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Test Research, Inc. 74 TR7700 SIII Series User G uide – Software 圖 110 ： Pad 框參 數設定畫面 硬體設定： 相機：選擇使用哪個角 度的相機，此機種 只能選擇上鏡頭。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源 或者白燈，預設為 白燈。 比對條件： X 偏移：設定待測物中心 與標準值中心位 移在 X 方向的公差值。 Y 偏移：設定待測物…
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 73
圖 109：OCV 手動設定視窗
字元數：設定 OCV 的字元數數量。系統會自動切割，如切割錯誤可自行修改字元
數，並會做平均分配，數量限制 1~20。
新增：當自動切割字元數少於真正字元數時，可使用此功能手動增加一個檢測框，
可針對某字元連接造成切割錯誤時使用。
刪除：點選字元框可做刪除動作。
分割：點選字元框可做分割為兩個的動作
可點選字元框做尺寸的調整，完成後按“套用”，在按“關閉”結束編輯。
3.7.10 Pad 框
用途：用來計算 Chip 元件真正的偏移。
檢測原理：利用影像中的灰階/色彩來搜尋焊盤位置，並利用搜尋出來的焊盤位置定位其他影
像比對框如：PatMatch、CorMatch 或 Chip 框。
參數畫面與說明：
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74 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 110：Pad 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
比對條件：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的公差值。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y 方向的公差值。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
模式:
Head：當兩側的焊盤清楚時使用，如下圖所示。
圖 111：Pad 框 - Head 模式使用情況
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Body：用於方型或圓形的標記，如下圖所示。
圖 112：Pad 框 - Body 模式使用情況
X 方向標準尺寸：設定焊盤在 X 方向的標準尺寸。
Y 方向標準尺寸：設定焊盤在 Y 方向的標準尺寸。
增強過濾：增強偵測焊盤的檢測能力，針對不規則型焊盤做額外判斷。
將檢測結果當作標準尺寸：將計算出來的焊盤大小結果設為標準值。
3.7.11 PadMeasure 框
用途：用來檢測 元件焊盤(Pad)的長、寬、面積以及距離的量測。
檢測原理：利用影像中所選取 Pad 的色彩來計算 Pad 的相關參數。
參數畫面與說明：