1_3_TR7700_SIII_Series_Software_ch-v2.4_20140515.pdf - 第89页
Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 73 圖 109 ： OCV 手動 設定視窗 字元數：設定 OCV 的字元數數量。系統 會自動切 割，如切割錯誤 可自行修 改字元 數，並會做平均分配， 數量限制 1~20 。 新增：當自動切割字元 數少於真正字元數時，可 使用此功能 手動增加一個 檢測框， 可針對某字元連接造成 切割錯誤時使用。 刪除…
Test Research, Inc.
72 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 108：OCV 框參數設定畫面
硬體設定：
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
比對條件：
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於
設定值，即視為不良。
演算法與對應的條件屬性：
極性比對：勾選表示開啟極性檢測功能。
手動設定：手動設定代料影像中字型的切割方式。
Test Research, Inc.
TR7700 SIII Series User Guide – Software 73
圖 109：OCV 手動設定視窗
字元數：設定 OCV 的字元數數量。系統會自動切割，如切割錯誤可自行修改字元
數，並會做平均分配，數量限制 1~20。
新增：當自動切割字元數少於真正字元數時，可使用此功能手動增加一個檢測框，
可針對某字元連接造成切割錯誤時使用。
刪除：點選字元框可做刪除動作。
分割：點選字元框可做分割為兩個的動作
可點選字元框做尺寸的調整，完成後按“套用”，在按“關閉”結束編輯。
3.7.10 Pad 框
用途：用來計算 Chip 元件真正的偏移。
檢測原理：利用影像中的灰階/色彩來搜尋焊盤位置，並利用搜尋出來的焊盤位置定位其他影
像比對框如：PatMatch、CorMatch 或 Chip 框。
參數畫面與說明：
Test Research, Inc.
74 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 110：Pad 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
比對條件：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的公差值。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y 方向的公差值。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
模式:
Head：當兩側的焊盤清楚時使用，如下圖所示。
圖 111：Pad 框 - Head 模式使用情況