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2 Betriebssicherheit Betriebsanleitung SIPLACE CS 2.10 EGB-Richtlinien Softwarever sion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 D E 60 V or dem Berühren einer el ektronisc hen Baug ruppe muss der eige ne Körpe r entladen we rden. Dies…

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Betriebsanleitung SIPLACE CS 2 Betriebssicherheit
Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 DE 2.10 EGB-Richtlinien
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2.10 EGB-Richtlinien
2.10.1 Was bedeutet EGB?
Fast alle modernen Baugruppen sind mit hochintegrierten Bausteinen bzw. Bauelementen in
MOS-Technik bestückt. Diese elektronischen Bauelemente sind technologisch bedingt sehr
empfindlich gegen Überspannungen und damit auch gegen elektrostatische Entladung.
Die Kurzbezeichnung für solche e
lektrostatisch gefährdeten Bauelementebaugruppen ist ’EGB’.
Daneben findet man häufig auch die international gebräuchliche Bezeichnung ’ESD’ (E
lectro-
static S
ensitive Device).
Nachstehendes Symbol auf Schildern an Schränken, Baugruppenträgern oder Verpackungen
weist auf die Verwendung von elektrostatisch gefährdeten Bauelementen und damit auf die
Berührungsempfindlichkeit der betreffenden Baugruppen hin.
EGB können durch Spannungen und Energien zerstört werden, die weit unter-
halb der Wahrnehmungsgrenze des Menschen liegen. Solche Spannungen
treten bereits dann auf, wenn ein Bauelement oder eine Baugruppe von einem
nicht elektrostatisch entladenen Menschen berührt wird. Bauelemente, die sol-
chen Überspannungen ausgesetzt wurden, können in den meisten Fällen nicht
sofort als fehlerhaft erkannt werden, da sich erst nach längerer Betriebszeit ein Fehlverhalten
einstellen kann.
2.10.2 Wichtige Schutzmaßnahmen gegen statische Aufladung
Die meisten Kunststoffe sind stark aufladbar und deshalb unbedingt von den gefährdeten Bau-
elementen fernzuhalten!
Beim Umgang mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen ist auf gute Erdung von Mensch,
Arbeitsplatz und Verpackung zu achten!
2.10.3 Handhabung von EGB-Baugruppen
Grundsätzlich gilt, dass elektronische Baugruppen nur dann berührt werden sollten, wenn dies
wegen daran vorzunehmender Arbeiten unvermeidbar ist. Fassen Sie dabei Flachbaugruppen
auf keinen Fall so an, dass dabei Bauelementepins oder Leiterbahnen berührt werden.
Bauelemente dürfen nur berührt werden,
wenn man über EGB-Armband ständig geerdet ist oder
wenn man EGB-Schuhe oder EGB-Schuherdungsschutzstreifen in Verbindung mit einem
EGB-Boden trägt.
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Vor dem Berühren einer elektronischen Baugruppe muss der eigene Körper entladen werden.
Dies kann in einfachster Weise dadurch geschehen, dass unmittelbar vorher ein leitfähiger, geer-
deter Gegenstand berührt wird (beispielsweise metallblanke Schaltschrankteile, eine Wasserlei-
tung usw.).
Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung, z.B.
Kunststofffolien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.
Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB-Auflage, leitfähiger
EGB-Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).
Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehgerä-
ten. Halten Sie zum Bildschirm einen Mindestabstand von > 10 cm ein.
2.10.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen
An den Baugruppen darf nur dann gemessen werden, wenn
das Messgerät geerdet ist (z.B über Schutzleiter) oder
vor dem Messen bei potentialfreiem Messgerät der Messkluppe kurzzeitig entladen wird (z.B
metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
Æ Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie löten.
2.10.5 Versenden von EGB-Baugruppen
Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung (z.B.
metallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese auch in
leitfähiger Verpackung.
Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend umhül-
len werden. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB-Beutel, Haus-
halts-Alufolie oder Papier - unter keinen Umständen aber Kunststofftüten oder -folien).
Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung die
Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurzschließt und decken Sie gegebenenfalls Anschlüsse
zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.
Betriebsanleitung SIPLACE CS 3 Technische Daten
Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 DE 3.1 Maschinenbeschreibung
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3 Technische Daten
3.1 Maschinenbeschreibung
Der Bestückautomat ist ein Hochleistungsbestücksystem mit zwei Portalen. An jedem Portal sitzt
eine Leiterplatten-Kamera und ein 6-Segment-Collect&Place-Kopf.
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Abb. 3.1 - 1 Gesamtansicht des Automaten
(1) 6-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Kamera (Portal 1)
(2) Portal 1 mit LP-Kamera
(3) 6-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Kamera (Portal 2)
(4) Portal 2 mit LP-Kamera
(5) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 1)
(6) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 3)
(7) Leiterplattentransport