可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第33页

IPC-002c-4-12-cn 图4-12 元器件和浸⼊ ⾓ 度（ 直 接引 ⾃ IEC 60068-2-69） 2 A – 2 B – 2 C – 20º-45º 2G 2 F – 20º-45º 2 D – 20º-45º 水平 2 E – 水平 垂直 2 H – 垂直 表4-7 润湿称量参数和 建 议评定标准 参数 说明 建 议标准 A组 B组 T o 经过 浮 力修 正 的 零交 时间 ≤1 秒 ≤2 秒 F2 从 测试 开 …

100%1 / 68
表4-6 元器件的浸⼊⾓度及浸⼊深度（直接引⾃IEC 60068-2-69）
元器件
a
浸⼊⾓度
b
图
（见图4-20）
浸⼊深度
（mm）
引出端尺⼨
（mm）
球重量
（mg）备注
电容
1005(0402)
水平或垂直 2A、2B
0.10
225
1608(0603)
2012(0805)
水平 2A
3、2或4 100或200
3216(1206) 4 200
电阻
1005(0402) 水平 2B
0.10
225
1608(0603)
水平或垂直
2A、2B
2012(0805)
2A、2B、
2H
c
3、2或4 100或200
3216(1206) 4 200
钽电容、
LED
壳体尺寸
A
d
、B、C、D
垂直 2H
c
0.10 4 200
有引线的
SMD
SOT23、25、
26、323、343、
353、363
20-45
2D 0.10 2 25
SOT89
2F
0.20
4 200
只测一个引线
SOT223、523
0.25
鸥翼形引线二级管
任何SOIC、
VSO、QFP、SOP
2D 0.20
去除足够多的引
线以避免被测试
的引线桥接
PLCC、SOJ 水平 2E 0.10
QFN 水平 2H
c
0.10 2 25 小心避免桥接
圆柱体SMD 水平或垂直 2A、2B 0.25 4 200
SOD80 垂直 2B 0.20 4 200
BGA、CSP或LGA
e
水平 2G 0.10 1 10
只能测试外围的
球 并 只 能 测试
1.0mm以上节距
的器件
不建议用于尺寸小于1005（0402）的元器件。
对于3216（1206）尺寸的电容，最好采用焊料槽方法。
建议停留时间为5s, 但SOT89和SOT223元器件的建议停留时间为10s。
对于图2B，距焊料球顶部向右侧的偏移距离应当控制在引出端直径的0%到15%之间，并应当避免向左侧偏移。
a
对于括号内的元器件，其尺寸是用英制表示的。
b
试样端子或引线应该朝向焊料表面。
c
采用图2B时，图2H也适用于没有电极朝向焊料表面的元器件。
d
该测试只适用于某些特定的测试设备。
e
该测试只推荐用于在相应温度下不会熔化的BGA焊料球和凸台，设计的元器件焊料合金也不会在再流焊操作期间
熔融。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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IPC-002c-4-12-cn
图4-12 元器件和浸⼊⾓度（直接引⾃IEC 60068-2-69）
2 A –
2 B –
2 C – 20º-45º
2G2 F – 20º-45º
2 D – 20º-45º
水平
2 E –
水平
垂直
2 H –
垂直
表4-7 润湿称量参数和建议评定标准
参数 说明
建议标准
A组 B组
T
o
经过浮力修正的零交时间 ≤1秒 ≤2秒
F2 从测试开始到2秒时的润湿力
≤2秒时，大于等于50%的最大理论
润湿力2
小于等于2秒时，为正值
F5 从测试开始到5秒时的润湿力不小于F2的正值 不小于F2值
AA 从测试开始后润湿曲线区域的积分面积
使用试样浮力和50%的最大理论润
湿力计算得到的积分面积
>零（0）
F2 从测试
开始到2秒时的润湿力
≤2秒时时，大于等于25%的最大理
论润湿力
F5 从测试开始到5秒时的润湿力不小于于F2值的90%
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
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4.3.4 测试E1 - ⽆铅焊料 - 润湿称量焊料槽测
试（有引线元器件） 本测试适用于有引线元器
件的润湿称量测试。
4.3.4.1 仪器应当使用焊料润湿力测量装置
（润湿称量），该装置应当包括温度可控的焊料
槽，焊料成分应当符合3.2.1节要求，焊接温度及
焊料维护应当分别符合3.5.1节和3.5.2节的要求。
该设备应当具有记录力度-时间关系的装置，如
图表记录仪、数据采集器或计算机（见图4-9）。
4.3.4.1.1 浸⼊装置 应当使用润湿称量测试
所包含的机械式
或机电式浸入装置。应当预先
设置该装 置，以使试样的浸入和提出速度符
合4.3.4.3节的规定。控制试样停留时间以符合
4.3.4.3节的规定。能够感应到元器件引线与熔融
焊料接触 的装置 也 应当是 夹 具或仪器的一部
分。
4.3.4.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.3.4.3 程序
a. 应当使用符合3.2.2节要求的助焊剂，且焊剂
应当置于室温下。
b. 引线和端子上的助焊剂涂覆应当均匀且应当
覆盖待测试的表面。
c. 应当彻底去除
熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
d. 涂覆有助焊剂的端子只应当浸入熔融焊料中
一次，浸入深度为0.10mm[0.0039in]。
e. 浸入角度应当为20º-45º（见图4-2）。
f. 浸入速度和提出速度为1mm-5mm[0.04±0.2
in]/s，停留时间为5+0/-0.5s。大热容元器件在
熔融焊料中的停留时间可能要求更长（见5.2
节）。
4.3.4.4 评定
4.3.4.4.1 放⼤ 应当使用符合3.3.3节要求的
设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于细节
距
端子元器件，（0.5mm[0.020in]节距或更小），
检查的放大倍数应当为30倍。
4.3.4.4.2 接受/拒收标准 对于测试E，表4-5列
出了用于可焊性评定的建议标准。图4-10和4-11
图示了表4-5中的建议标准。另外，试样上粘附
有新鲜焊料的面积应当比浸入焊料槽中的试样
的面积大（即印制板在其浸入深度外，应当呈
现出良好的芯吸）。
4.3.4.4.3 量具的可重复性和可再现性（GR&
R）协议 附录H中包含了建议使用的量具的可
重复性和可再现
性（GR&R）协议，可由用户和
供应商协商使用，以确保正确校准各自的润湿
称量设备。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
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