SM421 Programming Tutorial(Chi Ver1)-.pdf - 第85页
Array Boar d Pr ogram (Chip, ) 2-27 在 <3. 封装组 >Profil e 选择 BGA256-2727P127 输入元件的大小。 参考元件供应商的元 件相关规格表后，输入下列项目。
Samsung Component Placer SM421 Programming Tutorial
BGA 登记
单击位于屏幕左下角的<新建元件…>按钮。
输入<1. 元件名>。 (RAMBUS_BGA)
在<3. 封装组>Group 选择 BGA
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Array Board Program (Chip, )
2-27
在<3. 封装组>Profile 选择 BGA256-2727P127
输入元件的大小。
参考元件供应商的元件相关规格表后，输入下列项目。
Samsung Component Placer SM421 Programming Tutorial
Grid Type：在<Regular, Check, Rev.check>里选择( Regular)
Body Size：输入 Body Size。(Body X, Y, 厚度)
Ball 数量：输入 X、Y 列的 Ball 数量。
BGA Flag：选择 Ball 颜色。
( White )
Diameter：输入 Ball 的直径 / Pitch：输入 Ball 之间距离。
单击<轮廓>键，利用已经设置好的 Align 数据检查实际图像与视觉图像
是否一致。
如果两个图像不一致，则修改已设置的 Align 数据以便使双方一致。
(两个图像不一致)
Appear Size: 输入 Ball Size 的容差范围。
Ball Size ± Appear size = 实际 Size
Score: Ball 的合格分数，也就是球形状的反射程度
Ball Gap: 如果在 Ball 排列中有空的 Ball，可以设置空的 Ball。只有在<
Grid Type>处于”Regular”状态时才会激活。单击该键，将出现如下对话
框。
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