操作手册-2016_CH_.pdf - 第46页
地址： 东莞市东 城区牛山 金鸡岭兴 华工 业园 F 栋 电话： +8 6-400-1 189-123 E-m ail: aoi@aleade r .hk Http:// www.aleader.hk TEL:+86 - 400 - 1189 - 123 E - mail:aoi@aleader.hk Page: 46 of 199 3.2.10 Glu eP AD 算法 左 图 为 ”GlueP AD” 算 法 的 检 测 示 意 图…
地址： 东莞市东城区牛山金鸡岭兴华工业园 F 栋
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3.2.8 Dreg 算法
3.2.9 Glue 算法
左 图 为 ”Dreg” 算 法
的检测示意图，此算
法主要是使用在波
峰焊检测范围的锡
珠情况。
注：由于此算法的精
细度较高，会出现设
备识别但肉眼无法
识别的情况，请根据
生产需要设置参数。
在使用中可能会出
现误报增多的情况。
左图 为 ”Glue” 算法的
检测示意图，此算法主
要是检测红胶生产中
溢胶的情况。
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3.2.10 GluePAD 算法
左 图 为 ”GluePAD” 算
法 的 检 测示 意 图 ” 定
位”页面，定位页面主
要是检测元件是否能
够准确找到元件的位
置，并确定相应的检测
范围。
左图为”GluePAD”算法
的”红胶”页面，主要是
检测红胶工艺是否发生
溢胶。
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3.2.11 Histogram 算法
3.2.12 IC 算法
左 图 为 ”Histogram” 算 法 检
测示意图，此算法主要是根
据检测范围的变化情况来进
行结果检测，主要使用于变
化比较规 律的检测点 ，如
CHIP 元件的”虚焊”检测。
左图为”IC”算法检测
示意图，此算法可以
针对 IC 引脚进行全
面检测，包含”定位、
起翘、虚焊、空焊、
短路”等检测项。
注：此算法简化了以
前 引 脚 单 独 检 测 方
式，缩短了检测周期，
但是需要良好的理解
设备工作原理，否则
易导致误报产生。