可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第7页
⽬录 1 范围 ............................................................................... 1 1.1 范 围 ........................................................................... 1 1.2 目 的 ....................................…
Graham Naisbitt, Gen3 Systems
Limited
Gary Nicholls, Enthone Inc. -
Cookson Electronics
Benny Nilsson, Ericsson AB
Debora L. Obitz, Trace Laboratories -
East
Gerard A. O’Brien, Solderability
Testing & Solutions, Inc.
Stephen Olster, Mini-Systems, Inc.
Michael Paddack, Boeing Company
Dr. J. Lee Parker, JLP
Mel Parrish, STI Electronics
Bihari Patel, MacDermid, Inc.
Michael Pavlov, ECI Technology, Inc.
John W. Porter, Multicore Solders
Ltd.
John M. Radman, Trace
Laboratories - East
Jim R. Reed, Dell Inc.
Chris Reynolds, AVX Corporation
David Richardson, Vishay
John H. Rohlfing, Delphi Electronics
and Safety
William R. Russell, Raytheon
Professional Services LLC
David F. Scheiner, Kester
Jeff Seekatz, Raytheon Company
William Sepp, Technic Inc.
Joseph L. Sherfick, NSWC Crane
Lowell Sherman, Defense Supply
Center Columbus
Bradley Smith, Allegro MicroSystems
Inc.
Paco Solis, Foresite, Inc.
Roger Su, L-3 Communications
Fujiang Sun, Huawei Technologies
Co., Ltd.
Keith Sweatman, Nihon Superior Co.,
Ltd.
Michael Toben, Rohm and Haas
Electronic Materials
Dr. Brian J. Toleno, Henkel
Corporation
David Toomey, Vishay Sprague
Sanford
William Lee Vroom, Thomson
Consumer Electronics
Karl F. Wengenroth, Enthone Inc. -
Cookson Electronics
George Wenger, Andrew Corporation
Robert Wettermann, BEST Inc.
Vicka White, Honeywell Inc.
Keith Whitlaw, Consultant
Maureen Williams, NIST
Russell T. Winslow, Winslow
Automation aka Six Sigma
Jere Wittig, HFK Precision Metal
Stamping Corporation
Linda Woody, Lockheed Martin
Missile & Fire Control
Yung-Herng Yau, Enthone Inc. -
Cookson Electronics
Jason Young, Kemet Electronics
Corporation
Michael W. Yuen, Microsoft
Corporation
Dr. Adam Zbrzezny, AMD
IPC TGAsia 5-23CN技术组成员
贺光辉（主席） 信息产业部电子第五研究所
（中国赛宝实验室）
陈 燕（副主席） 麦可罗泰克(常州)实验室
李淑荣 北京航星科技开发公司
杨举岷 北京航星科技开发公司
邹雅冰 信息产业部电子第五研究所
（中国赛宝实验室）
邱宝军 信息产业部电子第五研究所
（中国赛宝实验室）
刘玉飞 上海英顺达科技有限公司
朱雄云 上海三奥尼斯电子有限公司
李瑞娟 中兴通讯股份有限公司
孙 磊 中兴通讯股份有限公司
何大鹏 华为技术有限公司
高 峰 华为技术有限公司
蓝焕升 中兴通讯股份有限公司
付红志 中兴通讯股份有限公司
刘佳毅 杭州华三通信技术有限公司
姚东强 深圳市深南电路有限公司
汪 洋 信息产业部电子第五研究所
（中国赛宝实验室）
陈燕琼 北京航星科技开发公司
李娅婷 霍尼韦尔航空事业部
宫立军 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
朱海鸥 杭州华三通信技术有限公司
赵松涛 深圳市易思维科技有限公司
朱 明 中兴通讯股份有限公司
陆晓东 Metronelec上海办公室
王燕梅 美维科技集团附属机构东莞生益电子有限
公司
蔡铭超 杭州华三通信技术有限公司
马 鑫 深圳亿铖达工业有限公司
于超伟 华为技术有限公司
刘湘龙 兴森快捷电路科技股份有限公司(广州)
饶国华 珠海元盛电子科技股份有限公司
刘府芳 伟创力制造（珠海）
康来辉 深圳市拓普达资讯有限公司
吴波 深圳易瑞来科技开发有限公司
徐金华深圳亿铖达工业有限公司
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
iv
⽬录
1 范围 ............................................................................... 1
1.1 范围 ........................................................................... 1
1.2 目的 ........................................................................... 1
1.2.1 应当和应该.............................................................. 1
1.2.2 文件优先顺序 ........................................................ 1
1.3 测试方法分类 ........................................................... 1
1.3.1 具有外观验收标准的测试 .................................... 1
1.3.2 力度测量测试 ........................................................ 1
1.4 涂覆层耐久性 ........................................................... 2
1.5 用于测试A、B、C、A1、B1和C1的仲裁验证浸焊 .. 2
1.6 限制 ........................................................................... 2
1.7 合同协议 ................................................................... 2
2 引⽤⽂件 ....................................................................... 2
2.1 行业标准 ................................................................... 2
2.1.1 IPC .......................................................................... 2
2.1.2 国际电工委员会 .................................................... 2
2.2 政府 ........................................................................... 2
2.2.1 联邦 ........................................................................ 2
3 要求 ............................................................................... 2
3.1 术语及定义 ............................................................... 2
3.2 材料
........................................................................... 3
3.2.1 焊料 ........................................................................ 3
3.2.2 助焊剂 .................................................................... 3
3.2.2.1 助焊剂的维护 ..................................................... 3
3.2.3 助焊剂去除 ............................................................ 3
3.2.4 标准铜缠绕导线 .................................................... 3
3.2.5 水 ............................................................................ 4
3.3 设备 ........................................................................... 4
3.3.1 蒸汽老化设备 ........................................................ 4
3.3.2 焊料槽 .................................................................... 4
3.3.3 光学检查设备 ........................................................ 4
3.3.3.1
