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Betriebsanleitung SIPLACE CS 3 Technische Daten Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/ 2006 DE 3.12 Magnetstiftunterstützung 97 3.12 Magn et stif tunte rstützung Artike l-Nr . 001 1968 0-xx Breite Le iterplatten hab en di…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CS
3.11 LP-Transport Softwareversion SR.408.xxAusgabe 03/2006 DE
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3.11.2 Technische Daten
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Leiterplattenformat
(Länge x Breite)
50 mm x 50 mm bis 508 mm x 460 mm
(2" x 2" bis 20" x 18")
Überlange LP bis 610 mm (24") (auf Anfrage)
Leiterplattendicke 0,5 mm bis 4,5 mm
Max. Leiterplattenwölbung nach oben: 4,5 mm - LP-Dicke
nach unten: 0,5 mm + LP-Dicke
Freiraum auf LP-Unterseite 25 mm (Standard), 40 mm (Option)
LP-Transporthöhe 830 mm ± 15 mm (Standard)
900 mm ± 15 mm (Option)
930 mm ± 15 mm (Option)
950 mm ± 15 mm (SMEMA-Option)
Feste Transportkante rechts (Standard), links (Option)
Typ der Schnittstelle Siemens
SMEMA
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit 2,5 s
Schlechtmarkenerkennung möglich
Automatische Breitenverstellung möglich
Betriebsanleitung SIPLACE CS 3 Technische Daten
Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 DE 3.12 Magnetstiftunterstützung
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3.12 Magnetstiftunterstützung
Artikel-Nr. 00119680-xx
Breite Leiterplatten haben die Tendenz, beim Bestücken durchzufedern, sodass unter Umständen
die Bauelemente nicht mehr mit der gewünschten Genauigkeit bestückt werden. Auch stark ge-
wölbte Leiterplatten beeinflussen die Bestückgenauigkeit. Mit dem Platzieren von Magnetstiftun-
terstützungen auf dem Hubtisch lässt sich dieses Problem leicht beheben.
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Abb. 3.12 - 1 Magnetstiftunterstützung
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CS
3.12 Magnetstiftunterstützung Softwareversion SR.408.xxAusgabe 03/2006 DE
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