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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CS 3.1 Maschinenbe schreibung Softwareversion S R.408.xxAusgabe 03/2006 D E 62 Die Bestü ckköpfe hol en Bauele mente vo n stationär en Förder ern ab u nd bestüc ken da mit die…
Betriebsanleitung SIPLACE CS 3 Technische Daten
Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 DE 3.1 Maschinenbeschreibung
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3 Technische Daten
3.1 Maschinenbeschreibung
Der Bestückautomat ist ein Hochleistungsbestücksystem mit zwei Portalen. An jedem Portal sitzt
eine Leiterplatten-Kamera und ein 6-Segment-Collect&Place-Kopf.
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Abb. 3.1 - 1 Gesamtansicht des Automaten
(1) 6-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Kamera (Portal 1)
(2) Portal 1 mit LP-Kamera
(3) 6-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Kamera (Portal 2)
(4) Portal 2 mit LP-Kamera
(5) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 1)
(6) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 3)
(7) Leiterplattentransport
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CS
3.1 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.408.xxAusgabe 03/2006 DE
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Die Bestückköpfe holen Bauelemente von stationären Förderern ab und bestücken damit die im
Leiterplattentransport geklemmten Leiterplatten. Die mit einer Bauelemente-Kamera ausgerüste-
ten 6-Segment-Collect&Place-Köpfe verarbeiten Bauelemente der Größe 0201 bis 18,7 mm x
18,7 mm.
Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten
– mit seinen stationären Förderern,
– mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
– und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– So lässt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund der flexiblen 6-Segment-
Collect&Place-Köpfe in Kombination mit den automatischen Pipettenwechslern kurzfristig und
automatisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hinaus
können Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
– Mit stationären Förderern lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
– Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte ist während der Bestückung - wie dies
oft bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ausgeschlossen, da die Leiterplatte während der
Bestückung ruht.
– Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionmodule) für Bauele-
mente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
– Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte lässt sich ohne Maschinen-
stillstandszeiten durchführen.
– Vorgerüstete BE-Wagen ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinenstillstandszei-
ten umzurüsten.
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3.1.1 Technische Daten - Maschinenübersicht
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*) Die CS kann zur Bestückung von 0201-Bauelementen aufgerüstet werden. Bei Bedarf nehmen Sie bitte Rück-
sprache mit dem Werk.
Bestückprinzip Collect &Place
Bauelementespektrum
*)
6-Segment-Collect&Place-Kopf mit
Standard-BE-Kamera
Max. Bauelemente-Höhe
von 0,6mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
(0201 bis PLCC44, SO32, DRAM)
6 mm (10,7 mm auf Anfrage)
Maximale Bestückleistung (Benchmark)
mit zwei 6-Segment-Collect&Place-Köpfen 20.000 BE/h
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,5° / 3σ ± 0,7°/ 4σ
± 68µm / 3σ ± 90 µm / 4σ
Leiterplattenformat
(Länge x Breite) 50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 20" x 18")
Überlange LP bis 610 mm (24") (auf Anfrage)
Leiterplattendicke 0,5 mm bis 4,5 mm
Leiterplattenwechselzeit 2,5 sec
Bereitstellungskapazität 118 Spuren à 8 mm
Bauelemente-Bereitstellung
Zuführmodultypen
BE-Wagen
Gurte, Stangenmagazine, Bulkcases, Surf-
tapes (siehe Kapitel 6
)
Betriebssystem Microsoft Windows XP / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 4 m² / Modul