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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CS 3.8 6-Segment-Collect&P lace-Kopf Softwareversion S R.408.xxAusgabe 03/ 2006 DE 82 3 Abb. 3.8 - 2 Aufbau des 6-Segment -Collect&Place-Kopfes mit S tandard-BE-Kame r…
Betriebsanleitung SIPLACE CS 3 Technische Daten
Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 DE 3.8 6-Segment-Collect&Place-Kopf
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3.8 6-Segment-Collect&Place-Kopf
3.8.1 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Kamera
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Abb. 3.8 - 1 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Kamera - Teil 1
(1) Stern mit 6 Pinolen (2) Motor, Ventilstellantrieb "Abwurf"
(3) BE-Kamera (4) Z-Achsantrieb
(5) Sternmotor
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CS
3.8 6-Segment-Collect&Place-Kopf Softwareversion SR.408.xxAusgabe 03/2006 DE
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Abb. 3.8 - 2 Aufbau des 6-Segment-Collect&Place-Kopfes mit Standard-BE-Kamera - Teil 2
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(1) Blasluftventil
(2) Drehstation
(3) Vakuumerzeuger
Betriebsanleitung SIPLACE CS 3 Technische Daten
Softwareversion SR.408.xx Ausgabe 03/2006 DE 3.8 6-Segment-Collect&Place-Kopf
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3.8.1.1 Beschreibung
– Der 6-Segment-Collect&Place-Kopf arbeitet nach dem Collect&Place - Prinzip, d. h. die Bau-
elemente werden mit Hilfe eines Vakuums von den Pipetten aufgenommen und nach einem
kompletten Aufnahmezyklus mit Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte
aufgesetzt. Zugleich wird das Vakuum in den Pipetten mehrmals überprüft um festzustellen,
ob die Bauelemente auch korrekt abgeholt bzw. aufgesetzt wurden.
– Der "lernfähige" Sensorstopp-Modus der Z-Achse gleicht LP-Unebenheiten beim Absetzen
der Bauelemente aus.
– Alle Bauelemente werden mit der gleichen Taktzeit bestückt. Bevor das Bauelement bestückt
wird, wird es mit dem Visionmodul optoelektronisch vermessen.
– Die BE-Visionkamera erstellt ein Abbild des aufgenommenen Bauelements.
– Zudem wird die genaue Lage des Bauelements bestimmt.
– Die Gehäuseform des aufgenommen Bauelements wird mit der programmierten Gehäuseform
verglichen, um das Bauelement zu identifizieren. Nicht identifizierte Bauelemente werden ab-
geworfen.
– Die Drehstation dreht das Bauelement in die geforderte Bestücklage.
– Fehlerhafte Bauelemente werden abgeworfen und in einem Reparaturlauf nachbestückt.
3.8.1.2 Technische Daten
3
Bauelementespektrum 0201 bis PLCC44, inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip,
TSOP, QFP, PLCC, SO bis SO32, DRAM
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Bumpraster
min. Ball-/Bump-Durchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm (10,7 mm auf Anfrage)
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 mm x 0,3 mm
18,7 mm x 18,7 mm
2 g
Programmierbare Aufsetzkraft 2,4 bis 5,0 N
Max. Bestückleistung 10.000 BE/h
Pipettentypen 9xx
Winkelgenauigkeit ± 0,5° / 3 σ ± 0,7° / 4 σ
Bestückgenauigkeit ± 68 µm / 3σ ± 90 µm / 4 σ