可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第15页

3.3.4 浸⼊装置浸焊装置应当是机械式的或机电式的，能够按照 4.2.1 至 4.2.9 节的规定控制浸入和提出速度、停留时间和浸入深度。夹具的设计应当可以防止过多的助焊剂残留在夹具中，并能使热损耗最小化和确保测试结果的可再现性。 3.3.5 计时装置计时装置应当是自动的，适用时，能满足测试方法的精度 …

d. 漂洗去除酸，步骤如下：

1. 用常温水漂洗两次（去离子水或蒸馏水）

2. 用异丙醇漂洗两次

3. 自然干燥。

e. 浸入J-STD-004规定的ROL1类型助焊剂中。

f. 对于锡铅焊料，浸入245±5 ºC[473±9 ºF]的熔融

焊料中5秒钟。对于无铅焊料，浸入255±5 ºC

[491±9 ºF]的熔融焊料中5秒钟。

按照3.2.3节的要求清洗或漂洗，以去除或溶解

残留的助焊剂。

标准缠绕导线如果不立即使用时，要将其

贮存在干净、有盖的容

器中。在涂覆后，标准

绕线的使用寿命不应当超过30天。

3.2.5 ⽔用于蒸汽老化的水应当为蒸馏水或

去离子水。

3.3 设备下列设备适用于本标准所述的两种

或两种以上的可焊性测试方法。专门用于某一

测试方法的设备，在第四章有关具体测试方法

的章节中予以说明。

3.3.1 蒸汽⽼化设备蒸汽老化箱应当由非腐

蚀性材料制成，如：硅酸硼玻璃、石英玻璃、不

锈钢或PTFE。试样夹具应当是不容易发生电腐

蚀反应的。容器应该是绝缘的。应当根据表3-2

的要求维持老化等级下的蒸汽温度

。

应当采取防止压力过大的安全措施和保持

适当水位的措施。这两种情况都不应当导致蒸

汽冷却至低于规定温度。冷凝水应当自由滴落

回水中。应该特别注意尽量减少冷凝水与试样

之间的接触。

3.3.2 焊料槽所有适用的测试应当使用恒温

控制的静态焊料槽。焊料槽应当具有足够的尺

寸，以便容纳试样和足够的焊料，以保持测试期

间的焊料温度，并防止杂质含量超过限值（见

3.5.1节和3.5.2节）。至少应该使用750g焊料。

注：当使用无铅焊料合金时，应该采取预防措

施以防止由于金属侵蚀损坏焊料槽。

3.3.3 光学检查设备所有要求目检的测试

方法应当使用具有10倍放大倍数、配备有刻度

线或等效装置的放大装置进行测量（见各项测

试方法）。图3-1显示了刻度线的实例。应当使用

无影灯光进行适当的检验。

3.3.3.1 仲裁放⼤倍数仲裁放大倍数应当为30

倍。对于细节距有引线元器件（

0.5mm[0.020in]

