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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CS 3.9 Visionmodule Softwareversion S R.408.xxAusgabe 03/2006 D E 84 3.9 Visionmod ule 3.9.1 Beschreibung Jeder Autom at besitzt – zwei BE -Visionkam eras an de n Bestüc kköpf…
Betriebsanleitung SIPLACE CS 3 Technische Daten
Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 DE 3.8 6-Segment-Collect&Place-Kopf
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3.8.1.1 Beschreibung
– Der 6-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place - Prinzip, d. h. die Bau-
elemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach einem
kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte
aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um festzustellen,
ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
– Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
– Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen.
– Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
– Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
– Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
– Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
– Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
3.8.1.2 Technische Daten
3
Bauelementespektrum 0201 bis PLCC44, inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Bumpraster
min. Ball-/Bump-Durchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm (10,7 mm auf Anfrage)
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 10.000 BE/h
Pipettentypen 9xx
Winkelgenauigkeit ± 0,5° / 3 σ ± 0,7° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 68 µm / 3σ ± 90 µm / 4 σ
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CS
3.9 Visionmodule Softwareversion SR.408.xxAusgabe 03/2006 DE
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3.9 Visionmodule
3.9.1 Beschreibung
Jeder Automat besitzt
– zwei BE-Visionkameras an den Bestückköpfen und
– zwei LP-Visionkameras an den Portalunterseiten der X-Achsen.
Die Visionauswerteeinheit ist im Steuereinschub des Automaten untergebracht. Mit Hilfe des BE-
Visionmoduls wird
– die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
– die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Die LP-Kamera ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den LPs
– die Lage der Leiterplatte,
– ihren Verdrehwinkel
– und den Verzug der Leiterplatte.
Darüber hinaus ermittelt die LP-Kamera mit Hilfe von Passmarken auf den Förderern die exakte
Abholposition von Bauelementen. Dies ist insbesondere für kleine Bauelemente wichtig.
Betriebsanleitung SIPLACE CS 3 Technische Daten
Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 DE 3.9 Visionmodule
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3.9.2 BE-Kamera (Standard) am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3.9.2.1 Aufbau
3
Abb. 3.9 - 1 BE-Kamera am 6-Segment-Collect&Place-Kopf
(1) BE-Kamera, Optik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3.9.2.2 Technische Daten
3
Max. BE-Maße 0,6 mm x 0,3 mm bis 18,7 mm x 18,7 mm
BE-Spektrum 0201 bis PLCC44
inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO bis SO32, DRAM
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Bump-Raster 0,35 mm
Min. Ball-/Bump-Durchmesser 0,2 mm
Gesichtsfeld 24 mm x 24 mm
Beleuchtungsart Auflicht (3 frei programmierbare Ebenen)