SM421 Programming Tutorial(Chi Ver1)-.pdf - 第63页
Array Boar d Pr ogram (Chip, ) 2-5 X = 3 Y = 2 < 计数方向 > 选项按钮 选择多片 PCB 的各单片的编号 方法。 ( X ) X D ir 인 경우 X 方向的情况 Y D ir 인 경 Y 方向的情况 1 2 3 4 5 6 우 1 3 5 2 4 6 < 偏移值 > 编辑框领域 此功 能在 自动设 定各 单片原 点的偏 移量 时使用 。 输 入 …
Samsung Component Placer SM421 Programming Tutorial
按下此<拼板…>按钮时，显示以下对话框。
<4. 设置拼板(规则类型)> 领域
<数量> 编辑框
输入多片 PCB 的排列片数。 (X: 3, Y: 3)
2-4
Array Board Program (Chip, )
2-5
X = 3
Y = 2
<计数方向> 选项按钮
选择多片 PCB 的各单片的编号方法。 ( X )
X Dir
인 경우
X 方向的情况
Y Dir
인 경
Y 方向的情况
123
4
56
우
135
2
46
<偏移值> 编辑框领域
此功能在自动设定各单片原点的偏移量时使用。 输入基本基板与 X 轴 Y
轴基板的移动 Offset。
<示教> 按钮
如同 PCB 尺寸的示教方法，此按钮示教多片 PCB 的偏移量。按下此按钮
时依次显示以下画面。
利用 Teaching box 使设备移动到该位置。
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示教多片 PCB 第 1 片的原点。示教完后按下” 输入”键时，显示以下画
面。
示教位在可以确定偏移量的位置的多片 PCB 单片的原点。示教完后按下”输
入”键时，显示以下画面。
按下”输入”键时，结束多片 PCB 的偏移量示教。
1
St
Pt.
2
n
d
Pt.
<应用> 按钮
在这个领域，利用所设定的各项数据，自动生成多片 PCB 的数据。
<1. 拼板> 领域
设定多片 PCB 的每一单片对整片 PCB 的”贴装原点”的偏移量。 检查各基板的
基准点是否一致。
<2. 点示教> 领域
详细事项请参照 “1.3.1.2 Fiducial Position & Mark (Fiducial ) – 3
(STEP 3)“ 项目的”<4. 示教>领域”。
<3. 顺序> 领域
选择多片 PCB 的作业方式。 ( By Point)
<由 PCB> 选项按钮
2-6