仲裁放大倍数 ..................................................... 4
3.3.4
浸入装置 ................................................................ 5
3.3.5
计时装置 ................................................................ 5
3.4
测试准备 ................................................................... 5
3.4.1
试样的准备和表面条件 ........................................ 5
3.4.1.1
蒸汽老化分类 ..................................................... 5
3.4.2
蒸汽老化 ................................................................ 5
3.4.2.1
老化后的干燥 ..................................................... 6
3.4.2.2
设备维护 ............................................................. 6
3.4.3 待测试表面 ............................................................ 6
3.5 焊料槽要求 ............................................................... 6
3.5.1 焊料温度 ................................................................ 6
3.5.2
焊料杂质控制 ........................................................ 6
4 测试程序 ....................................................................... 6
4.1 助焊剂的使用 ........................................................... 6
4.2 具有外观验收标准的测试 ....................................... 7
4.2.1 测试A-锡/铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察测
试（引线、导线等）.............................................. 7
4.2.1.1 仪器 ..................................................................... 7
4.2.1.1.1 焊料槽 .............................................................. 7
4.2.1.1.2 浸入装置 .......................................................... 7
4.2.1.2 准备 ..................................................................... 7
4.2.1.3 程序 ..................................................................... 7
4.2.1.4 评定 ..................................................................... 7
4.2.1.4.1 放大倍数 .......................................................... 8
4.2.1.4.2
接受/拒收要求 ................................................ 8
4.2.2 测试B-锡/铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察测
试（无引线元器件）.............................................. 9
4.2.2.1
仪器 ..................................................................... 9
4.2.2.1.1
焊料槽 .............................................................. 9
4.2.2.1.2
垂直浸入装置 .................................................. 9
4.2.2.2
准备 ..................................................................... 9
4.2.2.3
程序 ..................................................................... 9
4.2.2.4
评定 ..................................................................... 9
4.2.2.4.1
放大倍数 .......................................................... 9
4.2.2.4.2
接受/拒收要求 ................................................ 9
4.2.3 测试C-锡/铅焊料 - 缠绕导线测试（焊片、
接触片、端子、大直径多股导线）....................... 10
4.2.3.1
仪器 ................................................................... 10
4.2.3.1.1
焊料槽 ............................................................ 10
4.2.3.1.2
浸入装置 ........................................................ 10
4.2.3.2
准备 ................................................................... 10
4.2.3.3
程序 ................................................................... 10
4.2.3.4
评定 ................................................................... 11
4.2.3.4.1
放大倍数 ........................................................ 11
4.2.3.4.2
接受/拒收要求 .............................................. 11
4.2.4 测试D-锡/铅或无铅焊料 - 金属层耐溶蚀
性测试 .................................................................. 12
4.2.4.1
仪器 ................................................................... 12
4.2.4.1.1
焊料槽 ............................................................ 12
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
v
4.2.4.1.2 浸入装置 ........................................................ 12
4.2.4.1.3 方位（浸入角度）........................................... 12
4.2.4.2 准备 ................................................................... 12
4.2.4.3 程序 ................................................................... 12
4.2.4.4 评定 ................................................................... 12
4.2.4.4.1 放大倍数 ........................................................ 12
4.2.4.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 12
4.2.5 测试S-锡/铅焊料 - 表面贴装工艺模
拟测试 .................................................................. 13
4.2.5.1 仪器 ................................................................... 13
4.2.5.1.1 模板/丝网 ...................................................... 13
4.2.5.1.2 焊膏涂敷工具 ................................................ 13
4.2.5.1.3 测试基板 ........................................................ 13
4.2.5.1.4 锡/铅再流焊设备 .......................................... 13
4.2.5.2 准备 ................................................................... 13
4.2.5.3 程序 ................................................................... 13
4.2.5.4 评定 ................................................................... 13
4.2.5.4.1 放大 ................................................................ 13
4.2.5.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 13
4.2.6 测试A1 - 无铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察测
