可焊性测试仪标准IPC J-STD-002C CHINESE-2008.pdf - 第17页
4.2 具有外观验收标准的测试 4.2.1 测试A - 锡/ 铅 焊料 - 焊料槽/浸焊观 察 测 试（引线、导线 等 ） 本 测试适用于 有 引 线元器 件、实 芯 导线和 最 小 直径 大 于 0.254mm[0.01in] 多 股导线的焊料 槽/浸 焊 观察测试 。 4.2.1.1 仪 器 4.2.1.1.1 焊料槽 应当 采 用满足 3.3.2 节 要求 的焊料 槽 。焊料 应当 符 合 3.2.1 节 要求。焊料 槽 温度 和…
3.4.2.1 ⽼化后的⼲燥 完成了蒸汽老化后，
应当从老化箱内立即取出试样，自然干燥。应当
在从老化箱中取出试样后的72小时内，对其进
行可焊性测试。
3.4.2.2 设备维护 在使用前，应当用去离子
水或蒸馏水或过氧化氢清洗蒸汽老化装置，以
清除任何累积的残留物。这种清洗应该在蒸汽
老化完成后的5个工作日内进行。
3.4.3 待测试表⾯ 应当按照测试方法（见附
录A）评定待焊接引线或端子的关键区域的可焊
性。关键区域应当包括芯片载体的底部端子和城
堡形端子及分立器件的所有待焊接表面。按照
方法A测试的通孔元器件引线应当有25mm[0.98
in]的部分用于评定可焊性；如整个引线小于25
mm[0.98in]，则评定整个引线的可焊性（见4.2.1.4
节）。应当按照表3-3选择测试方法。
按照方法D测试的表面在浸入期间应当完全
浸入熔融焊料中（见4.2.4节）。
3.5 焊料槽要求
3.5.1 焊料温度 锡/铅可焊性测试应当在焊
料温度为245±5 °C[473±9 °F]时进行。无铅可焊
性测试应当在焊料温度
为255±5 °C[491±9 °F]进
行。对于测试方法D，锡/铅或无铅焊料合金温度
应当为260±5 °C[500±9 °F]。
3.5.2 焊料杂质控制 用于可焊性测试的焊料
槽内的焊料应当进行化学或光谱分析，或每隔30
个工作日进行更换。杂质含量的限值和锡含量
必须在表3-4规定的范围内。如果测试结果显示
杂质含量未接近限值，则可以延长分析时间的
间隔。测试期间，应当维持无铅焊料的成分包
括杂质含量，同时根据合金要求调
整银及铜元
素的含量。
注：一个工作日为焊料处于使用和熔融状
态下的连续8个小时；或焊料处于使用和熔融状
态下未满8个小时，同样计为一个工作日。
如果杂质含量超过表3-4规定的限值，则应
当更换焊料，并应当缩短焊料分析时间间隔。
应当开发并实施规范化的抽样计划，以证明对
焊料杂质的过程控制。
4 测试程序
4.1 助焊剂的使⽤ 应当按照3.2.2节的要求使
用助焊剂。应当
在引线和端子上均匀涂敷助焊
剂，而且助焊剂应当覆盖待测试表面。助焊剂
应当置于室温下。4.1节应当应用于所有下列测
试：A、B、C、D、E、F、G、A1、B1、C1、E1、
F1、G1，但不应当应用于测试S和S1，这两项
测试要求使用焊膏，而非单独使用助焊剂。
通孔插装轴向、径向及多引线元器件的引线
应当以 与 助 焊 剂 表面垂直
的 角度浸入助焊剂
中。表面贴装有引线元器件或无引线元器件的
引线或端子应当以与助焊剂表面呈20º-45º的角
度浸入助焊剂中。待测试表面应当浸入助焊剂中
5-10秒钟。任何可能形成的助焊剂液滴应当采用
吸取的方法去除，要注意不能去除待测试表面上
的助焊剂涂层。对于小型被动表面贴装器件，
可以（但是不要求）从表面上吸取助焊剂液滴。
在浸入焊料前，应当允许被测试的试样干燥5-20
秒。
但是在实际浸入动作之前，试样不应当停
留在焊料槽上（不预热）。
表3-4 焊料槽杂质含量最⼤限值
杂质
锡铅合⾦中杂质最⼤
重量百分⽐
（1，2）
⽆铅合⾦中杂质最⼤
重量百分⽐
（3，4）
铜 0.300 1.000
金 0.200 0.200
镉 0.005 0.005
锌 0.005 0.005
铝 0.006 0.006
锑 0.500 0.500
铁 0.020 0.020
砷 0.030 0.030
铋 0.250 0.250
银 0.100 4.000
镍 0.010 0.010
铅 不适用 0.100
注:
1. 焊料中锡含量应当维持在所用合金标称含量的±1％内，锡含量的测
