SM421 Programming Tutorial(Chi Ver1)-.pdf - 第98页
Samsung Component Pla cer SM421 Pr ogramming T utorial 详细说明请参考 Adminis trator ’ s Guide 的 “ 8.1.3 T ray Feeder ” 。 2-40
Array Board Program (Chip, )
2-39
(1st – 1) (1st – 2)
XN / YN: 输入 X 列、Y 列号码。
输入所选定托盘的行列号。
(如果是 3 行 4 列的托盘，则包括 12 个套。)
PickZ / DumpZ (Device): 输入 Pickup 高度 / Dump 高度(Head)
在把该元件的吸嘴已安装到贴片头的情形下，输入 Z 轴下降到实际元件的
上面时的高度。
Test Pickup
Samsung Component Placer SM421 Programming Tutorial
详细说明请参考 Administrator’s Guide 的 “8.1.3 Tray Feeder ”。
2-40
Array Board Program (Chip, )
2-41
2.3.4 Step (贴装信息登记) – 7 (STEP 7)
<指定贴装位置>：针对各元件逐一指定贴装位置的每一点，共 8 点(8 points)
输入 Reference。
R1, R2, T1, S1, Q1, B1, M1, A1
指定 8 个地点的 X, Y Position 并示教(Teaching)。
ChipR1608 = X: 45 Y: 20
ChipR2012 = X: 25 Y: 32
TANTAL = X: 82 Y: 45
SOP = X: 23 Y: 75
QFP = X: 41 Y: 51
BGA = X: 61 Y: 59