操作手册-2016_CH_.pdf - 第42页
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上图为“ChipSolder”算法的“虚焊”检测参数及设置页面。
此算法主要为检查贴片类元件的焊接情况，主要用于 CHIP 元件的“虚焊”。
3.2.2 Compare 算法
左图中右上角区域为当
前 算 法 的 效 果 显示 区
域 ， 红 色 区 域 为
“ChipSolder”的“空焊”
检测参数区域。
通过调整红色区域的参
数，对照生产工艺，来
调整检测结果的有效范
围，以达到最佳检测效
果。
左图“Compare”算法
的使用方法，此算法主
要使用在测试有明显
差异的元件"反向"和
“极性”。
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3.2.3 CREST 算法
3.2.4 Damaged 算法
左图为”CREST”算法
的示例，此算法主要针
对波峰焊焊点进行综
合检测，包含“定位”
“引脚”“少锡”“包锡”
“气孔”等检测。
左 图 为 ”Damaged”
算法的本体检测示
意图，此算法一般用
来检测 CHIP 元件的
完整情况，以避免在
生产中因为元件破
损造成生产成本增
加。
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3.2.5 Differ 算法
左 图 为 ”Damaged”
算法的电极检测页
面，为本体检测的补
充，可以检测 CHIP
元件的电极是否完
好。
左 图 为 ”Differ” 算 法
的检测页面，此算法
主要是对区域进行多
件检测。
注：使用此算法将会
造成检测速度下降，
如 参 数 设 置 过 于 敏
感，会造成误报大量
增多。