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Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 53 圖 77 ： Bridge 框與 Lead 框焊盤 進行連動功 能範例 - 3.7.2 Caliper 框 用途：用來檢查選擇區 域產生的邊界其共線性或 角度是否符 合需求。 檢測原理：利用選擇區 域的邊界點的平均值畫出 一條直線 ( 如下圖 所示 ) ，並計算邊界 各點到此 直線的距離偏差，藉此 計算其共線…
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52 TR7700 SIII Series User Guide – Software
3.7 檢測框原理與參數說明
3.7.1 Bridge 框
用途：測試元件間是否有錫橋產生而導致短路，一般常用來檢查ＩＣ元件導腳間的短路。
檢測原理：以檢測框邊界往內或往外計算是否有連續的亮點。
參數設定畫面與說明：
圖 76：Bridge 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為權重法。
往檢測框內/外測短路：設定往檢測框內或外來計算。
當選則為 Outside 時，不須設定 passlevel 值，系統判定將以檢測框到搜尋範圍內
有連續亮起的顏色視為錫橋存在，而判定為不良。
當選則為 Inside 時，可以設定 Bridge Length 值，當檢測結果值小於或等於公差值
時視為合格，反之，大於公差值為不良。
左邊、右邊、上面與下面：勾起表示該方向將進行測試。
與 Lead 框焊盤進行連動：此為與 Lead 框連動的功能。當此功能勾起時，Bridge 框會
可依據 Lead 的焊盤定位結果修正 Bridge 框大小及位置，防止因 Lead 框偏移所導致的
誤判，如下圖所示。
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 53
圖 77：Bridge 框與 Lead 框焊盤進行連動功能範例-
3.7.2 Caliper 框
用途：用來檢查選擇區域產生的邊界其共線性或角度是否符合需求。
檢測原理：利用選擇區域的邊界點的平均值畫出一條直線(如下圖所示)，並計算邊界各點到此
直線的距離偏差，藉此計算其共線性和角度。
圖 78：Caliper 框參數設定畫面
參數畫面與說明：
圖 79：Caliper 框參數設定畫面
焊盤尾端
間距
邊界點
平均值直線
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硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為色彩空間法。
偵測方式：選擇使用 Linearity、Angle 或 Both。
偏移點總數(當偵測方式選擇 Linearity 或 Both 時)：設定超出線性關係的邊界點總數上
限。
旋轉公差值(當偵測方式選擇 Angle 或 Both 時)：設定旋轉角度的公差值。
標準角度(當偵測方式選擇 Angle 或 Both 時)：設定邊界線的標準角度。
3.7.3 Chip 框
用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在 Chip 元件定位，亦可用在二
極體、黑元件、Rnet 以及鋁質電容的定位。
檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
參數畫面與說明：
圖 80：Chip 框參數設定畫面
硬體設定：