操作手册-2016_CH_.pdf - 第51页
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3.2.17 OCV 算法
3.2.18 OFFset 算法
左图为”OCV”算法的检测
示意图，此算法主要检测
元件 表 面的 标识字 符识
别，来检测是否使用了正
确的元件。
左图为”OFFset”算法的检
测示意图，此算法主要用
在检测 BGA 元件的本体
偏移检测。
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3.2.19 OTHER 算法
3.2.20 PadPlace 算法
左 图 为 ”OTHER” 算 法 的
检测示意图，此算法主要
作为图像对比的方法来进
行检测，此算法用途广泛，
但针对性较差，故在软件
中一般做为其他算法的补
充。
左图为”PadPlace”算法的
检测示意图，此算法主要
作为定位算法来对元件
的位置进行检测。
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3.2.21 PIN 算法
3.2.22 PINSolder 算法
左图为”PIN”算 法的检测示 意
图，此算法主要用来检测多脚件
的引脚及引脚焊接情况，如”少
锡、虚焊、空焊、无引脚”的检
测项。
左 图 为 ”PINSolder” 算 法的 检
测示意图，此算法是”PIN”算法
的改进算法，将”PIN”算法中的
测试项目合并，并进行了相应
的操作简化，以达到更好的检
测效果。