SM421 Programming Tutorial(Chi Ver1)-.pdf - 第78页
Samsung Component Pla cer SM421 Pr ogramming T utorial 将 询 问 是 否 为 了 以 手 动 方 式 让 元 件 吸 附 到 贴 片 头 上 而 把 贴 片 头 移 动 到 容 易 手 动 吸 附 的位置。 2-20
Array Board Program (Chip, )
2-19
Samsung Component Placer SM421 Programming Tutorial
将询问是否为了以手
动方式让元件吸附到
贴片头上而把贴片头
移动到容易手动吸附
的位置。
2-20
Array Board Program (Chip, )
2-21
将询问是否为了以 Visi
on 方式识别所吸附的
元件而把贴片头移动到
已被设定为识别装置的
F i x C a m e r a 的 位 置
上。
<测试> 按钮
执行 Align Test。