试（引线、导线等）............................................ 14
4.2.6.1 仪器 ................................................................... 14
4.2.6.1.1 焊料槽 ............................................................ 14
4.2.6.1.2 浸入装置 ........................................................ 14
4.2.6.2 准备 ................................................................... 14
4.2.6.3 程序 ................................................................... 14
4.2.6.4 评定 ................................................................... 14
4.2.6.4.1 放大倍数 ........................................................ 14
4.2.6.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 14
4.2.7 测试B1 - 无铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察
测试（无引线元器件）........................................ 15
4.2.7.1 仪器 ................................................................... 15
4.2.7.1.1 焊料槽 ............................................................ 15
4.2.7.1.2 垂直浸入装置 ................................................ 15
4.2.7.2 准备 ................................................................... 15
4.2.7.3 程序 ................................................................... 15
4.2.7.4 评定 ................................................................... 15
4.2.7.4.1 放大倍数 ........................................................ 15
4.2.7.4.2
接受/拒收要求 .............................................. 15
4.2.8 测试C1 - 无铅焊料 - 缠绕导线测试（焊
片、接触片、端子、大
直径多股导线）................ 16
4.2.8.1
仪器 ................................................................... 16
4.2.8.1.1
焊料槽 ............................................................ 16
4.2.8.1.2
浸入装置 ........................................................ 16
4.2.8.2
准备 ................................................................... 16
4.2.8.3 程序 ................................................................... 16
4.2.8.4 评定 ................................................................... 16
4.2.8.4.1 放大倍数 ........................................................ 16
4.2.8.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 16
4.2.9 测试S1 - 无铅焊料 - 表面贴装工艺模
拟测试 .................................................................. 17
4.2.9.1 仪器 ................................................................... 17
4.2.9.1.1 模板/丝网 ...................................................... 17
4.2.9.1.2 焊膏涂敷工具 ................................................ 17
4.2.9.1.3 测试基板 ........................................................ 17
4.2.9.1.4 无铅再流焊设备 ............................................ 17
4.2.9.2 准备 ................................................................... 17
4.2.9.3 步骤 ................................................................... 17
4.2.9.4 评定 ................................................................... 17
4.2.9.4.1 放大 ................................................................ 17
4.2.9.4.2 接受/拒收要求 .............................................. 17
4.3 力度测量测试 ......................................................... 18
4.3.1 测试E-锡/铅焊料
- 润湿称量焊料槽
测试（有引线元器件） ...................................... 18
4.3.1.1 仪器 ................................................................... 18
4.3.1.1.1 浸入装置 ........................................................ 18
4.3.1.2 准备 ................................................................... 18
4.3.1.3 程序 ................................................................... 18
4.3.1.4 评定 ................................................................... 18
4.3.1.4.1 放大 ................................................................ 18
4.3.1.4.2 接受/拒收标准 .............................................. 18
4.3.1.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&R）
协议 ................................................................ 19
4.3.2 测试F-锡/铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（无引线元器件）............................................ 20
4.3.2.1 仪器 ................................................................... 20
4.3.2.1.1 浸入装置 ........................................................ 20
4.3.2.2
准备 ................................................................... 20
4.3.2.3
程序 ................................................................... 20
4.3.2.4
评定 ................................................................... 20
4.3.2.4.1
放大 ................................................................ 20
4.3.2.4.2
接受/拒收标准 .............................................. 20
4.3.2.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&R
）
协议 ................................................................ 20
4.3.3
测试G-锡/铅焊料 - 润湿称量焊料球测试 .... 21
4.3.3.1
仪器 ................................................................... 21
4.3.3.1.1
浸入装置 ........................................................ 21
4.3.3.2
材料 ................................................................... 21
4.3.3.2.1
助焊剂 ............................................................ 21
4.3.3.2.2
焊料 ................................................................ 21
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
vi