SM481(L)_Admin.pdf - 第25页
前言 ix 设备的规格 可适用部品的规格 Flying Vision 识别系统 以下表格是有关本设备中适用的 部品规格的规定， 主要适用于一般的部品。 表 1.1 可适用部品的规格 (Vision 识别系统 ) Components Flying vision MEGA FOV 16 mm Chips 0402 ~ □ 16mm IC, Conne ctor □ 16mm 以下 , Lead Pitch: 0.4 mm 以上 BGA, …
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viii
请不要触摸Head部。
注意触电（禁止接近）
可能受到致命伤害，请务必在维修前切断主
电源开关，可能有残留的电流请注意。
不要删除安全功能。否则可能会发生人命损
失或严重问题。
维修前确认
维修前请除去空气管。
前言
ix
设备的规格
可适用部品的规格
Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
Flying vision
MEGA FOV 16
mm
Chips
0402 ~ □16mm
IC, Connector
□16mm 以下, Lead Pitch:
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16mm 以下, Ball Pitch:
0.4mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 35
mm
IC, Connector
□16 mm 以下 , Lead pitch:
0.3 mm 以上
□32 mm 以下 , Lead pitch:
0.4 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下 , Ball pitch:
0.4 mm 以上
□32 mm 以下 , Ball pitch:
0.5 mm 以上
Upward vision
MEGA FOV 45
mm
IC, Connector
□32 mm 以下 , Lead pitch:
0.4 mm 以上
□42 mm 以下 , Lead pitch:
0.5 mm 以上
BGA, CSP
□16 mm 以下 , Ball pitch:
0.4 mm 以上
□32 mm 以下 , Ball pitch:
0.5 mm 以上
□42 mm 以下, Ball pitch:
1.0 mm 以上
Maximum Height
Flying vision 10 mm
Upward vision 15 mm
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x
贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
部品贴装周期
表
1.2
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB 的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。
区 分
Speed
备 注
Chip
38,000 CPH(1608)
Simultaneous Pickup Standard Fly Vision