节距或更小），裁放大倍数应当为70倍。仲裁条

件应当只用于验收在检验放大倍数下被拒收的

产品。

表3-2 蒸汽温度要求

海拔⾼度

当地平均沸点

（ºC）

蒸汽温度限值

（ºC）

0-305m 100 93±3

305-610m 99 92±3

610-914m 98 91±3

914-1219m 97 90±3

1219-1524m 96 89±3

1524-1829m 95 88±3

IPC-002c-3-1

图3-1 刻度线实例

20 15 10 5 0

IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月

3.3.4 浸⼊装置浸焊装置应当是机械式的或

机电式的，能够按照4.2.1至4.2.9节的规定控制

浸入和提出速度、停留时间和浸入深度。夹具

的设计应当可以防止过多的助焊剂残留在夹具

中，并能使热损耗最小化和确保测试结果的可

再现性。

3.3.5 计时装置计时装置应当是自动的，适

用时，能满足测试方法的精度要求。

3.4 测试准备

3.4.1 试样的准备和表⾯条件应当在相当于

实际组装焊接时的条件下对所有的元器件引线

或端子进行测试。应当采用不会引起污染的方

式处理待测试样

表面，也不应当擦拭、清洗、

刮削或研磨待测试的引线或端子。

应当在适用的采购文件中规定引线或端子

的专门制备要求，如测试前的弯曲或重新定向。

如果必须去除多股线上的绝缘皮时，应当采用

不会使导线的各股线松散或受损的方式。

3.4.1.1 蒸汽⽼化分类用户应当向供应商指

定所要求的涂覆层耐久性（见1.4节），并将此作

为采购协议的一部分。应当按照表1-1的要求进

行加速蒸汽老化。应当按照表3-3进行可焊性测

试。

3.4.2 蒸汽⽼化在涂敷助焊剂和进行可焊性

测试之前，2类和3类涂层耐久性的所有试样应当

在3.3.1节所述条件下且蒸汽温度低于当地沸点

7 ºC[12.6 ºF]的设备中进行老化（见表3-2）。

将待测试的所有元器件置于蒸汽老化箱

内，试样的引线或端子不应当触碰到老化箱腔

壁，这样形成的冷凝水就不会从引线或端子排

放到封装体，比如：对于双列封装，采取“引

线向下”（dead bug）的方式放置在

老化箱内。

不应当将试样堆叠放置于老化箱内，这样

会限制其表面暴露于蒸汽中。试样距老化箱外壁

应当大于10mm[0.39in]，同时不应当接触老化箱

内腔壁。此外，试样的任意一部分都应当距离

水面40mm[1.57in]以上。

表3-3 根据元器件类型选择可焊性测试⽅法

测试⽅法缠绕导线通孔组装

表⾯贴装

⽆引线 J形引线鸥翼形引线

具有外观验收标准的测试

A–浸焊观察测试（有引线元器件和多股导线），锡铅焊料

A1 – 浸焊观察测试（有引线元器件和多股导线），无铅焊料

XXX

B–浸焊观察测试（无引线元器件），锡铅焊料

B1 – 浸焊观察测试（无引线元器件），无铅焊料

C–缠绕导线测试，锡铅焊料

C1 – 缠绕导线测试，无铅焊料

D–金属层耐溶蚀性/退润湿测试，锡铅焊料和无铅焊料 XX X

S–表面贴装工艺模拟测试，锡铅焊料

S1 – 表面贴装工艺模拟测试，无铅焊料

XX X

⼒度测量测试

E–润湿称量焊料槽测试（有引线元器件），锡铅

焊料

E1 – 润湿称量焊料槽测试（有引线元器件），无铅焊料

XXX

F–润湿称量焊料槽测试（无引线元器件）锡铅焊料

F1 – 润湿称量焊料槽测试（无引线元器件）无铅焊料

G–润湿称量焊球测试，锡铅焊料

G1 – 润湿称量焊球测试，无铅焊料

XX X

2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1

3.4.2.1 ⽼化后的⼲燥完成了蒸汽老化后，

应当从老化箱内立即取出试样，自然干燥。应当

在从老化箱中取出试样后的72小时内，对其进

行可焊性测试。

3.4.2.2 设备维护在使用前，应当用去离子

水或蒸馏水或过氧化氢清洗蒸汽老化装置，以

清除任何累积的残留物。这种清洗应该在蒸汽

老化完成后的5个工作日内进行。

