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Test Research, Inc. TR7700 SIII Series Us er Guide – Software 83 3.7.14 Laser3D 框 用途：用來檢測元件的 3D 形貌。 檢測原理：利用 3D 雷射 裝置測量並計算 元件高度 。 參數畫面與說明： 圖 122 ： Laser3D 框 參數設定 畫面  硬體設定：  相機：選擇使用哪個角 度的相機，此機種 只能選擇上鏡頭。  燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈…

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圖 121：Void 框參數設定畫面 – Sim Mode
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫型燈。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：權重法或色彩空間法，相關設定皆不影響比對的結果值。
合格相似度：與良品代料的比對相似度，大於設定值為 Pass。
不合格相似度：與不良品代料的比對相似度，大於設定值為 Fail，若不合格影像比對不
良則不做良品影像比對。
靈敏度：分為五種等級，敏感度越高，分數越容易因為外觀上的些微差異而降低。
與焊盤連動設定：
移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離
移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置。
限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
除錯：原廠研發工程師除錯使用。
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3.7.14 Laser3D 框
用途：用來檢測元件的 3D 形貌。
檢測原理：利用 3D 雷射裝置測量並計算元件高度。
參數畫面與說明：
圖 122：Laser3D 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
演算法與對應的條件屬性
Layer：可設定 Base 和 1~3 不同 Layer 。可進行與 Base 計算絕對高度或計算同一層
相對高度差。
類別：可選擇 Normal、Chip 或者 Lead。
Abs. Enable：設定以絕對高度的方式計算高度。
Abs. Height：設定絕對高度值。
Abs. Height Tol Upper：設定絕對高度值的公差值上限。
Abs. Height Tol Lower：設定絕對高度值的公差值下限。
Rel. Enable：設定以相對高度的方式計算高度。
Rel. Height：設定相對高度值。
Rel. Height Tol Upper：設定相對高度值的公差值上限。
Rel. Height Tol Lower：設定相對高度值的公差值下限。
Height Upper Limit(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將此值到
100％內的值濾掉不列入計算。
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Height Lower Limit(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將 0 到此
值濾掉不列入計算。
3.8 常見元件所需的檢測框
在此，我們提供一些常見元件的製作方式，並且說明其檢測框所要檢測的缺陷類別。這些建議
的方式並非唯一的方式，使用者可以依照實際需求來增加或者減少檢測框以達到最佳的檢測品
質。
3.8.1 晶片(Chip)
晶片是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是晶片兩端的空焊、缺件和錯
件。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻晶片，若是電容晶片，
請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
*使用者可以依據需求自行增減檢測框。
圖 123：晶片元件所需檢測框說明
3.8.2 排阻(Array)
排阻也是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是缺件、錯件和導腳(Lead)
的空焊與短路(Bridge)。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻
排阻，若是電容排阻，請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
排阻也是一般電路板上最容易看到的元件，其最主要測試的缺陷就是缺件、錯件和導腳(Lead)
的空焊與短路(Bridge)。因此，一般的情況下，所設定的檢測框如下圖所示。以下範例是電阻
排阻，若是電容排阻，請將中間的 PatMatch 框換成 Void 框(測反件)即可。
演算法：Ｖoid 框
用途：檢測空焊
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：PatMatch、CorMatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件