操作手册-2016_CH_.pdf - 第26页

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如上图①中为电容的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类
型
检测项 说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<基本算法>中<偏移>中
采用“Match”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<基本算法>中<
少锡>中采用“TOC”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<基本算法>
中<空焊>中采用“TOC”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调
试见<基本算法>中<错件>中采用“TOC”算法。
电容
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件。其注册与调试见<基本算法>中<
缺件>中采用“Length”算法。
电阻
电阻，是炉后 PCBA 中比较常见的元器件，不具备极性。电阻注册标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2 个空
焊框、1 个错件（缺件）框。其元件注册示意图如下：
见上图，红色框为本体框，黄色框为错件（缺件）框，蓝色框为少锡框（空焊框），少锡框与空焊框、缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
如上图①中为电阻的所有检测项。其注册与调试如下：
①
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元件类
型
检测项 说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<基本算法>中<偏移>
中采用“Match”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<基本算法>
中<少锡>中采用“TOC”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<基本算法
>中<空焊>中采用“TOC”算法。
电阻
错件（缺件）
框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与
调试见<基本算法>中<错件>中采用“OCV”算法。
提示：电阻的缺件框与错件框为同一检测框，该检测框主要检测丝印。
极性二脚件
极性二脚件，包括具备极性的二脚件、二极管等元件，该类元件也是炉后焊锡的常见的元器件。该类元件器
件具备极性（方向性），有的带有丝印，丝印多为模糊丝印；有的带有极性标志，极性标志多是元件的某个固定
区域。其注册示意图如下：
上图中，红色框为主体框，蓝色框为少锡（空焊、缺件）框，紫色框为错件框，黄色框为极性框。其注册窗
体如下：
①
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如上图①中为极性二脚件的所有检测项。其注册与调试如下：
元件类型
检测项 说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<基本算法>中<偏移
>中采用“Match”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况。其注册与调试见<基本算法
>中<少锡>中采用“TOC”算法。
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试见<基本算
法>中<空焊>中采用“TOC”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与
调试见<基本算法>中<错件>中采用“Match”或者“OCV”算法。
极性二脚
件
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件。其注册与调试见<基本算法>
中<缺件>中采用“Histogram”算法。
提示：当极性二脚件的本体具备丝印时，极性框与错件框为同一检测框。
SOP 器件
SOP 件，是 IC 类元件之一，是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、N 个 IC 脚、具备极性
标志。其注册示意图如下：
见上图，其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框（包括少锡框、空焊框）、绿色框为极性框
和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框：是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡，或者短路。
其注册窗体如下：
①