3.4.3 待测试表⾯应当按照测试方法（见附

录A）评定待焊接引线或端子的关键区域的可焊

性。关键区域应当包括芯片载体的底部端子和城

堡形端子及分立器件的所有待焊接表面。按照

方法A测试的通孔元器件引线应当有25mm[0.98

in]的部分用于评定可焊性；如整个引线小于25

mm[0.98in]，则评定整个引线的可焊性（见4.2.1.4

节）。应当按照表3-3选择测试方法。

按照方法D测试的表面在浸入期间应当完全

浸入熔融焊料中（见4.2.4节）。

3.5 焊料槽要求

3.5.1 焊料温度锡/铅可焊性测试应当在焊

料温度为245±5 °C[473±9 °F]时进行。无铅可焊

性测试应当在焊料温度

为255±5 °C[491±9 °F]进

行。对于测试方法D，锡/铅或无铅焊料合金温度

应当为260±5 °C[500±9 °F]。

3.5.2 焊料杂质控制用于可焊性测试的焊料

槽内的焊料应当进行化学或光谱分析，或每隔30

个工作日进行更换。杂质含量的限值和锡含量

必须在表3-4规定的范围内。如果测试结果显示

杂质含量未接近限值，则可以延长分析时间的

间隔。测试期间，应当维持无铅焊料的成分包

括杂质含量，同时根据合金要求调

整银及铜元

素的含量。

注：一个工作日为焊料处于使用和熔融状

态下的连续8个小时；或焊料处于使用和熔融状

态下未满8个小时，同样计为一个工作日。

如果杂质含量超过表3-4规定的限值，则应

当更换焊料，并应当缩短焊料分析时间间隔。

应当开发并实施规范化的抽样计划，以证明对

焊料杂质的过程控制。

4 测试程序

4.1 助焊剂的使⽤应当按照3.2.2节的要求使

用助焊剂。应当

在引线和端子上均匀涂敷助焊

剂，而且助焊剂应当覆盖待测试表面。助焊剂

应当置于室温下。4.1节应当应用于所有下列测

试：A、B、C、D、E、F、G、A1、B1、C1、E1、

F1、G1，但不应当应用于测试S和S1，这两项

测试要求使用焊膏，而非单独使用助焊剂。

通孔插装轴向、径向及多引线元器件的引线

应当以与助焊剂表面垂直

的角度浸入助焊剂

中。表面贴装有引线元器件或无引线元器件的

引线或端子应当以与助焊剂表面呈20º-45º的角

度浸入助焊剂中。待测试表面应当浸入助焊剂中

5-10秒钟。任何可能形成的助焊剂液滴应当采用

吸取的方法去除，要注意不能去除待测试表面上

的助焊剂涂层。对于小型被动表面贴装器件，

可以（但是不要求）从表面上吸取助焊剂液滴。

在浸入焊料前，应当允许被测试的试样干燥5-20

秒。

但是在实际浸入动作之前，试样不应当停

留在焊料槽上（不预热）。

表3-4 焊料槽杂质含量最⼤限值

杂质

锡铅合⾦中杂质最⼤

重量百分⽐

（1，2）

⽆铅合⾦中杂质最⼤

重量百分⽐

（3，4）

铜 0.300 1.000

金 0.200 0.200

镉 0.005 0.005

锌 0.005 0.005

铝 0.006 0.006

锑 0.500 0.500

铁 0.020 0.020

砷 0.030 0.030

铋 0.250 0.250

银 0.100 4.000

镍 0.010 0.010

铅不适用 0.100

注:

1. 焊料中锡含量应当维持在所用合金标称含量的±1％内，锡含量的测

试频次应当与铜/金杂质含量的测试频次相同。焊料槽中的剩余成

分应当为铅及上表列出的其它金属。

2. 铜、金、镉、锌及铝杂质总含量不应当超过0.4％。但对无铅合金不

适用。

3. 焊料中的锡含量应当保持在使用的标称合金的±1%范围内。锡含量

的测试频次应当与铜/银含量的测试

频次相同。焊料槽中的剩余成

分应当为铅及上表列出的其它金属。

4. 杂质最大限值适用于符合J-STD-006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC

305）。其它无铅合金/杂质最大限值的采用可由用户和供应商协商

确定。

IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月