225
1608(0603)
2012(0805)
水平 2A
3、2或4 100或200
3216(1206) 4 200
电阻
1005(0402) 水平 2B
0.10
225
1608(0603)
水平或垂直
2A、2B
2012(0805)
2A、2B、
2H
c
3、2或4 100或200
3216(1206) 4 200
钽电容、
LED
壳体尺寸
A
d
、B、C、D
垂直 2H
c
0.10 4 200
有引线的
SMD
SOT23、25、
26、323、343、
353、363
20-45
2D 0.10 2 25
SOT89
2F
0.20
4 200
只测一个引线
SOT223、523
0.25
鸥翼形引线二级管
任何SOIC、
VSO、QFP、SOP
2D 0.20
去除足够多的引
线以避免被测试
的引线桥接
PLCC、SOJ 水平 2E 0.10
QFN 水平 2H
c
0.10 2 25 小心避免桥接
圆柱体SMD 水平或垂直 2A、2B 0.25 4 200
SOD80 垂直 2B 0.20 4 200
BGA、CSP或LGA
e
水平 2G 0.10 1 10
只能测试外围的
球 并 只 能 测试
1.0mm以上节距
的器件
不建议用于尺寸小于1005（0402）的元器件。
对于3216（1206）尺寸的电容，最好采用焊料槽方法。
建议停留时间为5s, 但SOT89和SOT223元器件的建议停留时间为10s。
对于图2B，距焊料球顶部向右侧的偏移距离应当控制在引出端直径的0%到15%之间，并应当避免向左侧偏移。
a
对于括号内的元器件，其尺寸是用英制表示的。
b
试样端子或引线应该朝向焊料表面。
c
采用图2B时，图2H也适用于没有电极朝向焊料表面的元器件。
d
该测试只适用于某些特定的测试设备。
e
该测试只推荐用于在相应温度下不会熔化的BGA焊料球和凸台，设计的元器件焊料合金也不会在再流焊操作期间
熔融。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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IPC-002c-4-12-cn
图4-12 元器件和浸⼊⾓度（直接引⾃IEC 60068-2-69）
2 A –
2 B –
2 C – 20º-45º
2G2 F – 20º-45º
2 D – 20º-45º
水平
2 E –
水平
垂直
2 H –
垂直
表4-7 润湿称量参数和建议评定标准
参数 说明
建议标准
A组 B组
T
o
经过浮力修正的零交时间 ≤1秒 ≤2秒
F2 从测试开始到2秒时的润湿力
≤2秒时，大于等于50%的最大理论
润湿力2
小于等于2秒时，为正值
F5 从测试开始到5秒时的润湿力不小于F2的正值 不小于F2值
AA 从测试开始后润湿曲线区域的积分面积
使用试样浮力和50%的最大理论润
湿力计算得到的积分面积
>零（0）
F2 从测试
开始到2秒时的润湿力
≤2秒时时，大于等于25%的最大理
论润湿力
F5 从测试开始到5秒时的润湿力不小于于F2值的90%
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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