1_3_TR7700_SIII_Series_Software_ch-v2.4_20140515.pdf - 第91页
Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 75 Body ：用於方型或圓 形的標記，如下圖所示。 圖 112 ： Pad 框 - Body 模式 使用情況 X 方向標準尺寸：設定焊 盤在 X 方向的標準尺寸。 Y 方向標準尺寸：設定焊 盤在 Y 方向的標準尺寸。 增強過濾：增強偵測焊 盤的檢測能 力，針對不規 則型焊盤做額外判 斷。 將…
Test Research, Inc.
74 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 110：Pad 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
比對條件：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的公差值。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y 方向的公差值。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
模式:
Head：當兩側的焊盤清楚時使用，如下圖所示。
圖 111：Pad 框 - Head 模式使用情況
Test Research, Inc.
TR7700 SIII Series User Guide – Software 75
Body：用於方型或圓形的標記，如下圖所示。
圖 112：Pad 框 - Body 模式使用情況
X 方向標準尺寸：設定焊盤在 X 方向的標準尺寸。
Y 方向標準尺寸：設定焊盤在 Y 方向的標準尺寸。
增強過濾：增強偵測焊盤的檢測能力，針對不規則型焊盤做額外判斷。
將檢測結果當作標準尺寸：將計算出來的焊盤大小結果設為標準值。
3.7.11 PadMeasure 框
用途：用來檢測 元件焊盤(Pad)的長、寬、面積以及距離的量測。
檢測原理：利用影像中所選取 Pad 的色彩來計算 Pad 的相關參數。
參數畫面與說明：
Test Research, Inc.
76 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 113：PadMeasure 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
比對條件：
焊盤 1/2 長度差異：設定待測 Pad 與標準值長度差異的公差值。
焊盤 1/2 寬度差異：設定待測 Pad 與標準值寬度差異的公差值。
焊盤 1/2 面積差異：設定待測 Pad 與標準值面積差異的公差值。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
焊盤數量：設定欲檢測的 Pad 數量。當選擇”Two”時，才會出現 Pad2 的相關參數顯示。
距離差異值：設定兩個 Pad 間距的差異公差值。
將檢測結果當作標準尺寸：設定焊盤 1/2 的標準尺寸。
標準距離：設定兩個 Pad 相鄰邊界的標準尺寸。
將檢測結果當作標準尺寸：將計算出來的 Pad 框大小結果設為標準值。