SM421 Programming Tutorial(Chi Ver1)-.pdf - 第64页
Samsung Component Pla cer SM421 Pr ogramming T utorial 示 教 多 片 PCB 第 1 片 的 原 点 。 示 教 完 后 按 下 ” 输 入 ” 键 时 ， 显 示 以 下 画 面。 示教位在可以确定偏移 量的位置的多片 PCB 单片的原点。示教完后按 下 ” 输 入 ” 键时，显示以下画面。 按下 ” 输入 ” 键时，结束多片 PCB 的偏移量示教。 1 St Pt. 2 n d…
Array Board Program (Chip, )
2-5
X = 3
Y = 2
<计数方向> 选项按钮
选择多片 PCB 的各单片的编号方法。 ( X )
X Dir
인 경우
X 方向的情况
Y Dir
인 경
Y 方向的情况
123
4
56
우
135
2
46
<偏移值> 编辑框领域
此功能在自动设定各单片原点的偏移量时使用。 输入基本基板与 X 轴 Y
轴基板的移动 Offset。
<示教> 按钮
如同 PCB 尺寸的示教方法，此按钮示教多片 PCB 的偏移量。按下此按钮
时依次显示以下画面。
利用 Teaching box 使设备移动到该位置。
Samsung Component Placer SM421 Programming Tutorial
示教多片 PCB 第 1 片的原点。示教完后按下” 输入”键时，显示以下画
面。
示教位在可以确定偏移量的位置的多片 PCB 单片的原点。示教完后按下”输
入”键时，显示以下画面。
按下”输入”键时，结束多片 PCB 的偏移量示教。
1
St
Pt.
2
n
d
Pt.
<应用> 按钮
在这个领域，利用所设定的各项数据，自动生成多片 PCB 的数据。
<1. 拼板> 领域
设定多片 PCB 的每一单片对整片 PCB 的”贴装原点”的偏移量。 检查各基板的
基准点是否一致。
<2. 点示教> 领域
详细事项请参照 “1.3.1.2 Fiducial Position & Mark (Fiducial ) – 3
(STEP 3)“ 项目的”<4. 示教>领域”。
<3. 顺序> 领域
选择多片 PCB 的作业方式。 ( By Point)
<由 PCB> 选项按钮
2-6
Array Board Program (Chip, )
2-7
它是完成多片 PCB 的一片的作业后，再进行下一片的作业的方式。
13
4
2
56
<由 Point> 选项按钮
它是一个周期内完成多片 PCB 的所有单片的作业后，再进行下一个周期的
方式。
13
4
2
56
<5. 增加值> 领域
设定给<1. 应用>领域的滑移行需追加的 X, Y, R 值。设定追加值后，单击”增
加”按钮时，就给滑移行追加设定值。
2.3.1.3. Fiducial Position & Mark (Fiducial 的定义) - 4 (STEP 4)
PCB 上有基准点标记时，设定基准点标记的位置和标记的数据。按下此按钮时，
显示以下画面。
详细事项请参照 “1.3.1.2 Fiducial Position & Mark (Fiducial ) – 3 (STEP
3)“ 项目。