SM421 Programming Tutorial(Chi Ver1)-.pdf - 第62页
Samsung Component Pla cer SM421 Pr ogramming T utorial 按下此 < 拼板 …> 按钮时,显示以下 对话框。 <4. 设置拼板 ( 规则类 型 )> 领域 < 数量 > 编辑框 输入多片 PCB 的排列片数。 ( X: 3, Y : 3 ) 2-4

Array Board Program (Chip, )
2-3
2.2 File( PCB File – Part)– 1 (STEP 1)
在 File 菜单选择 New,创建新文件。
详细事项请参照 “1.2 File ( ) – 1 (STEP 1)“项目。
核对(v)<从原有 PCB 文件拷贝数据> 核对框,激化<拷贝项目>领域后,点击<浏
览…>按钮指定所要复制的 Source File。另外,在这里只使用 Part 信息,只需在
Part (v)。
2.3 PCB Edit (1)
定义 Board 的名称、大小及贴装基准点等与 Board 有关的数据。
2.3.1 Board
2.3.1.1. Board Definition (基板的定义) - 2 (STEP 2)
详细事项请参照 “1.3.1.1 Board Definition ( ) – 2 (STEP 2)“项目。
2.3.1.2. Array 设置 - 3 (STEP 3)
PCB 分为多片(排版-1 个以上)时,设定每一片 PCB 的原点和整板 PCB 的原点之
间的偏移量。
现在试着把同一基板以 X:3、Y:3 方式共排列 9 张的 PCB 加以登记。

Samsung Component Placer SM421 Programming Tutorial
按下此<拼板…>按钮时,显示以下对话框。
<4. 设置拼板(规则类型)> 领域
<数量> 编辑框
输入多片 PCB 的排列片数。 (X: 3, Y: 3)
2-4

Array Board Program (Chip, )
2-5
X = 3
Y = 2
<计数方向> 选项按钮
选择多片 PCB 的各单片的编号方法。 ( X )
X Dir
인 경우
X 方向的情况
Y Dir
인 경
Y 方向的情况
123
4
56
우
135
2
46
<偏移值> 编辑框领域
此功能在自动设定各单片原点的偏移量时使用。 输入基本基板与 X 轴 Y
轴基板的移动 Offset。
<示教> 按钮
如同 PCB 尺寸的示教方法,此按钮示教多片 PCB 的偏移量。按下此按钮
时依次显示以下画面。
利用 Teaching box 使设备移动到该位置。