试频次应当与铜/金杂质含量的测试频次相同。 焊料槽中的剩余成
分应当为铅及上表列出的其它金属。
2. 铜、金、镉、锌及铝杂质总含量不应当超过0.4％。但对无铅合金不
适用。
3. 焊料中的锡含量应当保持在使用的标称合金的±1%范围内。锡含量
的测试频次应当与铜/银含量的测试
频次相同。焊料槽中的剩余成
分应当为铅及上表列出的其它金属。
4. 杂质最大限值适用于符合J-STD-006要求的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC
305）。其它 无铅合金/杂质最大限值的采用可由用户和供应商协商
确定。
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
6
4.2 具有外观验收标准的测试
4.2.1 测试A - 锡/铅焊料 - 焊料槽/浸焊观察测
试（引线、导线等） 本测试适用于有引线元器
件、实芯导线和最小直径大于0.254mm[0.01in]
多股导线的焊料槽/浸焊观察测试。
4.2.1.1 仪器
4.2.1.1.1 焊料槽 应当采用满足3.3.2节要求
的焊料槽。焊料应当符合3.2.1节要求。焊料槽
温度和焊料杂质控制应当符合3.5.1节和3.5.2节
要求。
4.2.1.1.2 浸⼊装置 应当使用类似于图4-1所
示的机械或机电浸入装置，除非用户和供应商
之间另有协议。浸入速度、停留时间和提出速
度都应当保持在4.2.1.3节规定
的测试极限值内。
通孔元器件引线应当保持垂直于焊料表面。有
引线的表面贴装元器件应当以与焊料表面呈20º-
45º的（或90º，如果达成协议）角度浸入焊料中
（见图4-2）。对于任何给定的元器件类型，这个
角度应当保持一致。摆动、振动和其它剧烈的
移动应当尽可能最小。
*注：图4-1所示焊料工作台内的焊料温度应当为:
a）对于锡铅焊料测试，245±5 ºC[473±9 ºF]，
b）对于无铅焊料
测试，255±5 ºC[491±9 ºF]。
4.2.1.2 准备 应当按照3.4节的要求准备试样。
4.2.1.3 程序
a. 应当彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂
焦渣，之后立即将端子浸入焊料。
b. 应当将 涂覆有 助 焊 剂 的试样浸入熔融焊料
中，对于有引线通孔元器件，浸入深度应当使
熔融焊料表面距元器件本体或底座面1.27mm
[0.050in]以内（取距离元器件本体更远者，
见图4-3）。
c. 浸入和提出速度为25±6mm[0.984±0.24in]/每
秒，停留时间为5+0/-0.5秒(见5.2节)。
d. 试样取出后应当保持在测试状态，并使焊料
在空气中冷却凝固。
e. 在检查前，应当按照3.2.3节要求，去除所有
引线上的可见助焊剂残留物。
4.2.1.4 评定
IPC-002c-4-1-cn
图4-1 浸⼊⽰意图
开始
停止
被测试端子
停留
停留
助焊剂工作台
焊料工作台
2008年11月 IPC/ECA J-STD-002C附修订本1
7
4.2.1.4.1 放⼤倍数 应当使用符合3.3.3节要
求的设备在10倍放大倍数下检查元器件。对于
细节距有引线元器件（0.5mm[0.020in]节距或更
小），检查的放大倍数应当为30倍。
4.2.1.4.2 接受/拒收要求 所有端子应当呈现
连续的焊料涂层，任何单个端子至少有95%的关
键区域应当无缺陷。对 于裸焊盘封装，裸露的焊
盘表面应当呈现连续的焊料涂层，并且这些表
面至少有80%的关键区域无缺陷。除了退润湿、
不润湿和针孔以外，其它的异常现象不能导致
产品被拒收（见附录A和B）。表面贴装元器件的
趾端、在元器件制造过程中未镀覆的或剪切的
元器件端子垂直表面允许暴露端子金属。
IPC-002c-4-2-cn
图4-2 表⾯贴装有引线元器件浸⼊焊料的⾓度
20-45º
90º
熔融焊料表面
IPC-002c-4-3-cn
图4-3 通孔元器件浸⼊焊料的深度
DIP
1.27mm
[0.050in]
1.27mm
[0.050in]
熔融焊料表面
IPC/ECA J-STD-002C附修订本1 2008年11月
8